p-тип 4H/6H-P 3C-N ТИП SIC подложка 4 дюйма 〈111〉± 0,5°Ноль MPD
Композитные подложки SiC типа 4H/6H-P Таблица общих параметров
4 Диаметр дюйма КремнийКарбидная (SiC) подложка Спецификация
Оценка | Производство с нулевым MPD Оценка (З Оценка) | Стандартное производство Оценка (П Оценка) | Фиктивная оценка (D Оценка) | ||
Диаметр | 99,5 мм~100,0 мм | ||||
Толщина | 350 мкм ± 25 мкм | ||||
Ориентация пластины | Вне оси: 2,0°-4,0° в направлении [1120] ± 0,5° для 4H/6H-P, Oось n:〈111〉± 0,5° для 3C-N | ||||
Плотность микротрубок | 0 см-2 | ||||
Удельное сопротивление | р-тип 4H/6H-P | ≤0,1 Омꞏсм | ≤0,3 Омꞏсм | ||
n-тип 3C-N | ≤0,8 мОмꞏсм | ≤1 м Омꞏсм | |||
Первичная плоская ориентация | 4H/6H-П | - {1010} ± 5,0° | |||
3C-N | - {110} ± 5,0° | ||||
Основная плоская длина | 32,5 мм ± 2,0 мм | ||||
Вторичная плоская длина | 18,0 мм ± 2,0 мм | ||||
Вторичная плоская ориентация | Кремниевая лицевая сторона вверх: 90° по часовой стрелке. из Прайм Флэт±5,0° | ||||
Исключение краев | 3 мм | 6 мм | |||
LTV/TTV/Лук/Деформация | ≤2,5 мкм/≤5 мкм/≤15 мкм/≤30 мкм | ≤10 мкм/≤15 мкм/≤25 мкм/≤40 мкм | |||
Шероховатость | Польский Ra≤1 нм | ||||
CMP Ra≤0,2 нм | Ra≤0,5 нм | ||||
Краевые трещины от света высокой интенсивности | Никто | Совокупная длина ≤ 10 мм, отдельная длина≤2 мм | |||
Шестигранные пластины от света высокой интенсивности | Совокупная площадь ≤0,05% | Совокупная площадь ≤0,1% | |||
Политипные области под воздействием света высокой интенсивности | Никто | Совокупная площадь≤3% | |||
Визуальные включения углерода | Совокупная площадь ≤0,05% | Совокупная площадь ≤3% | |||
Поверхность кремния царапается светом высокой интенсивности | Никто | Совокупная длина≤1×диаметр пластины | |||
Краевые чипы с высокой интенсивностью света | Не допускается ширина и глубина ≥0,2 мм. | Допускается 5, ≤1 мм каждый | |||
Загрязнение поверхности кремния высокой интенсивностью | Никто | ||||
Упаковка | Кассета с несколькими пластинами или одиночный контейнер для пластин |
Примечания:
※Предельные значения дефектов применяются ко всей поверхности пластины, за исключением области исключения краев. # Царапины следует проверять только на лицевой стороне Si.
4-дюймовая подложка SiC типа P-type 4H/6H-P 3C-N с ориентацией 〈111〉± 0,5° и классом нулевого MPD широко используется в высокопроизводительных электронных приложениях. Его превосходная теплопроводность и высокое напряжение пробоя делают его идеальным для силовой электроники, такой как высоковольтные переключатели, инверторы и преобразователи мощности, работающие в экстремальных условиях. Кроме того, устойчивость подложки к высоким температурам и коррозии обеспечивает стабильную работу в суровых условиях. Точная ориентация 〈111〉±0,5° повышает точность изготовления, что делает ее подходящей для радиочастотных устройств и высокочастотных приложений, таких как радиолокационные системы и оборудование беспроводной связи.
К преимуществам композитных подложек SiC N-типа относятся:
1. Высокая теплопроводность: эффективное рассеивание тепла, что делает его пригодным для высокотемпературных сред и приложений с высокой мощностью.
2. Высокое напряжение пробоя: обеспечивает надежную работу в высоковольтных устройствах, таких как силовые преобразователи и инверторы.
3. Степень нулевого MPD (дефект микротруб): гарантирует минимальные дефекты, обеспечивая стабильность и высокую надежность критически важных электронных устройств.
4. Коррозионная стойкость: долговечность в суровых условиях, обеспечение долгосрочной функциональности в сложных условиях.
5. Точная 〈111〉± 0,5° ориентация: обеспечивает точное выравнивание во время производства, улучшая производительность устройства в высокочастотных и радиочастотных приложениях.
В целом, 4-дюймовая подложка SiC типа P-type 4H/6H-P 3C-N с ориентацией 〈111〉±0,5° и классом нулевого MPD представляет собой высокопроизводительный материал, идеально подходящий для передовых электронных приложений. Его превосходная теплопроводность и высокое напряжение пробоя делают его идеальным для силовой электроники, такой как высоковольтные переключатели, инверторы и преобразователи. Марка Zero MPD гарантирует минимальное количество дефектов, обеспечивая надежность и стабильность критически важных устройств. Кроме того, устойчивость подложки к коррозии и высоким температурам обеспечивает долговечность в суровых условиях. Точная ориентация 〈111〉± 0,5° обеспечивает точное выравнивание во время производства, что делает его очень подходящим для радиочастотных устройств и высокочастотных приложений.