Полностью автоматическое оборудование для резки колец из вафель. Рабочий размер резки колец из вафель 8/12 дюймов.
Технические параметры
Параметр | Единица | Спецификация |
Максимальный размер заготовки | mm | ø12" |
Шпиндель | Конфигурация | Один шпиндель |
Скорость | 3000–60 000 об/мин | |
Выходная мощность | 1,8 кВт (2,4 опционально) при 30 000 мин⁻¹ | |
Макс. диаметр лезвия | Ø58 мм | |
Ось X | Диапазон резки | 310 мм |
Ось Y | Диапазон резки | 310 мм |
Шаг приращения | 0,0001 мм | |
Точность позиционирования | ≤0,003 мм/310 мм, ≤0,002 мм/5 мм (единичная ошибка) | |
Ось Z | Разрешение движения | 0,00005 мм |
Повторяемость | 0,001 мм | |
θ-ось | Макс. вращение | 380 градусов |
Тип шпинделя | Один шпиндель, оснащенный жестким лезвием для кольцевой резки | |
Точность резки кольца | мкм | ±50 |
Точность позиционирования пластины | мкм | ±50 |
Эффективность одиночной пластины | мин/пластина | 8 |
Эффективность многослойной пластины | До 4 обрабатываемых пластин одновременно | |
Вес оборудования | kg | ≈3,200 |
Габариты оборудования (Ш×Г×В) | mm | 2730 × 1550 × 2070 |
Принцип работы
Система достигает исключительной производительности обрезки благодаря следующим основным технологиям:
1. Интеллектуальная система управления движением:
· Высокоточный линейный двигатель (точность повторного позиционирования: ±0,5 мкм)
· Шестиосное синхронное управление, поддерживающее сложное планирование траектории
· Алгоритмы подавления вибрации в реальном времени, обеспечивающие стабильность резки
2. Усовершенствованная система обнаружения:
· Интегрированный 3D-лазерный датчик высоты (точность: 0,1 мкм)
· Визуальное позиционирование с использованием ПЗС-матрицы высокого разрешения (5 мегапикселей)
· Модуль онлайн-проверки качества
3. Полностью автоматизированный процесс:
· Автоматическая загрузка/выгрузка (совместимо со стандартным интерфейсом FOUP)
· Интеллектуальная система сортировки
· Установка очистки замкнутого цикла (класс чистоты: 10)
Типичные применения
Это оборудование обеспечивает значительную ценность в различных областях производства полупроводников:
Область применения | Технологические материалы | Технические преимущества |
Производство ИС | Кремниевые пластины 8/12 дюйма | Улучшает выравнивание литографии |
Устройства питания | Пластины SiC/GaN | Предотвращает дефекты кромок |
МЭМС-датчики | Пластины SOI | Обеспечивает надежность устройства |
РЧ-устройства | Пластины GaAs | Улучшает высокочастотные характеристики |
Расширенная упаковка | Восстановленные вафли | Увеличивает выход упаковки |
Функции
1.Конфигурация с четырьмя станциями для высокой эффективности обработки;
2. Стабильное отсоединение и удаление кольца TAIKO;
3. Высокая совместимость с основными расходными материалами.
4. Технология многоосевой синхронной обрезки обеспечивает точность резки кромок.
5. Полностью автоматизированный технологический процесс значительно снижает затраты на рабочую силу.
6.Индивидуальная конструкция рабочего стола обеспечивает стабильную обработку специальных конструкций.
Функции
1.Система обнаружения падения кольца;
2.Автоматическая очистка рабочего стола;
3. Интеллектуальная система УФ-отслаивания;
4. Запись журнала операций.
5. Интеграция модуля автоматизации производства;
Обязательство по обслуживанию
Компания XKH предоставляет комплексные услуги поддержки на протяжении всего жизненного цикла, призванные максимально повысить производительность оборудования и эффективность его эксплуатации на протяжении всего производственного цикла.
1. Услуги по настройке
· Индивидуальная конфигурация оборудования: наша инженерная группа тесно сотрудничает с клиентами для оптимизации параметров системы (скорость резки, выбор лезвия и т. д.) на основе конкретных свойств материала (Si/SiC/GaAs) и требований процесса.
· Поддержка разработки процесса: мы предлагаем обработку образцов с подробными аналитическими отчетами, включая измерение шероховатости кромок и картографирование дефектов.
· Совместная разработка расходных материалов: для новых материалов (например, Ga₂O₃) мы сотрудничаем с ведущими производителями расходных материалов с целью разработки лезвий/лазерной оптики для конкретных применений.
2. Профессиональная техническая поддержка
· Специализированная поддержка на месте: назначение сертифицированных инженеров для критически важных этапов вывода проекта на проектную мощность (обычно 2–4 недели), охватывающих:
Калибровка оборудования и тонкая настройка процесса
Обучение компетенциям операторов
Руководство по интеграции чистых помещений класса 5 ISO
· Профилактическое обслуживание: ежеквартальные проверки состояния с анализом вибрации и диагностикой серводвигателей для предотвращения незапланированных простоев.
· Удаленный мониторинг: отслеживание производительности оборудования в режиме реального времени с помощью нашей платформы Интернета вещей (JCFront Connect®) с автоматическими оповещениями об аномалиях.
3. Услуги с добавленной стоимостью
· База знаний по процессам: доступ к более чем 300 проверенным рецептам резки различных материалов (обновляется ежеквартально).
· Согласование технологической дорожной карты: защитите свои инвестиции в будущем с помощью путей обновления оборудования и программного обеспечения (например, модуль обнаружения дефектов на основе ИИ).
· Экстренное реагирование: гарантированная 4-часовая удаленная диагностика и 48-часовое вмешательство на месте (глобальное покрытие).
4. Инфраструктура услуг
· Гарантия производительности: договорное обязательство по обеспечению ≥98% времени безотказной работы оборудования с подтвержденным соглашением об уровне обслуживания временем реагирования.
Постоянное совершенствование
Мы проводим два раза в год опросы удовлетворенности клиентов и внедряем кайдзен-инициативы для повышения качества обслуживания. Наша команда НИОКР использует полученные на местах данные для модернизации оборудования — 30% улучшений встроенного ПО достигается благодаря отзывам клиентов.

