4H-N HPSI SiC пластина 6H-N 6H-P 3C-N SiC эпитаксиальная пластина для МОП или SBD

Краткое описание:

Диаметр пластины Тип SiC Оценка Приложения
2-дюймовый 4H-N
4H-SEMI(HPSI)
6H-N
6H-P
3C-N
Prime (Производство)
Дурачок
Исследовать
Силовая электроника, радиочастотные устройства
3-дюймовый 4H-N
4H-SEMI(HPSI)
6H-P
3C-N
Prime (Производство)
Дурачок
Исследовать
Возобновляемая энергия, аэрокосмическая промышленность
4-дюймовый 4H-N
4H-SEMI(HPSI)
6H-P
3C-N
Prime (Производство)
Дурачок
Исследовать
Промышленное оборудование, высокочастотные применения
6-дюймовый 4H-N
4H-SEMI(HPSI)
6H-P
3C-N
Prime (Производство)
Дурачок
Исследовать
Автомобилестроение, преобразование энергии
8-дюймовый 4H-N
4H-SEMI(HPSI)
Prime (Производство) MOS/SBD
Дурачок
Исследовать
Электромобили, радиочастотные устройства
12-дюймовый 4H-N
4H-SEMI(HPSI)
Prime (Производство)
Дурачок
Исследовать
Силовая электроника, радиочастотные устройства

Функции

Подробная информация и диаграмма N-типа

Подробная информация и диаграмма HPSI

Детали и схема эпитаксиальной пластины

Вопросы и ответы

Краткое описание эпитаксиальной пластины SiC

Мы предлагаем полный ассортимент высококачественных подложек и пластин SiC различных политипов и профилей легирования, включая 4H-N (проводимость n-типа), 4H-P (проводимость p-типа), 4H-HPSI (высокочистые полуизолирующие) и 6H-P (проводимость p-типа) диаметром от 4, 6 и 8 дюймов до 12 дюймов. Помимо производства подложек без покрытия, наши услуги по выращиванию эпитаксиальных пластин с добавленной стоимостью позволяют получать эпитаксиальные (эпитаксиальные) пластины с точно контролируемой толщиной (1–20 мкм), концентрацией легирования и плотностью дефектов.

Каждая кремниевая (SiC) и эпитаксиальная (EPI) пластина проходит строгий внутрипроизводственный контроль (плотность микротрубок <0,1 см⁻², шероховатость поверхности Ra <0,2 нм) и полную электрическую характеризацию (вольт-фарадная характеристика, картирование удельного сопротивления) для обеспечения исключительной однородности кристалла и его производительности. Наши линейки продуктов на основе SiC-подложек и эпитаксиальных пластин обеспечивают надежность, термостабильность и прочность на пробой, необходимые для самых требовательных современных приложений, будь то модули силовой электроники, высокочастотные СВЧ-усилители или оптоэлектронные устройства (светодиоды, фотодетекторы).

Свойства и применение подложки SiC типа 4H-N

  • Структура политипа (гексагональной) подложки 4H-N SiC

Широкая запрещенная зона ~3,26 эВ обеспечивает стабильные электрические характеристики и термическую устойчивость в условиях высоких температур и сильных электрических полей.

  • подложка SiCЛегирование N-типа

Точно контролируемое легирование азотом обеспечивает концентрацию носителей заряда от 1×10¹⁶ до 1×10¹⁹ см⁻³ и подвижность электронов при комнатной температуре до ~900 см²/В·с, что сводит к минимуму потери проводимости.

  • подложка SiCШирокое удельное сопротивление и однородность

Доступный диапазон удельного сопротивления 0,01–10 Ом·см и толщина пластин 350–650 мкм с допуском ±5% как по легированию, так и по толщине — идеально подходит для изготовления мощных устройств.

  • подложка SiCСверхнизкая плотность дефектов

Плотность микротрубок < 0,1 см⁻² и плотность дислокаций в базисной плоскости < 500 см⁻², что обеспечивает выход годных устройств > 99% и превосходную целостность кристалла.

  • подложка SiCИсключительная теплопроводность

Теплопроводность до ~370 Вт/м·К способствует эффективному отводу тепла, повышая надежность устройства и плотность мощности.

