50,8 мм 2-дюймовая пластина GaN на сапфировом эпитаксиальном слое

Краткое описание:

Как полупроводниковый материал третьего поколения, нитрид галлия обладает преимуществами высокой термостойкости, высокой совместимости, высокой теплопроводности и широкой запрещенной зоны. В зависимости от различных материалов подложки эпитаксиальные листы нитрида галлия можно разделить на четыре категории: нитрид галлия на основе нитрида галлия, нитрид галлия на основе карбида кремния, нитрид галлия на основе сапфира и нитрид галлия на основе кремния. Эпитаксиальный лист нитрида галлия на основе кремния является наиболее широко используемым продуктом с низкой себестоимостью производства и зрелой технологией производства.


Функции

Применение эпитаксиального листа нитрида галлия GaN

Благодаря эксплуатационным характеристикам нитрида галлия эпитаксиальные кристаллы на его основе в основном подходят для приложений с высокой мощностью, высокой частотой и низким напряжением.

Это отражено в:

1) Большая ширина запрещенной зоны: большая ширина запрещенной зоны улучшает уровень напряжения устройств на основе нитрида галлия и позволяет выводить более высокую мощность, чем устройства на основе арсенида галлия, что особенно подходит для базовых станций связи 5G, военных радаров и других областей;

2) Высокая эффективность преобразования: сопротивление включения силовых электронных приборов на основе нитрида галлия на 3 порядка ниже, чем у кремниевых приборов, что позволяет значительно снизить потери при включении;

3) Высокая теплопроводность: высокая теплопроводность нитрида галлия обеспечивает ему превосходные характеристики рассеивания тепла, что делает его пригодным для производства высокомощных, высокотемпературных и других приборов;

4) Напряженность электрического поля пробоя: Хотя напряженность электрического поля пробоя нитрида галлия близка к напряженности поля пробоя нитрида кремния, из-за полупроводникового процесса, несоответствия кристаллической решетки материала и других факторов допустимое напряжение устройств на основе нитрида галлия обычно составляет около 1000 В, а безопасное рабочее напряжение обычно ниже 650 В.

Элемент

GaN-TCU-C50

GaN-TCN-C50

GaN-TCP-C50

Размеры

е 50,8 мм ± 0,1 мм

Толщина

4,5±0,5 мкм

4,5±0,5мкм

Ориентация

Плоскость С (0001) ±0,5°

Тип проводимости

N-тип (нелегированный)

N-тип (легированный Si)

P-тип (легированный Mg)

Удельное сопротивление (300К)

< 0,5 Q·см

< 0,05 Q·см

~ 10 Ом·см

Концентрация носителей

< 5x1017см-3

> 1x1018см-3

> 6x1016 см-3

Мобильность

~ 300 см2/Против

~ 200 см2/Против

~ 10 см2/Против

Плотность дислокаций

Меньше 5x108см-2(рассчитано по полуширине рентгеновской дифракции)

Структура субстрата

GaN на сапфире (Стандарт: SSP Опция: DSP)

Полезная площадь поверхности

> 90%

Упаковка

Упаковано в чистых помещениях класса 100 в кассеты по 25 шт. или отдельные пластины в атмосфере азота.

* Другая толщина может быть изготовлена ​​по индивидуальному заказу

Подробная схема

WechatIMG249
вав
WechatIMG250

  • Предыдущий:
  • Следующий:

  • Напишите здесь свое сообщение и отправьте его нам