Dia300x1.0mmt Толщина сапфировой пластины C-плоскости SSP/DSP

Диаметр 300x1,0 мм, сапфировая пластина, C-плоскость SSP/DSP Рекомендуемое изображение

Краткое описание:

Компания Shanghai Xinkehui New Material Co., Ltd. может производить сапфировые пластины с различной ориентацией поверхности (плоскости c, r, a и m) и контролировать угол среза с точностью до 0,1 градуса.Используя нашу запатентованную технологию, мы можем достичь высокого качества, необходимого для таких применений, как эпитаксиальный рост и соединение пластин.

Отправьте нам электронное письмо

Информация о продукте

Теги продукта

Представление вафельной коробки

Кристаллические материалы	99,999% Al2O3, монокристаллический Al2O3 высокой чистоты.
Кристальное качество	Включения, следы блоков, двойники, цвет, микропузырьки и центры рассеяния отсутствуют.
Диаметр	2 дюйма	3 дюйма	4 дюйма	6 дюймов ~ 12 дюймов
Диаметр	50,8± 0,1 мм	76,2±0,2 мм	100±0,3 мм	В соответствии с положениями стандартного производства
Толщина	430±15 мкм	550±15 мкм	650±20 мкм	Может быть настроен клиентом
Ориентация	От C-плоскости (0001) до M-плоскости (1-100) или A-плоскости (1 1-2 0) 0,2±0,1° /0,3±0,1°, R-плоскости (1-1 0 2), A-плоскости (1 1-2 0), M-плоскость (1-1 0 0), Любая ориентация, Любой угол
Первичная плоская длина	16,0±1 мм	22,0±1,0 мм	32,5±1,5 мм	В соответствии с положениями стандартного производства
Первичная плоская ориентация	Плоскость А (1 1-2 0 ) ± 0,2°
ТТВ	≤10 мкм	≤15 мкм	≤20 мкм	≤30 мкм
Общая ценность	≤10 мкм	≤15 мкм	≤20 мкм	≤30 мкм
МДП	≤10 мкм	≤15 мкм	≤20 мкм	≤30 мкм
ПОКЛОН	≤10 мкм	≤15 мкм	≤20 мкм	≤30 мкм
Деформация	≤10 мкм	≤15 мкм	≤20 мкм	≤30 мкм
Передняя поверхность	Эпи-полировка (Ra<0,2 нм)

*Лук: отклонение центральной точки срединной поверхности свободной незажатой пластины от базовой плоскости, где базовая плоскость определяется тремя углами равностороннего треугольника.

*Деформация: разница между максимальным и минимальным расстоянием срединной поверхности свободной незажатой пластины от базовой плоскости, определенной выше.

Высококачественные продукты и услуги для полупроводниковых приборов нового поколения и эпитаксиального выращивания:

Высокая степень плоскостности (контролируемое TTV, изгиб, деформация и т. д.)

Качественная очистка (низкое загрязнение частицами, низкое загрязнение металлами)

Сверление подложки, обработка канавок, резка и полировка задней стороны.

Прикрепление таких данных, как чистота и форма подложки (необязательно).

Если у вас есть потребность в сапфировых подложках, пожалуйста, свяжитесь с нами:

почта:eric@xkh-semitech.com+86 158 0194 2596 /doris@xkh-semitech.com+86 187 0175 6522

Мы вернемся к вам как можно скорее!