12-дюймовая сапфировая пластина C-Plane SSP/DSP

Краткое описание:

Элемент Спецификация
Диаметр 2 дюйма 4 дюйма 6 дюймов 8 дюймов 12 дюймов
Материал Искусственный сапфир (Al2O3 ≥ 99,99%)
Толщина 430±15 мкм 650±15 мкм 1300±20 мкм 1300±20 мкм 3000±20 мкм
Поверхность
ориентация
c-плоскость(0001)
Длина OF 16±1 мм 30±1 мм 47,5±2,5 мм 47,5±2,5 мм *обсуждаемо
ориентация ОФ а-плоскость 0±0,3°
ТТВ * ≤10 мкм ≤10 мкм ≤15 мкм ≤15 мкм *обсуждаемо
ПОКЛОН * -10 ~ 0 мкм -15 ~ 0 мкм -20 ~ 0 мкм -25 ~ 0 мкм *обсуждаемо
Искажение * ≤15 мкм ≦20 мкм ≦25 мкм ≦30 мкм *обсуждаемо
Передняя сторона
завершение
Готовность к эпитаксии (Ra<0,3 нм)
Обратная сторона
завершение
Притирка (Ra 0,6 – 1,2 мкм)
Упаковка Вакуумная упаковка в чистом помещении.
Первоклассный сорт Высококачественная очистка: размер частиц ≥ 0,3 мкм), ≤ 0,18 шт./см², металлические загрязнения ≤ 2E10/см²
Примечания Настраиваемые параметры: ориентация в плоскости a/r/m, угол наклона, форма, двусторонняя полировка.

Функции

Подробная схема

IMG_
IMG_(1)

Введение в сапфир

Сапфировая пластина — это монокристаллический материал подложки, изготовленный из высокочистого синтетического оксида алюминия (Al₂O₃). Крупные кристаллы сапфира выращиваются с использованием передовых методов, таких как метод Киропулоса (KY) или метод теплообмена (HEM), а затем обрабатываются путем резки, ориентации, шлифовки и прецизионной полировки. Благодаря своим исключительным физическим, оптическим и химическим свойствам сапфировая пластина играет незаменимую роль в полупроводниковой, оптоэлектронной и высокотехнологичной бытовой электронике.

IMG_0785_副本

Основные методы синтеза сапфиров

Метод Принцип Преимущества Основные области применения
Метод Вернёя(Слияние пламени) Порошок высокочистого Al₂O₃ плавится в кислородно-водородном пламени, капли затвердевают слой за слоем на затравке. Низкая стоимость, высокая эффективность, относительно простой процесс Сапфиры ювелирного качества, ранние оптические материалы
Метод Чохральского (ЧЗ) В тигле расплавляют Al₂O₃, и затравочный кристалл медленно вытягивают вверх для выращивания кристалла. Образует относительно крупные кристаллы с хорошей целостностью. Лазерные кристаллы, оптические окна
Метод Киропулоса (KY) Контролируемое медленное охлаждение позволяет кристаллу постепенно расти внутри тигля. Способен выращивать крупные кристаллы с низким уровнем стресса (десятки килограммов и более). Подложки для светодиодов, экраны смартфонов, оптические компоненты.
Метод HEM(Теплообмен) Охлаждение начинается с верхней части тигля, кристаллы растут вниз от затравки. Получаются очень крупные кристаллы (до сотен килограммов) однородного качества. Большие оптические окна, аэрокосмическая и военная оптика.
1
2
3
4

Ориентация кристалла

Ориентация / Плоскость Индекс Миллера Характеристики Основные области применения
С-плоскость (0001) Перпендикулярно оси c, полярная поверхность, атомы расположены равномерно. Светодиоды, лазерные диоды, эпитаксиальные подложки из нитрида галлия (наиболее широко используемые).
А-план (11-20) Параллельная оси c, неполярная поверхность, позволяет избежать эффектов поляризации. Неполярная эпитаксия GaN, оптоэлектронные устройства
М-плоскость (10-10) Параллельна оси c, неполярна, обладает высокой симметрией. Высокопроизводительная эпитаксия GaN, оптоэлектронные устройства
R-плоскость (1-102) Наклонен к оси c, обладает превосходными оптическими свойствами. Оптические окна, инфракрасные детекторы, лазерные компоненты

 

