Станок для резки алмазной проволокой для SiC | Сапфир | Кварц | Стекло
Подробная схема станка для резки алмазным канатом
Обзор станка для резки алмазным канатом
Система резки алмазным канатом (Diamond Wire Single-Line Cutting System) — это передовое решение для резки сверхтвердых и хрупких материалов. Используя в качестве режущего материала канат с алмазным покрытием, оборудование обеспечивает высокую скорость, минимальное повреждение и экономичность. Оно идеально подходит для обработки сапфировых пластин, булей SiC, кварцевых пластин, керамики, оптического стекла, кремниевых стержней и драгоценных камней.
По сравнению с традиционными пилами или абразивными проволоками эта технология обеспечивает более высокую точность размеров, меньшие потери при пропиле и улучшенную целостность поверхности. Она широко применяется в полупроводниковой промышленности, фотоэлектрических системах, светодиодных устройствах, оптике и прецизионной обработке камня, обеспечивая не только прямолинейную резку, но и специальную резку крупногабаритных или нестандартных материалов.
Принцип работы
Машина функционирует, управляяалмазный канат на сверхвысокой линейной скорости (до 1500 м/мин)Абразивные частицы, встроенные в проволоку, удаляют материал посредством микрошлифования, а вспомогательные системы обеспечивают надежность и точность:
-
Точное кормление:Сервоприводное движение с линейными направляющими обеспечивает стабильную резку и позиционирование с точностью до микрона.
-
Охлаждение и очистка:Непрерывная промывка водой снижает тепловое воздействие, предотвращает появление микротрещин и эффективно удаляет загрязнения.
-
Контроль натяжения проволоки:Автоматическая регулировка поддерживает постоянное усилие на проводе (±0,5 Н), сводя к минимуму отклонение и обрыв.
-
Дополнительные модули:Поворотные столы для угловых или цилиндрических заготовок, высоковольтные системы для более твердых материалов и визуальное выравнивание для сложных геометрических форм.


Технические характеристики
| Элемент | Параметр | Элемент | Параметр |
|---|---|---|---|
| Максимальный размер работы | 600×500 мм | Скорость бега | 1500 м/мин |
| Угол поворота | 0~±12,5° | Ускорение | 5 м/с² |
| Частота колебаний | 6~30 | Скорость резки | <3 часов (6 дюймов SiC) |
| Подъемный ход | 650 мм | Точность | <3 мкм (6-дюймовый SiC) |
| Скользящий ход | ≤500 мм | Диаметр провода | φ0,12~φ0,45 мм |
| Скорость подъема | 0~9,99 мм/мин | Потребляемая мощность | 44,4 кВт |
| Быстрая скорость передвижения | 200 мм/мин | Размер машины | 2680×1500×2150 мм |
| Постоянное напряжение | 15,0Н~130,0Н | Масса | 3600 кг |
| Точность натяжения | ±0,5 Н | Шум | ≤75 дБ(А) |
| Расстояние между центрами направляющих колес | 680~825 мм | Газоснабжение | >0,5 МПа |
| Бак охлаждающей жидкости | 30 л | Линия электропередачи | 4×16+1×10 мм² |
| Минометный двигатель | 0,2 кВт | — | — |
Ключевые преимущества
Высокая эффективность и уменьшенная ширина пропила
Скорость подачи проволоки достигает 1500 м/мин для более высокой производительности.
Узкая ширина пропила снижает потери материала до 30%, увеличивая выход продукции.
Гибкий и удобный для пользователя
Сенсорный экран HMI с функцией хранения рецептов.
Поддерживает прямые, кривые и многосрезовые синхронные операции.
Расширяемые функции
Поворотный стол для выполнения косых и круговых резов.
Высоковольтные модули для стабильной резки SiC и сапфира.
Инструменты для оптического выравнивания нестандартных деталей.
Прочная механическая конструкция
Прочная литая рама устойчива к вибрации и обеспечивает долговременную точность.
Основные износостойкие детали имеют керамическое или карбид-вольфрамовое покрытие со сроком службы более 5000 часов.

Отрасли применения
Полупроводники:Эффективная резка слитков SiC с потерями в пропиле <100 мкм.
Светодиоды и оптика:Высокоточная обработка сапфировых пластин для фотоники и электроники.
Солнечная промышленность:Обрезка кремниевых стержней и резка пластин для фотоэлектрических ячеек.
Оптика и ювелирные изделия:Тонкая огранка кварца и драгоценных камней с шероховатостью Ra <0,5 мкм.
Аэрокосмическая промышленность и керамика:Обработка AlN, циркония и современной керамики для высокотемпературных применений.

Часто задаваемые вопросы о кварцевых стеклах
В1: Какие материалы может резать данный станок?
А1:Оптимизировано для SiC, сапфира, кварца, кремния, керамики, оптического стекла и драгоценных камней.
В2: Насколько точен процесс резки?
А2:Для 6-дюймовых пластин SiC точность толщины может достигать <3 мкм при превосходном качестве поверхности.
В3: Почему резка алмазным канатом превосходит традиционные методы?
А3:Он обеспечивает более высокую скорость, меньшие потери при пропиле, минимальное тепловое повреждение и более гладкие кромки по сравнению с абразивной проволокой или лазерной резкой.
В4: Можно ли обрабатывать цилиндрические или неправильные формы?
А4:Да. Благодаря опциональному поворотному столу он может выполнять круговую, скошенную и угловую резку прутков или специальных профилей.
В5: Как контролируется натяжение проволоки?
А5:Система использует автоматическую регулировку натяжения в замкнутом контуре с точностью ±0,5 Н для предотвращения обрыва проволоки и обеспечения стабильной резки.
В6: Какие отрасли промышленности используют эту технологию чаще всего?
А6:Производство полупроводников, солнечная энергетика, светодиоды и фотоника, изготовление оптических компонентов, ювелирные изделия и аэрокосмическая керамика.
О нас
Компания XKH специализируется на высокотехнологичной разработке, производстве и продаже специального оптического стекла и новых кристаллических материалов. Наша продукция используется в оптической электронике, потребительской электронике и оборонном секторе. Мы предлагаем сапфировые оптические компоненты, крышки для объективов мобильных телефонов, керамические, литий-ионные кристаллы (LT), карбид кремния (SIC), кварцевые и полупроводниковые кристаллические пластины. Благодаря опыту и передовому оборудованию мы превосходим всех в обработке нестандартных изделий, стремясь стать ведущим высокотехнологичным предприятием в области оптоэлектронных материалов.









