Метод химического осаждения из газовой фазы для производства высокочистого сырья SiC в печи синтеза карбида кремния при 1600 ℃
Принцип работы:
1. Подача прекурсора. Газы источника кремния (например, SiH₄) и источника углерода (например, C₃H₈) смешиваются в пропорции и подаются в реакционную камеру.
2. Высокотемпературное разложение: при высокой температуре 1500~2300 ℃ в результате разложения газа образуются активные атомы Si и C.
3. Поверхностная реакция: атомы Si и C осаждаются на поверхности подложки, образуя кристаллический слой SiC.
4. Рост кристаллов: путем управления градиентом температуры, потоком газа и давлением достигается направленный рост вдоль оси c или оси a.
Основные параметры:
· Температура: 1600~2200℃ (>2000℃ для 4H-SiC)
· Давление: 50~200 мбар (низкое давление для снижения зародышеобразования газа)
· Соотношение газов: Si/C≈1,0~1,2 (чтобы избежать дефектов обогащения Si или C)
Основные характеристики:
(1) Качество хрусталя
Низкая плотность дефектов: плотность микротрубочек < 0,5 см⁻², плотность дислокаций < 10⁴ см⁻².
Контроль типа поликристалла: можно выращивать 4H-SiC (основной), 6H-SiC, 3C-SiC и другие типы кристаллов.
(2) Производительность оборудования
Высокая температурная стабильность: индукционный нагрев графита или резистивный нагрев, температура >2300℃.
Контроль однородности: колебание температуры ±5℃, скорость роста 10~50 мкм/ч.
Газовая система: Высокоточный массовый расходомер (MFC), чистота газа ≥99,999%.
(3) Технологические преимущества
Высокая чистота: фоновая концентрация примесей <10¹⁶ см⁻³ (N, B и т. д.).
Большие размеры: поддержка роста подложек SiC размером 6"/8".
(4) Потребление энергии и стоимость
Высокое энергопотребление (200~500 кВт·ч на печь), что составляет 30%~50% от себестоимости производства подложки из SiC.
Основные приложения:
1. Подложка силовых полупроводников: SiC MOSFET для производства электромобилей и фотоэлектрических инверторов.
2. Радиочастотное устройство: базовая станция 5G на эпитаксиальной подложке GaN-on-SiC.
3. Устройства для экстремальных условий: высокотемпературные датчики для аэрокосмической отрасли и атомных электростанций.
Технические характеристики:
Спецификация | Подробности |
Размеры (Д × Ш × В) | 4000 x 3400 x 4300 мм или по индивидуальному заказу |
Диаметр топочной камеры | 1100 мм |
Грузоподъемность | 50 кг |
Предельная степень вакуума | 10-2Па(через 2 часа после запуска молекулярного насоса) |
Скорость роста давления в камере | ≤10 Па/ч (после прокалки) |
Ход подъема нижней крышки печи | 1500 мм |
Метод нагрева | Индукционный нагрев |
Максимальная температура в печи | 2400°С |
Теплоснабжение | 2X40 кВт |
Измерение температуры | Двухцветное инфракрасное измерение температуры |
Диапазон температур | 900~3000℃ |
Точность контроля температуры | ±1°С |
Диапазон управляющего давления | 1~700 мбар |
Точность контроля давления | 1~5 мбар ±0,1 мбар; 5~100 мбар ±0,2 мбар; 100~700 мбар ±0,5 мбар |
Метод загрузки | Меньшая загрузка; |
Дополнительная конфигурация | Двойная точка измерения температуры, разгрузочный погрузчик. |
Услуги XKH:
Компания XKH предоставляет полный цикл услуг для печей химического осаждения из газовой фазы карбида кремния, включая настройку оборудования (проектирование температурной зоны, конфигурация газовой системы), разработку процесса (контроль кристаллов, оптимизация дефектов), техническое обучение (эксплуатация и обслуживание) и послепродажную поддержку (поставка запасных частей для ключевых компонентов, удаленная диагностика), помогая клиентам добиться массового производства высококачественных подложек из карбида кремния. Компания также предоставляет услуги по модернизации процесса для постоянного повышения выхода кристаллов и эффективности роста.
Подробная схема