кристаллическая ориентация

Технические характеристики сапфировых пластин (возможно изменение на заказ)

Элемент 1-дюймовые сапфировые пластины C-плоскости (0001) 430 мкм
Кристаллические материалы 99,999%, высокочистый, монокристаллический Al2O3
Оценка Prime, Epi-Ready
Ориентация поверхности C-плоскость (0001)
Угол отклонения плоскости C от оси M составляет 0,2 +/- 0,1°
Диаметр 25,4 мм +/- 0,1 мм
Толщина 430 мкм +/- 25 мкм
Односторонняя полировка Передняя поверхность Эпитаксиально отполированный, Ra < 0,2 нм (по данным АСМ)
(ССП) Обратная поверхность Мелкодисперсный шлифованный материал, Ra = 0,8 мкм - 1,2 мкм
Двусторонняя полировка Передняя поверхность Эпитаксиально отполированный, Ra < 0,2 нм (по данным АСМ)
(DSP) Обратная поверхность Эпитаксиально отполированный, Ra < 0,2 нм (по данным АСМ)
ТТВ < 5 мкм
ПОКЛОН < 5 мкм
WARP < 5 мкм
Чистка / Упаковка Очистка чистых помещений класса 100 и вакуумная упаковка.
25 штук в одной кассете или в индивидуальной упаковке.

 

