8-дюймовая кремниевая пластина типа P/N (100), фиктивная подложка для восстановления, 1–100 Ом
Представление вафельной коробки
8-дюймовая кремниевая пластина является широко используемым материалом кремниевой подложки и широко используется в процессе производства интегральных схем. Такие кремниевые пластины обычно используются для изготовления различных типов интегральных схем, включая микропроцессоры, микросхемы памяти, датчики и другие электронные устройства. 8-дюймовые кремниевые пластины обычно используются для изготовления чипов относительно больших размеров, их преимущества включают большую площадь поверхности и возможность изготавливать больше чипов на одной кремниевой пластине, что приводит к повышению эффективности производства. 8-дюймовая кремниевая пластина также имеет хорошие механические и химические свойства, что подходит для крупномасштабного производства интегральных схем.
Особенности продукта
Тип 8" P/N, полированная кремниевая пластина (25 шт.)
Ориентация: 200
Сопротивление: 0,1–40 Ом·см (может меняться от партии к партии)
Толщина: 725+/-20 мкм
Премьер/Монитор/Тестовый класс
СВОЙСТВА МАТЕРИАЛА
Параметр | Характеристика |
Тип/Допация | P, Бор N, Фосфор N, Сурьма N, Мышьяк |
Ориентации | <100>, <111> Ориентация обрезки согласно спецификации заказчика |
Содержание кислорода | 1019ppmA Пользовательские допуски по спецификации заказчика |
Содержание углерода | < 0,6 частей на миллион А |
МЕХАНИЧЕСКИЕ СВОЙСТВА
Параметр | Основной | Монитор/Тест А | Тест |
Диаметр | 200±0,2 мм | 200 ± 0,2 мм | 200 ± 0,5 мм |
Толщина | 725±20 мкм (стандарт) | 725±25 мкм (стандарт) 450±25 мкм 625±25 мкм 1000±25 мкм 1300±25 мкм 1500±25 мкм | 725±50 мкм (стандарт) |
ТТВ | < 5 мкм | < 10 мкм | < 15 мкм |
Поклон | < 30 мкм | < 30 мкм | < 50 мкм |
Сворачивать | < 30 мкм | < 30 мкм | < 50 мкм |
Скругление кромок | ПОЛУСТАНДАРТНЫЙ | ||
Маркировка | Первичный только полуплоский, полустандартный плоский, Jeida плоский, с выемкой |
Параметр | Основной | Монитор/Тест А | Тест |
Критерии лицевой стороны | |||
Состояние поверхности | Химическая Механическая Полированная | Химическая Механическая Полированная | Химическая Механическая Полированная |
Шероховатость поверхности | < 2 А° | < 2 А° | < 2 А° |
Загрязнение Частицы @ >0,3 мкм | = 20 | = 20 | = 30 |
Дымка, Ямы Апельсиновая цедра | Никто | Никто | Никто |
Пила,Марки Полосы | Никто | Никто | Никто |
Критерии обратной стороны | |||
Трещины, «гусиные лапки», следы пилы, пятна | Никто | Никто | Никто |
Состояние поверхности | Каустическая травление |