  • подложка SiCЦелевые приложения

SiC MOSFET, диоды Шоттки, силовые модули и СВЧ-устройства для приводов электромобилей, солнечных инверторов, промышленных приводов, тяговых систем и других требовательных рынков силовой электроники.

Спецификация 6-дюймовой пластины SiC типа 4H-N

Свойство Нулевой уровень добычи MPD (класс Z) Уровень D (уровень D)
Оценка Нулевой уровень добычи MPD (класс Z) Уровень D (уровень D)
Диаметр 149,5 мм - 150,0 мм 149,5 мм - 150,0 мм
Поли-тип 4H 4H
Толщина 350 мкм ± 15 мкм 350 мкм ± 25 мкм
Ориентация пластины Вне оси: 4,0° в направлении <1120> ± 0,5° Вне оси: 4,0° в направлении <1120> ± 0,5°
Плотность микротрубок ≤ 0,2 см² ≤ 15 см²
Удельное сопротивление 0,015 - 0,024 Ом·см 0,015 - 0,028 Ом·см
Первичная плоская ориентация [10-10] ± 50° [10-10] ± 50°
Длина первичной плоскости 475 мм ± 2,0 мм 475 мм ± 2,0 мм
Исключение границ 3 мм 3 мм
LTV/TIV / Лук / Варп ≤ 2,5 мкм / ≤ 6 мкм / ≤ 25 мкм / ≤ 35 мкм ≤ 5 мкм / ≤ 15 мкм / ≤ 40 мкм / ≤ 60 мкм
Шероховатость Полировка Ra ≤ 1 нм Полировка Ra ≤ 1 нм
CMP Ra ≤ 0,2 нм ≤ 0,5 нм
Трещины на краях под воздействием света высокой интенсивности Общая длина ≤ 20 мм, отдельная длина ≤ 2 мм Общая длина ≤ 20 мм, отдельная длина ≤ 2 мм
Шестигранные пластины с высокой интенсивностью света Кумулятивная площадь ≤ 0,05% Кумулятивная площадь ≤ 0,1%
Политипные области с высокой интенсивностью света Кумулятивная площадь ≤ 0,05% Суммарная площадь ≤ 3%
Визуальные углеродные включения Кумулятивная площадь ≤ 0,05% Суммарная площадь ≤ 5%
Царапины на поверхности кремния под воздействием высокоинтенсивного света Суммарная длина ≤ 1 диаметра пластины
Сколы на краях под воздействием света высокой интенсивности Не допускается ширина и глубина ≥ 0,2 мм допускается 7, ≤ 1 мм каждый
Вывих резьбового винта < 500 см³ < 500 см³
Загрязнение поверхности кремния светом высокой интенсивности
Упаковка Многопластинчатая кассета или однопластинчатый контейнер Многопластинчатая кассета или однопластинчатый контейнер

 

Спецификация 8-дюймовой пластины SiC типа 4H-N

Свойство Нулевой уровень добычи MPD (класс Z) Уровень D (уровень D)
Оценка Нулевой уровень добычи MPD (класс Z) Уровень D (уровень D)
Диаметр 199,5 мм - 200,0 мм 199,5 мм - 200,0 мм
Поли-тип 4H 4H
Толщина 500 мкм ± 25 мкм 500 мкм ± 25 мкм
Ориентация пластины 4,0° в направлении <110> ± 0,5° 4,0° в направлении <110> ± 0,5°
Плотность микротрубок ≤ 0,2 см² ≤ 5 см²
Удельное сопротивление 0,015 - 0,025 Ом·см 0,015 - 0,028 Ом·см
Благородная ориентация
Исключение границ 3 мм 3 мм
LTV/TIV / Лук / Варп ≤ 5 мкм / ≤ 15 мкм / ≤ 35 мкм / 70 мкм ≤ 5 мкм / ≤ 15 мкм / ≤ 35 мкм / 100 мкм
Шероховатость Полировка Ra ≤ 1 нм Полировка Ra ≤ 1 нм
CMP Ra ≤ 0,2 нм ≤ 0,5 нм
Трещины на краях под воздействием света высокой интенсивности Общая длина ≤ 20 мм, отдельная длина ≤ 2 мм Общая длина ≤ 20 мм, отдельная длина ≤ 2 мм
Шестигранные пластины с высокой интенсивностью света Кумулятивная площадь ≤ 0,05% Кумулятивная площадь ≤ 0,1%
Политипные области с высокой интенсивностью света Кумулятивная площадь ≤ 0,05% Суммарная площадь ≤ 3%
Визуальные углеродные включения Кумулятивная площадь ≤ 0,05% Суммарная площадь ≤ 5%
Царапины на поверхности кремния под воздействием высокоинтенсивного света Суммарная длина ≤ 1 диаметра пластины
Сколы на краях под воздействием света высокой интенсивности Не допускается ширина и глубина ≥ 0,2 мм допускается 7, ≤ 1 мм каждый
Вывих резьбового винта < 500 см³ < 500 см³
Загрязнение поверхности кремния светом высокой интенсивности
Упаковка Многопластинчатая кассета или однопластинчатый контейнер Многопластинчатая кассета или однопластинчатый контейнер

