Трехслойная пластина SOI подложки из кремния на изоляторе для микроэлектроники и радиочастот

Краткое описание:

Полное название SOI «Кремний на изоляторе» означает структуру кремниевого транзистора на вершине изолятора, принцип заключается в том, что между кремниевыми транзисторами добавлен изоляционный материал, что может сделать паразитную емкость между ними более чем вдвое меньше, чем оригинал.


Детали продукта

Теги продукта

Представление вафельной коробки

Представляем нашу усовершенствованную пластину кремния на изоляторе (SOI), тщательно спроектированную с тремя отдельными слоями, которая произвела революцию в микроэлектронике и радиочастотных (РЧ) приложениях. Эта инновационная подложка сочетает в себе верхний кремниевый слой, изолирующий оксидный слой и нижнюю кремниевую подложку, что обеспечивает непревзойденную производительность и универсальность.

Наша пластина КНИ, разработанная с учетом требований современной микроэлектроники, обеспечивает прочную основу для изготовления сложных интегральных схем (ИС) с превосходной скоростью, энергоэффективностью и надежностью. Верхний кремниевый слой обеспечивает бесшовную интеграцию сложных электронных компонентов, а изолирующий оксидный слой минимизирует паразитную емкость, повышая общую производительность устройства.

В области радиочастотных применений наша пластина КНИ отличается низкой паразитной емкостью, высоким напряжением пробоя и отличными изоляционными свойствами. Эта подложка идеально подходит для радиочастотных переключателей, усилителей, фильтров и других радиочастотных компонентов и обеспечивает оптимальную производительность в системах беспроводной связи, радиолокационных системах и т. д.

Более того, присущая нашей пластине КНИ радиационная устойчивость делает ее идеальной для аэрокосмической и оборонной промышленности, где надежность в суровых условиях имеет решающее значение. Его прочная конструкция и исключительные эксплуатационные характеристики гарантируют стабильную работу даже в экстремальных условиях.

Ключевые особенности:

Трехслойная архитектура: верхний кремниевый слой, изолирующий оксидный слой и нижняя кремниевая подложка.

Превосходная производительность микроэлектроники: позволяет создавать современные микросхемы с повышенной скоростью и энергоэффективностью.

Отличные радиочастотные характеристики: низкая паразитная емкость, высокое напряжение пробоя и превосходные изоляционные свойства для радиочастотных устройств.

Надежность аэрокосмического уровня: присущая ему устойчивость к радиации обеспечивает надежность в суровых условиях.

Универсальное применение: подходит для широкого спектра отраслей промышленности, включая телекоммуникации, аэрокосмическую, оборонную и многое другое.

Испытайте новое поколение микроэлектроники и радиочастотных технологий с нашей усовершенствованной пластиной кремния на изоляторе (SOI). Откройте новые возможности для инноваций и ускорьте прогресс в своих приложениях с помощью нашего передового решения для подложек.

Подробная схема

Асд
Асд

  • Предыдущий:
  • Следующий:

  • Напишите свое сообщение здесь и отправьте его нам