8-дюймовая кремниевая пластина P/N-типа (100) 1-100 Ом фиктивная подложка для восстановления
Введение вафельной коробки
8-дюймовая кремниевая пластина является широко используемым материалом кремниевой подложки и широко применяется в процессе производства интегральных схем. Такие кремниевые пластины обычно используются для изготовления различных типов интегральных схем, включая микропроцессоры, чипы памяти, датчики и другие электронные устройства. 8-дюймовые кремниевые пластины обычно используются для изготовления чипов относительно больших размеров, с такими преимуществами, как большая площадь поверхности и возможность изготавливать больше чипов на одной кремниевой пластине, что приводит к повышению эффективности производства. 8-дюймовая кремниевая пластина также имеет хорошие механические и химические свойства, что подходит для крупномасштабного производства интегральных схем.
Характеристики продукта
8" тип P/N, полированная кремниевая пластина (25 шт.)
Ориентация: 200
Удельное сопротивление: 0,1 - 40 Ом•см (может отличаться от партии к партии)
Толщина: 725+/-20мкм
Prime/Monitor/Test класс
СВОЙСТВА МАТЕРИАЛА
Параметр | Характеристика |
Тип/Лекарственная примесь | P, бор N, фосфор N, сурьма N, мышьяк |
Ориентации | <100>, <111> ориентация среза по спецификации заказчика |
Содержание кислорода | 1019ppmA Индивидуальные допуски по спецификации заказчика |
Содержание углерода | < 0,6 частей на миллион А |
МЕХАНИЧЕСКИЕ СВОЙСТВА
Параметр | Основной | Монитор/ Тест А | Тест |
Диаметр | 200±0,2 мм | 200 ± 0,2 мм | 200 ± 0,5 мм |
Толщина | 725±20мкм (стандарт) | 725±25мкм(стандарт) 450±25мкм 625±25мкм 1000±25мкм 1300±25мкм 1500±25 мкм | 725±50мкм (стандарт) |
ТТВ | < 5 мкм | < 10 мкм | < 15 мкм |
Поклон | < 30 мкм | < 30 мкм | < 50 мкм |
Сворачивать | < 30 мкм | < 30 мкм | < 50 мкм |
Закругление кромок | ПОЛУСТАНДАРТНЫЙ | ||
Маркировка | Только первичные полуплоские, полустандартные плоские Jeida Flat, Notch |
Параметр | Основной | Монитор/ Тест А | Тест |
Критерии лицевой стороны | |||
Состояние поверхности | Химическая Механическая Полировка | Химическая Механическая Полировка | Химическая Механическая Полировка |
Шероховатость поверхности | < 2 А° | < 2 А° | < 2 А° |
Загрязнение Частицы@ >0,3 мкм | = 20 | = 20 | = 30 |
Дымка,Ямы Апельсиновая корка | Никто | Никто | Никто |
Пила,Маркс Полосы | Никто | Никто | Никто |
Критерии обратной стороны | |||
Трещины, гусиные лапки, следы от пилы, пятна | Никто | Никто | Никто |
Состояние поверхности | Каустическое травление |
Подробная схема