 

Приложение 4h-n sic wafer_副本

 

4H-SiC — это высокопроизводительный материал, используемый в силовой электронике, радиочастотных устройствах и высокотемпературных приложениях. Буква «4H» обозначает гексагональную кристаллическую структуру, а «N» — тип легирования, используемый для оптимизации характеристик материала.

The4H-SiCтип обычно используется для:

Силовая электроника:Используется в таких устройствах, как диоды, МОП-транзисторы и БТИЗ для силовых агрегатов электромобилей, промышленного оборудования и систем возобновляемой энергии.
Технология 5G:Учитывая потребность 5G в высокочастотных и высокоэффективных компонентах, способность SiC выдерживать высокие напряжения и работать при высоких температурах делает его идеальным для усилителей мощности базовых станций и радиочастотных устройств.
Солнечные энергетические системы:Превосходные характеристики мощности SiC идеально подходят для фотоэлектрических (солнечных) инверторов и преобразователей.
Электромобили (ЭМ):SiC широко используется в силовых агрегатах электромобилей для более эффективного преобразования энергии, снижения тепловыделения и более высокой плотности мощности.

Свойства и применение полуизолирующего типа SiC-подложки 4H

Характеристики:

    • Методы контроля плотности без микротрубок: Обеспечивает отсутствие микротрубочек, улучшая качество субстрата.

       

    • Монокристаллические методы управления: Гарантирует монокристаллическую структуру для улучшенных свойств материала.

       

    • Методы контроля включений: Минимизирует наличие примесей и включений, обеспечивая чистоту субстрата.

       

    • Методы контроля сопротивления: Позволяет точно контролировать электрическое сопротивление, что имеет решающее значение для производительности устройства.

       

    • Методы регулирования и контроля примесей: Регулирует и ограничивает попадание примесей для сохранения целостности субстрата.

       

    • Методы контроля ширины шага подложки: Обеспечивает точный контроль ширины шага, гарантируя однородность по всей подложке

 

Спецификация 6-дюймовой 4H-полу-SiC подложки

Свойство Нулевой уровень добычи MPD (класс Z) Уровень D (уровень D)
Диаметр (мм) 145 мм - 150 мм 145 мм - 150 мм
Поли-тип 4H 4H
Толщина (мкм) 500 ± 15 500 ± 25
Ориентация пластины По оси: ±0,0001° По оси: ±0,05°
Плотность микротрубок ≤ 15 см-2 ≤ 15 см-2
Удельное сопротивление (Ом·см) ≥ 10E3 ≥ 10E3
Первичная плоская ориентация (0-10)° ± 5,0° (10-10)° ± 5,0°
Длина первичной плоскости Выемка Выемка
Исключение кромок (мм) ≤ 2,5 мкм / ≤ 15 мкм ≤ 5,5 мкм / ≤ 35 мкм
LTV / Чаша / Варп ≤ 3 мкм ≤ 3 мкм
Шероховатость Полировка Ra ≤ 1,5 мкм Полировка Ra ≤ 1,5 мкм
Сколы на краях под воздействием света высокой интенсивности ≤ 20 мкм ≤ 60 мкм
Нагрев пластин светом высокой интенсивности Накопленный ≤ 0,05% Накопленный ≤ 3%
Политипные области с высокой интенсивностью света Визуальные углеродные включения ≤ 0,05% Накопленный ≤ 3%
Царапины на поверхности кремния под воздействием высокоинтенсивного света ≤ 0,05% Накопленный ≤ 4%
Сколы на краях при использовании высокоинтенсивного света (размер) Не допускается ширина и глубина > 0,2 мм Не допускается ширина и глубина > 0,2 мм
Расширение с помощью винта ≤ 500 мкм ≤ 500 мкм
Загрязнение поверхности кремния светом высокой интенсивности ≤ 1 x 10^5 ≤ 1 x 10^5
Упаковка Многопластинчатая кассета или однопластинчатый контейнер Многопластинчатая кассета или однопластинчатый контейнер