Элемент 2-дюймовые сапфировые пластины C-плоскости (0001) 430 мкм
Кристаллические материалы 99,999%, высокочистый, монокристаллический Al2O3
Оценка Prime, Epi-Ready
Ориентация поверхности C-плоскость (0001)
Угол отклонения плоскости C от оси M составляет 0,2 +/- 0,1°
Диаметр 50,8 мм +/- 0,1 мм
Толщина 430 мкм +/- 25 мкм
Ориентация основной квартиры Плоскость А (11-20) +/- 0,2°
Основная плоская длина 16,0 мм +/- 1,0 мм
Односторонняя полировка Передняя поверхность Эпитаксиально отполированный, Ra < 0,2 нм (по данным АСМ)
(ССП) Обратная поверхность Мелкодисперсный шлифованный материал, Ra = 0,8 мкм - 1,2 мкм
Двусторонняя полировка Передняя поверхность Эпитаксиально отполированный, Ra < 0,2 нм (по данным АСМ)
(DSP) Обратная поверхность Эпитаксиально отполированный, Ra < 0,2 нм (по данным АСМ)
ТТВ < 10 мкм
ПОКЛОН < 10 мкм
WARP < 10 мкм
Чистка / Упаковка Очистка чистых помещений класса 100 и вакуумная упаковка.
25 штук в одной кассете или в индивидуальной упаковке.
Элемент 3-дюймовые сапфировые пластины C-плоскости (0001) 500 мкм
Кристаллические материалы 99,999%, высокочистый, монокристаллический Al2O3
Оценка Prime, Epi-Ready
Ориентация поверхности C-плоскость (0001)
Угол отклонения плоскости C от оси M составляет 0,2 +/- 0,1°
Диаметр 76,2 мм +/- 0,1 мм
Толщина 500 мкм +/- 25 мкм
Ориентация основной квартиры Плоскость А (11-20) +/- 0,2°
Основная плоская длина 22,0 мм +/- 1,0 мм
Односторонняя полировка Передняя поверхность Эпитаксиально отполированный, Ra < 0,2 нм (по данным АСМ)
(ССП) Обратная поверхность Мелкодисперсный шлифованный материал, Ra = 0,8 мкм - 1,2 мкм
Двусторонняя полировка Передняя поверхность Эпитаксиально отполированный, Ra < 0,2 нм (по данным АСМ)
(DSP) Обратная поверхность Эпитаксиально отполированный, Ra < 0,2 нм (по данным АСМ)
ТТВ < 15 мкм
ПОКЛОН < 15 мкм
WARP < 15 мкм
Чистка / Упаковка Очистка чистых помещений класса 100 и вакуумная упаковка.
25 штук в одной кассете или в индивидуальной упаковке.
Элемент 4-дюймовые сапфировые пластины C-плоскости (0001) 650 мкм
Кристаллические материалы 99,999%, высокочистый, монокристаллический Al2O3
Оценка Prime, Epi-Ready
Ориентация поверхности C-плоскость (0001)
Угол отклонения плоскости C от оси M составляет 0,2 +/- 0,1°
Диаметр 100,0 мм +/- 0,1 мм
Толщина 650 мкм +/- 25 мкм
Ориентация основной квартиры Плоскость А (11-20) +/- 0,2°
Основная плоская длина 30,0 мм +/- 1,0 мм
Односторонняя полировка Передняя поверхность Эпитаксиально отполированный, Ra < 0,2 нм (по данным АСМ)
(ССП) Обратная поверхность Мелкодисперсный шлифованный материал, Ra = 0,8 мкм - 1,2 мкм
Двусторонняя полировка Передняя поверхность Эпитаксиально отполированный, Ra < 0,2 нм (по данным АСМ)
(DSP) Обратная поверхность Эпитаксиально отполированный, Ra < 0,2 нм (по данным АСМ)
ТТВ < 20 мкм
ПОКЛОН < 20 мкм
WARP < 20 мкм
Чистка / Упаковка Очистка чистых помещений класса 100 и вакуумная упаковка.
25 штук в одной кассете или в индивидуальной упаковке.
Элемент 6-дюймовые сапфировые пластины C-плоскости (0001) 1300 мкм
Кристаллические материалы 99,999%, высокочистый, монокристаллический Al2O3
Оценка Prime, Epi-Ready
Ориентация поверхности C-плоскость (0001)
Угол отклонения плоскости C от оси M составляет 0,2 +/- 0,1°
Диаметр 150,0 мм +/- 0,2 мм
Толщина 1300 мкм +/- 25 мкм
Ориентация основной квартиры Плоскость А (11-20) +/- 0,2°
Основная плоская длина 47,0 мм +/- 1,0 мм
Односторонняя полировка Передняя поверхность Эпитаксиально отполированный, Ra < 0,2 нм (по данным АСМ)
(ССП) Обратная поверхность Мелкодисперсный шлифованный материал, Ra = 0,8 мкм - 1,2 мкм
Двусторонняя полировка Передняя поверхность Эпитаксиально отполированный, Ra < 0,2 нм (по данным АСМ)
(DSP) Обратная поверхность Эпитаксиально отполированный, Ra < 0,2 нм (по данным АСМ)
ТТВ < 25 мкм
ПОКЛОН < 25 мкм
WARP < 25 мкм
Чистка / Упаковка Очистка чистых помещений класса 100 и вакуумная упаковка.
25 штук в одной кассете или в индивидуальной упаковке.
Элемент 8-дюймовые сапфировые пластины C-плоскости (0001) 1300 мкм
Кристаллические материалы 99,999%, высокочистый, монокристаллический Al2O3
Оценка Prime, Epi-Ready
Ориентация поверхности C-плоскость (0001)
Угол отклонения плоскости C от оси M составляет 0,2 +/- 0,1°
Диаметр 200,0 мм +/- 0,2 мм
Толщина 1300 мкм +/- 25 мкм
Односторонняя полировка Передняя поверхность Эпитаксиально отполированный, Ra < 0,2 нм (по данным АСМ)
(ССП) Обратная поверхность Мелкодисперсный шлифованный материал, Ra = 0,8 мкм - 1,2 мкм
Двусторонняя полировка Передняя поверхность Эпитаксиально отполированный, Ra < 0,2 нм (по данным АСМ)
(DSP) Обратная поверхность Эпитаксиально отполированный, Ra < 0,2 нм (по данным АСМ)
ТТВ < 30 мкм
ПОКЛОН < 30 мкм
WARP < 30 мкм
Чистка / Упаковка Очистка чистых помещений класса 100 и вакуумная упаковка.
Упаковка поштучно.

 

Элемент 12-дюймовые сапфировые пластины C-плоскости (0001) 1300 мкм
Кристаллические материалы 99,999%, высокочистый, монокристаллический Al2O3
Оценка Prime, Epi-Ready
Ориентация поверхности C-плоскость (0001)
Угол отклонения плоскости C от оси M составляет 0,2 +/- 0,1°
Диаметр 300,0 мм +/- 0,2 мм
Толщина 3000 мкм +/- 25 мкм
Односторонняя полировка Передняя поверхность Эпитаксиально отполированный, Ra < 0,2 нм (по данным АСМ)
(ССП) Обратная поверхность Мелкодисперсный шлифованный материал, Ra = 0,8 мкм - 1,2 мкм
Двусторонняя полировка Передняя поверхность Эпитаксиально отполированный, Ra < 0,2 нм (по данным АСМ)
(DSP) Обратная поверхность Эпитаксиально отполированный, Ra < 0,2 нм (по данным АСМ)
ТТВ < 30 мкм
ПОКЛОН < 30 мкм
WARP < 30 мкм

 

Процесс производства сапфировых пластин

  1. Рост кристаллов

    • Выращивание сапфировых слитков (100–400 кг) методом Киропулоса (KY) в специализированных печах для выращивания кристаллов.

