Слитки танталата лития LiTaO3 с легированием Fe/Mg, изготовленные на заказ, размером 4, 6 и 8 дюймов для промышленных датчиков

Краткое описание:

Слитки LiTaO3 (слитки танталата лития) в качестве основных материалов для широкозонных полупроводников третьего поколения и оптоэлектроники используют их высокую температуру Кюри (607°C), широкий диапазон прозрачности (400–5200 нм), превосходный коэффициент электромеханической связи (Kt² >15%) и низкие диэлектрические потери (tanδ <2%), что революционизирует 5G-коммуникации, квантовые вычисления и фотонную интеграцию. Благодаря передовым технологиям изготовления, таким как физический перенос паров (PVT) и химическое осаждение из паровой фазы (CVD), мы предлагаем слитки с огранкой X/Y/Z, огранкой 42°Y и периодически поляризованными слитками (PPLT) размером 3–8 дюймов с плотностью микротрубок <0,1 см⁻² и плотностью дислокаций <500 см⁻². Наши услуги включают легирование Fe/Mg, протонообменные волноводы и гетерогенную интеграцию на основе кремния (POI), что позволяет создавать высокопроизводительные оптические фильтры, квантовые источники света и инфракрасные детекторы. Этот материал способствует прорывам в миниатюризации, работе на высоких частотах и термостабильности, ускоряя внутреннее замещение и технологический прогресс.

Написать нам письмо

Функции

Технические параметры

Спецификация	Общепринятый	Высокая точность
Материалы	Пластины LiTaO3(LT)/LiNbO3	Пластины LiTaO3(LT)/LiNbO3
Ориентация	X-112°Y,36°Y,42°Y±0,5°	X-112°Y,36°Y,42°Y±0,5°
Параллельный	30″	10''
Перпендикуляр	10′	5'
Качество поверхности	40/20	20/10
Искажение волнового фронта	λ/4@632нм	λ/8@632нм
Плоскостность поверхности	λ/4@632нм	λ/8@632нм
Чистая апертура	>90%	>90%
Фаска	<0,2×45°	<0,2×45°
Допуск толщины/диаметра	±0,1 мм	±0,1 мм
Максимальные размеры	диаметр 150×50 мм	диаметр 150×50 мм

XKH Услуги

1. Изготовление крупномасштабных слитков

Размер и резка: слитки размером 3–8 дюймов с огранкой по осям X/Y/Z, огранкой под углом 42°Y и индивидуальными угловыми огранками (допуск ±0,01°).

Контроль легирования: совместное легирование Fe/Mg по методу Чохральского (диапазон концентраций 10¹⁶–10¹⁹ см⁻³) для оптимизации фоторефрактивного сопротивления и термической стабильности.

2. Передовые технологические процессы

Гетерогенная интеграция: Композитные пластины LiTaO3 на основе кремния (POI) с регулируемой толщиной (300–600 нм) и теплопроводностью до 8,78 Вт/м·К для высокочастотных фильтров на ПАВ.

Изготовление волноводов: методы протонного обмена (PE) и обратного протонного обмена (RPE), позволяющие получать субмикронные волноводы (Δn >0,7) для высокоскоростных электрооптических модуляторов (полоса пропускания >40 ГГц).

3. Системы управления качеством

Сквозное тестирование: Рамановская спектроскопия (проверка политипа), рентгеновская дифракция (кристалличность), АСМ (морфология поверхности) и тестирование оптической однородности (Δn <5×10⁻⁵).

4. Поддержка глобальной цепочки поставок

Производственная мощность: ежемесячный выпуск >5000 слитков (8 дюймов: 70%), поддержка экстренной поставки в течение 48 часов.

Логистическая сеть: Охват Европы, Северной Америки и Азиатско-Тихоокеанского региона посредством авиа/морских перевозок с упаковкой с контролируемой температурой.

5. Техническое сотрудничество

Совместные научно-исследовательские лаборатории: сотрудничество в области платформ фотонной интеграции (например, соединение слоев SiO2 с низкими потерями).

Краткое содержание

Слитки LiTaO3 служат стратегическими материалами, преобразующими оптоэлектронику и квантовые технологии. Благодаря инновациям в области роста кристаллов (например, PVT), устранения дефектов и гетерогенной интеграции (например, POI) мы предлагаем высоконадежные и экономичные решения для сетей связи 5G/6G, квантовых вычислений и промышленного Интернета вещей. Приверженность XKH к сокращению дефектов слитков и масштабированию производства 8-дюймовых компонентов обеспечивает клиентам лидирующие позиции в глобальных цепочках поставок, открывая новую эру экосистем широкозонных полупроводников.