Трехслойная пластина SOI подложки из кремния на изоляторе для микроэлектроники и радиочастот

Краткое описание:

Полное название SOI «Кремний на изоляторе» означает структуру кремниевого транзистора на верхней части изолятора, принцип заключается в том, что между кремниевыми транзисторами добавлен изоляционный материал, что может сделать паразитную емкость между ними более чем вдвое меньше, чем оригинал.


Информация о продукте

Теги продукта

Представление вафельной коробки

Представляем нашу усовершенствованную пластину кремния на изоляторе (SOI), тщательно спроектированную с тремя отдельными слоями, которая произвела революцию в микроэлектронике и радиочастотных (РЧ) приложениях.Эта инновационная подложка сочетает в себе верхний кремниевый слой, изолирующий оксидный слой и нижнюю кремниевую подложку, что обеспечивает непревзойденную производительность и универсальность.

Наша пластина КНИ, разработанная с учетом требований современной микроэлектроники, обеспечивает прочную основу для изготовления сложных интегральных схем (ИС) с превосходной скоростью, энергоэффективностью и надежностью.Верхний кремниевый слой обеспечивает бесшовную интеграцию сложных электронных компонентов, а изолирующий оксидный слой минимизирует паразитную емкость, повышая общую производительность устройства.

В области радиочастотных применений наша пластина КНИ отличается низкой паразитной емкостью, высоким напряжением пробоя и отличными изоляционными свойствами.Эта подложка идеально подходит для радиочастотных переключателей, усилителей, фильтров и других радиочастотных компонентов и обеспечивает оптимальную производительность в системах беспроводной связи, радиолокационных системах и т. д.

Более того, присущая нашей пластине КНИ радиационная устойчивость делает ее идеальной для аэрокосмической и оборонной промышленности, где надежность в суровых условиях имеет решающее значение.Его прочная конструкция и исключительные эксплуатационные характеристики гарантируют стабильную работу даже в экстремальных условиях.

Ключевая особенность:

Трехслойная архитектура: верхний кремниевый слой, изолирующий оксидный слой и нижняя кремниевая подложка.

Превосходная производительность микроэлектроники: позволяет создавать современные микросхемы с повышенной скоростью и энергоэффективностью.

Отличные радиочастотные характеристики: низкая паразитная емкость, высокое напряжение пробоя и превосходные изоляционные свойства для радиочастотных устройств.

Надежность аэрокосмического уровня: присущая ему устойчивость к радиации обеспечивает надежность в суровых условиях.

Универсальное применение: подходит для широкого спектра отраслей промышленности, включая телекоммуникации, аэрокосмическую, оборонную и многое другое.

Испытайте новое поколение микроэлектроники и радиочастотных технологий с нашей усовершенствованной пластиной кремния на изоляторе (SOI).Откройте новые возможности для инноваций и ускорьте прогресс в своих приложениях с помощью нашего передового решения для подложек.

Подробная схема

Асд
Асд

  • Предыдущий:
  • Следующий:

  • Напишите свое сообщение здесь и отправьте его нам