Маленькая столовая лазерная перфорационная машина 1000W-6000W Минимальная апертура 0,1 мм может использоваться для металлических стеклянных керамических материалов

Краткое описание:

Маленькая лазерная переночная машина-это высококачественное лазерное оборудование, предназначенное для тонкой обработки. Он сочетает в себе передовую лазерную технологию и точную механическую конструкцию для достижения точного бурения на уровне микрон на небольших заготовках. Благодаря своей компактной конструкции тела, эффективной пропускной способности обработки и интеллектуальной эксплуатационной интерфейсом, оборудование отвечает потребностям современной производственной промышленности для высокой и высокоэффективной обработки.

Используя лазерный луч с высокой плотностью энергии в качестве инструмента обработки, он может быстро и точно проникать в различные материалы, включая металлы, пластмассы, керамику и т. Д., И не существует контакта и теплового влияния во время обработки, обеспечивая целостность и точность заготовки. В то же время, оборудование поддерживает множество режимов переноса и регулировки параметров процесса, пользователи могут гибко устанавливать в соответствии с фактическими потребностями для достижения персонализированной обработки.

Отправить нам электронное письмо

Деталь продукта

Теги продукта

Применимые материалы

1. Металлические материалы: такие как алюминий, медь, титановый сплав, нержавеющая сталь и т. Д.

2. Неметаллические материалы: такие как пластик (включая полиэтилен PE, полипропиленовый PP, полиэфирные ПЭТ и другие пластиковые пленки), стекло (включая обычное стекло, специальное стекло, такое как ультра-белое стекло, стекло K9, высокое боросиликатное стекло, кварцевое стекло и т. Д., Но подмороженные стекло из-за его специальных физических свойств не подходят для бурения), Ceramics, на бумаге, на бумаге.

3. Композитный материал: состоит из двух или более материалов с различными свойствами с помощью физических или химических методов, с превосходными комплексными свойствами.

4. Специальные материалы: в конкретных областях можно также использовать лазерные перфорированные машины для обработки некоторых специальных материалов.

Параметры спецификации

Имя	Данные
Лазерная мощность:	1000 Вт-6000 Вт
Точность резки:	± 0,03 мм
Апертура минимальной стоимости ：	0,1 мм
Длина разреза:	650 мм × 800 мм
Точность позиционирования:	≤ ± 0,008 мм
Повторная точность:	0,008 мм
Резка газа:	Воздух
Фиксированная модель:	Пневматическая края зажима, поддержка приспособления
Система вождения:	Магнитная подвеска линейный двигатель
Толщина резки	0,01 мм-3 мм

Технические преимущества

1. Появление бурения: использование высокоэнергетического лазерного луча для бесконтактной обработки, быстро, 1 секунда для завершения обработки крошечных отверстий.

2. Высокая точность: Благодаря точно управлению мощностью, частотой импульса и фокусировкой лазера, можно достичь операции бурения с точностью микрона.

4. Интеллектуальная операция: лазерная перфорационная машина оснащена расширенной системой численного управления, которая очень интеллектуальна и легко интегрируется с компьютерным проектированием и компьютерной системой производства для реализации быстрого программирования и оптимизации сложного прохода и пути обработки.

Условия труда

1. Приветствие: может выполнить различные сложные обработки отверстий в форме, такие как круглые отверстия, квадратные отверстия, отверстия треугольника и другие отверстия специальной формы.

2. Высокое качество: качество отверстия высокое, край гладкий, нет грубого ощущения, а деформация невелика.

3. Аувтомация: оно может завершить обработку микроулеров с тем же размером апертуры и однородным распределением одновременно и поддерживает обработку групповых отверстий без ручного вмешательства.

Оборудование

■ Небольшой размер оборудования, чтобы решить проблему узкого пространства.

■ Высокая точность, максимальное отверстие может достигать 0,005 мм.

■ Оборудование легко эксплуатироваться и легко использовать.

■ Источник света может быть заменен в соответствии с различными материалами, а совместимость сильнее.

■ Небольшая территория, меньшая окисление вокруг отверстий.

Поле приложения

1. Электронная промышленность
● Печала печатной платы (PCB):

Материализация микрооры: используется для обработки микрохол диаметром менее 0,1 мм на ПХБ для удовлетворения потребностей плат между соединительными (HDI) высокой плотностью (HDI).
Слепые и похороненные отверстия: обработка слепых и похороненных отверстий в многослойных печатных платах, чтобы улучшить производительность и интеграцию платы.

● Полупроводническая упаковка:
Бурение для ведущих рамков: точные отверстия обрабатываются в полупроводнике для подключения чипа к внешней цепи.
Помощь по резке пластины: отверстия для ударов в пластине, чтобы помочь в последующих процессах резки и упаковки.

2. Прецизионный механизм
● Обработка микрочатков:
Точное бурение передач: обработка высоких отверстий на микро-передаче для систем точной передачи.
Датчик компонент бурение: обработка микро -маол на компонентах датчика для улучшения чувствительности и скорости отклика датчика.

● Производство пресс -формы:
Охлаждающее отверстие для плесени: обработка охлаждающего отверстия на подпредьем или листовой форме для оптимизации характеристик рассеяния тепловой рассеивания.
Вентиляционная обработка: обработка крошечных вентиляционных отверстий на форме для уменьшения формирующих дефектов.

3. Медицинские устройства
● Минимально инвазивные хирургические инструменты:
Перфорация катетера: микроуры обрабатываются в минимально инвазивных хирургических катетерах для доставки лекарств или дренажа жидкости.
Компоненты эндоскопа: точные отверстия обрабатываются в линзе или головке инструмента эндоскопа для улучшения функциональности инструмента.

● Система доставки лекарств:
Молочное массив микроигли.
Бурение биочипа: микроуры обрабатываются на биочипах для клеточной культуры или обнаружения.

4. Оптические устройства
● Оптоволоконное соединитель:
Оптическое волокновое отверстие. Бурное отверстие: обработка микроуров на конечной поверхности оптического разъема для повышения эффективности передачи оптического сигнала.
Обработка массива волокон: обработка высоких отверстий на матрице волокна для многоканальной оптической связи.

● Оптический фильтр:
Бурение фильтров: обработка микроурелей на оптическом фильтре для достижения выбора определенных длин волн.
Обработка дифрактивных элементов: обработка микрохол на дифракционных оптических элементах для расщепления или формирования лазерного луча.

5. Автомобильное производство
● Система впрыска топлива:
Впрыскивание насадки: переработка микро-дыры на форсунке впрыска для оптимизации эффекта атомизации топлива и повышения эффективности сжигания.

● Производство датчиков:
Датчик давления. Бурение: обработка микроуров на диафрагме датчика давления для повышения чувствительности и точности датчика.

● Батарея питания:
Бурение аккумуляторного полюса: обработка микрохол на чипах полюса литий -батареи для улучшения инфильтрации электролита и переноса ионов.

XKH предлагает полный спектр универсальных услуг для лазерных перфораторов с небольшими столами, включая, помимо прочего,: профессиональные консалтинги, индивидуальный дизайн программ, высококачественное снабжение оборудования, тонкую установку и ввод в эксплуатацию, подробное обучение операции, чтобы убедиться, что клиенты получают наиболее эффективное, точное и тщательное обслуживание в процессе перевозки.