  2. Сверление и формовка слитков

    • С помощью сверла слиток можно превратить в цилиндрические заготовки диаметром 2–6 дюймов и длиной 50–200 мм.

  3. Первый отжиг

    • Проверьте слитки на наличие дефектов и проведите первый высокотемпературный отжиг для снятия внутренних напряжений.

  4. Ориентация кристалла

    • Определите точную ориентацию сапфирового слитка (например, плоскость C, плоскость A, плоскость R) с помощью ориентационных приборов.

  5. Резка многопроволочной пилой

    • Разрежьте слиток на тонкие пластины необходимой толщины с помощью многопроволочного режущего оборудования.

  6. Первичный осмотр и второй отжиг

    • Проверьте нарезанные пластины (толщину, плоскостность, дефекты поверхности).

    • При необходимости проведите повторный отжиг для дальнейшего улучшения качества кристаллов.

  7. Снятие фаски, шлифовка и полировка методом химико-механической полировки (CMP).

    • Выполняйте снятие фаски, шлифовку поверхности и химико-механическую полировку (ХМП) с использованием специализированного оборудования для получения зеркальных поверхностей.

  8. Уборка

    • Для удаления частиц и загрязнений необходимо тщательно очистить пластины с помощью сверхчистой воды и химических средств в чистом помещении.

  9. Оптический и физический осмотр

    • Провести измерение пропускания и записать оптические данные.

    • Измерьте параметры пластины, включая TTV (общее изменение толщины), изгиб, деформацию, точность ориентации и шероховатость поверхности.

  10. Покрытие (опционально)

  • Нанесение покрытий (например, антибликовых покрытий, защитных слоев) в соответствии со спецификациями заказчика.

  1. Окончательная проверка и упаковка

  • Проведите 100% контроль качества в чистом помещении.

  • Упаковывать пластины в кассетные коробки в условиях чистоты класса 100 и вакуумно упаковывать их перед отправкой.

20230721140133_51018

Применение сапфировых пластин

Сапфировые пластины, благодаря своей исключительной твердости, выдающейся оптической прозрачности, превосходным тепловым характеристикам и электрической изоляции, широко применяются в различных отраслях промышленности. Их применение охватывает не только традиционные светодиодные и оптоэлектронные отрасли, но и полупроводниковую промышленность, бытовую электронику, а также передовые аэрокосмические и оборонные отрасли.


1. Полупроводники и оптоэлектроника

Светодиодные подложки
Сапфировые пластины являются основными подложками для эпитаксиального выращивания нитрида галлия (GaN), широко используемого в синих светодиодах, белых светодиодах и технологиях мини/микросветодиодов.

Лазерные диоды (ЛД)
В качестве подложек для лазерных диодов на основе нитрида галлия (GaN) сапфировые пластины способствуют разработке мощных лазерных устройств с длительным сроком службы.

Фотодетекторы
В ультрафиолетовых и инфракрасных фотодетекторах сапфировые пластины часто используются в качестве прозрачных окон и изолирующих подложек.


2. Полупроводниковые приборы

Радиочастотные интегральные схемы (РЧИС)
Благодаря превосходной электроизоляции сапфировые пластины являются идеальными подложками для высокочастотных и мощных микроволновых устройств.

Технология кремния на сапфировой подложке (SoS)
Применение технологии SoS позволяет значительно снизить паразитные емкости, что повышает производительность схемы. Эта технология широко используется в радиочастотной связи и аэрокосмической электронике.


3. Оптические приложения

Инфракрасные оптические окна
Благодаря высокой светопропускаемости в диапазоне длин волн 200–5000 нм, сапфир широко используется в инфракрасных детекторах и инфракрасных системах наведения.

