Автоматическая высокоточная пила для резки кремниевых пластин (Si/SiC и HBM (Al)) диаметром 12 дюймов.

12-дюймовая полностью автоматическая прецизионная пила для резки кремниевых пластин (Si/SiC) и HBM (Al). Изображение на обложке.

Краткое описание:

Полностью автоматическое оборудование для прецизионной резки представляет собой высокоточную систему резки, специально разработанную для полупроводниковой и электронной промышленности. Оно включает в себя передовую технологию управления движением и интеллектуальное визуальное позиционирование для достижения точности обработки на микронном уровне. Это оборудование подходит для прецизионной резки различных твердых и хрупких материалов, в том числе:
1. Полупроводниковые материалы: кремний (Si), карбид кремния (SiC), арсенид галлия (GaAs), подложки из танталата лития/ниобата лития (LT/LN) и др.
2. Материалы для упаковки: керамические подложки, рамки QFN/DFN, подложки для BGA-упаковки.
3. Функциональные устройства: фильтры поверхностных акустических волн (ПАВ), термоэлектрические модули охлаждения, пластины WLCSP.

Компания XKH предоставляет услуги по тестированию совместимости материалов и индивидуальной настройке технологических процессов, чтобы гарантировать идеальное соответствие оборудования производственным потребностям клиентов, предлагая оптимальные решения как для опытно-конструкторских образцов, так и для серийной обработки.

Отправьте нам электронное письмо

Функции

Технические параметры

Параметр	Спецификация
Рабочий размер	Φ8", Φ12"
Шпиндель	Двухосевой привод 1,2/1,8/2,4/3,0, максимальная скорость вращения 60000 об/мин.
Размер лезвия	2" ~ 3"
Ось Y1 / Y2	Шаг изменения за один шаг: 0,0001 мм
	Точность позиционирования: < 0,002 мм
	Диапазон резки: 310 мм
Ось X	Диапазон скорости подачи: 0,1–600 мм/с
Ось Z1 / Z2	Шаг изменения за один шаг: 0,0001 мм
Ось Z1 / Z2	Точность позиционирования: ≤ 0,001 мм
Ось θ	Точность позиционирования: ±15 дюймов
Станция уборки	Скорость вращения: 100–3000 об/мин
Станция уборки	Способ очистки: автоматическое ополаскивание и отжим.
Рабочее напряжение	3-фазный 380 В 50 Гц
Габариты (Ш×Г×В)	1550×1255×1880 мм
Масса	2100 кг

Принцип работы

Высокоточная резка обеспечивается с помощью следующих технологий:
1. Высокопрочная шпиндельная система: скорость вращения до 60 000 об/мин, оснащена алмазными дисками или лазерными режущими головками для адаптации к различным свойствам материала.

2. Многоосевое управление движением: точность позиционирования по осям X/Y/Z составляет ±1 мкм, в сочетании с высокоточными решетчатыми шкалами это обеспечивает безупречные траектории резки.

3. Интеллектуальная визуальная юстировка: ПЗС-матрица высокого разрешения (5 мегапикселей) автоматически распознает участки, где ведут дороги, и компенсирует деформацию или смещение материала.

4. Охлаждение и пылеудаление: Интегрированная система водяного охлаждения и вакуумная система пылеудаления для минимизации теплового воздействия и загрязнения частицами.

Режимы резки

1. Лезвийная резка: подходит для традиционных полупроводниковых материалов, таких как Si и GaAs, с шириной пропила 50–100 мкм.

2. Скрытая лазерная резка: используется для сверхтонких пластин (<100 мкм) или хрупких материалов (например, LT/LN), обеспечивая разделение без напряжения.

Типичные области применения

Совместимый материал	Область применения	Требования к обработке
Кремний (Si)	Интегральные схемы, MEMS-датчики	Высокоточная резка, удаление стружки <10 мкм
Карбид кремния (SiC)	Силовые приборы (МОП-транзисторы/диоды)	Резка с минимальным повреждением, оптимизация терморегулирования.
Арсенид галлия (GaAs)	Радиочастотные устройства, оптоэлектронные чипы	Предотвращение микротрещин, контроль чистоты.
Субстраты LT/LN	Фильтры на поверхностных акустических волнах, оптические модуляторы	Резка без напряжения, с сохранением пьезоэлектрических свойств.
Керамические подложки	Силовые модули, упаковка светодиодов	Обработка материалов высокой твердости, плоскостность кромок
QFN/DFN-фреймы	Усовершенствованная упаковка	Одновременная резка нескольких чипов, оптимизация эффективности.
WLCSP-пластины	Упаковка на уровне пластины	Безвредная резка ультратонких пластин (50 мкм)

Преимущества

1. Высокоскоростное сканирование кадров кассеты с сигнализацией предотвращения столкновений, быстрое позиционирование при передаче и мощные возможности коррекции ошибок.

2. Оптимизированный двухшпиндельный режим резки, повышающий эффективность примерно на 80% по сравнению с одношпиндельными системами.

3. Высокоточные импортные шариковые винты, линейные направляющие и замкнутая система управления с градуировкой по оси Y обеспечивают долговременную стабильность высокоточной обработки.

4. Полностью автоматизированная погрузка/разгрузка, позиционирование при транспортировке, выравнивание при резке и контроль ширины пропила, что значительно снижает нагрузку на оператора.

5. Портальная конструкция крепления шпинделя с минимальным расстоянием между двумя лезвиями 24 мм, обеспечивающая более широкую адаптивность для процессов резки с использованием двух шпинделей.

Функции

1. Высокоточное бесконтактное измерение высоты.

2. Многоканальная резка двумя лезвиями на одном лотке.

3. Системы автоматической калибровки, контроля ширины пропила и обнаружения поломки лезвия.

4. Поддерживает различные процессы с возможностью выбора алгоритмов автоматического выравнивания.

5. Функция самокоррекции неисправностей и мониторинг нескольких положений в режиме реального времени.

6. Возможность первичного контроля качества после первоначальной нарезки.

7. Настраиваемые модули автоматизации производства и другие дополнительные функции.

Совместимые материалы

Услуги по обслуживанию оборудования

Мы предоставляем всестороннюю поддержку, начиная с выбора оборудования и заканчивая долгосрочным техническим обслуживанием:

(1) Разработка по индивидуальному заказу
• Рекомендовать решения для резки лезвием/лазерной резки, исходя из свойств материала (например, твердость SiC, хрупкость GaAs).

• Предлагается бесплатное тестирование образцов для проверки качества резки (включая образование сколов, ширину пропила, шероховатость поверхности и т. д.).

(2) Техническое обучение
• Базовая подготовка: эксплуатация оборудования, настройка параметров, плановое техническое обслуживание.
• Курсы повышения квалификации: Оптимизация процессов обработки сложных материалов (например, резка низкотемпературных подложек без напряжения).

(3) Послепродажная поддержка
· Круглосуточное реагирование: удаленная диагностика или помощь на месте.
• Поставка запасных частей: наличие на складе шпинделей, лезвий и оптических компонентов для быстрой замены.
• Профилактическое техническое обслуживание: Регулярная калибровка для поддержания точности и продления срока службы.

Наши преимущества

✔ Опыт работы в отрасли: обслуживаем более 300 мировых производителей полупроводников и электроники.
✔ Передовые технологии: прецизионные линейные направляющие и сервосистемы обеспечивают непревзойденную стабильность.
✔ Глобальная сервисная сеть: покрытие в Азии, Европе и Северной Америке для локализованной поддержки.
Для проведения тестирования или получения дополнительной информации свяжитесь с нами!