Мощные лазерные окна
Твердость и термостойкость сапфира делают его превосходным материалом для защитных окон и линз в мощных лазерных системах.


4. Бытовая электроника

Защитные крышки для объективов фотоаппаратов
Высокая твердость сапфира обеспечивает устойчивость к царапинам для объективов смартфонов и фотоаппаратов.

Датчики отпечатков пальцев
Сапфировые пластины могут служить в качестве прочных, прозрачных покрытий, повышающих точность и надежность распознавания отпечатков пальцев.

Умные часы и дисплеи премиум-класса
Сапфировые экраны сочетают в себе устойчивость к царапинам и высокую оптическую четкость, что делает их популярными в высококачественной электронной продукции.


5. Аэрокосмическая и оборонная промышленность

Инфракрасные купола для ракет
Сапфировые стекла сохраняют прозрачность и стабильность в условиях высоких температур и высоких скоростей.

Аэрокосмические оптические системы
Они используются в высокопрочных оптических окнах и наблюдательном оборудовании, предназначенном для экстремальных условий эксплуатации.

20240805153109_20914

Другие распространенные изделия из сапфира

Оптическая продукция

  • Сапфировые оптические окна

    • Используется в лазерах, спектрометрах, инфракрасных системах визуализации и сенсорных окнах.

    • Диапазон передачи:УФ-диапазон 150 нм – среднеинфракрасный диапазон 5,5 мкм.

  • Сапфировые линзы

    • Применяется в мощных лазерных системах и аэрокосмической оптике.

    • Могут быть изготовлены в виде выпуклых, вогнутых или цилиндрических линз.

  • Сапфировые призмы

    • Используется в оптических измерительных приборах и прецизионных системах визуализации.

u11_ph01
u11_ph02

Аэрокосмическая и оборонная промышленность

  • Сапфировые купола

    • Защита инфракрасных головок самонаведения в ракетах, беспилотных летательных аппаратах и ​​самолетах.

  • Защитные чехлы для сапфировых стекол

    • Выдерживает воздействие высокоскоростного воздушного потока и суровые условия окружающей среды.

17

Упаковка продукции

IMG_0775_副本
_cgi-bin_mmwebwx-bin_webwxgetmsgimg__&MsgID=871015041831747236&skey=@crypt_5be9fd73_3c2da10f381656c71b8a6fcc3900aedc&mmweb_appid=wx_webfilehelper

О компании XINKEHUI

Компания Shanghai Xinkehui New Material Co., Ltd. является одной изКрупнейший поставщик оптических и полупроводниковых компонентов в Китае.Компания XKH, основанная в 2002 году, была создана для предоставления академическим исследователям полупроводниковых материалов и услуг. Полупроводниковые материалы — наша основная сфера деятельности, наша команда состоит из высококвалифицированных специалистов. С момента основания XKH активно занимается исследованиями и разработкой передовых электронных материалов, особенно в области различных типов полупроводниковых пластин/подложек.

456789

Партнеры

Благодаря превосходным технологиям производства полупроводниковых материалов, шанхайская компания Zhimingxin стала надежным партнером ведущих мировых компаний и известных академических учреждений. Стремясь к инновациям и совершенству, Zhimingxin установила прочные партнерские отношения с лидерами отрасли, такими как Schott Glass, Corning и Seoul Semiconductor. Это сотрудничество не только повысило технический уровень нашей продукции, но и способствовало технологическому развитию в области силовой электроники, оптоэлектронных устройств и полупроводниковых приборов.

Помимо сотрудничества с известными компаниями, Zhimingxin также установила долгосрочные партнерские отношения в области исследований с ведущими университетами мира, такими как Гарвардский университет, Университетский колледж Лондона (UCL) и Университет Хьюстона. Благодаря этому сотрудничеству Zhimingxin не только оказывает техническую поддержку научным исследовательским проектам в академической среде, но и участвует в разработке новых материалов и технологических инноваций, обеспечивая себе лидирующие позиции в полупроводниковой отрасли.

Благодаря тесному сотрудничеству с этими всемирно известными компаниями и академическими учреждениями, компания Shanghai Zhimingxin продолжает продвигать технологические инновации и развитие, предоставляя продукцию и решения мирового класса для удовлетворения растущих потребностей глобального рынка.

未命名的设计

  • Предыдущий:
  • Следующий:

  • Напишите здесь своё сообщение и отправьте его нам.