Спецификация 4-дюймовой 4H-полуизолирующей подложки SiC

Параметр Нулевой уровень добычи MPD (класс Z) Уровень D (уровень D)
Физические свойства
Диаметр 99,5 мм – 100,0 мм 99,5 мм – 100,0 мм
Поли-тип 4H 4H
Толщина 500 мкм ± 15 мкм 500 мкм ± 25 мкм
Ориентация пластины По оси: <600h > 0,5° По оси: <000h > 0,5°
Электрические свойства
Плотность микротрубок (MPD) ≤1 см⁻² ≤15 см⁻²
Удельное сопротивление ≥150 Ом·см ≥1,5 Ом·см
Геометрические допуски
Первичная плоская ориентация (0x10) ± 5,0° (0x10) ± 5,0°
Длина первичной плоскости 52,5 мм ± 2,0 мм 52,5 мм ± 2,0 мм
Длина вторичной плоскости 18,0 мм ± 2,0 мм 18,0 мм ± 2,0 мм
Вторичная плоская ориентация 90° по часовой стрелке от плоскости Prime ± 5,0° (лицевой стороной Si вверх) 90° по часовой стрелке от плоскости Prime ± 5,0° (лицевой стороной Si вверх)
Исключение границ 3 мм 3 мм
LTV / TTV / Лук / Варп ≤2,5 мкм / ≤5 мкм / ≤15 мкм / ≤30 мкм ≤10 мкм / ≤15 мкм / ≤25 мкм / ≤40 мкм
Качество поверхности
Шероховатость поверхности (польская Ra) ≤1 нм ≤1 нм
Шероховатость поверхности (CMP Ra) ≤0,2 нм ≤0,2 нм
Трещины на краях (высокоинтенсивный свет) Не разрешено Общая длина ≥10 мм, единичная трещина ≤2 мм
Дефекты гексагональной пластины ≤0,05% совокупной площади ≤0,1% совокупной площади
Политипные области включения Не разрешено ≤1% совокупной площади
Визуальные углеродные включения ≤0,05% совокупной площади ≤1% совокупной площади
Царапины на поверхности кремния Не разрешено ≤1 диаметр пластины кумулятивная длина
Краевые чипы Не допускается (ширина/глубина ≥0,2 мм) ≤5 сколов (каждый ≤1 мм)
Загрязнение поверхности кремния Не указан Не указан
Упаковка
Упаковка Многопластинчатая кассета или однопластинчатый контейнер Многопластинчатая кассета или


Приложение:

TheПолуизолирующие подложки SiC 4Hв основном используются в мощных и высокочастотных электронных устройствах, особенно вРЧ-полеЭти субстраты имеют решающее значение для различных применений, включаямикроволновые системы связи, фазированная антенная решетка, ибеспроводные электрические детекторы. Высокая теплопроводность и превосходные электрические характеристики делают их идеальными для требовательных приложений в силовой электронике и системах связи.

HPSI sic wafer-application_副本

 

Свойства и применение эпитаксиальных пластин SiC типа 4H-N

Свойства и области применения эпитаксиальных пластин типа SiC 4H-N

 

Свойства эпитаксиальной пластины типа SiC 4H-N:

 

Состав материала:

SiC (карбид кремния): Известный своей исключительной твердостью, высокой теплопроводностью и превосходными электрическими свойствами, SiC идеально подходит для высокопроизводительных электронных устройств.
Политип 4H-SiC: Политип 4H-SiC известен своей высокой эффективностью и стабильностью в электронных приложениях.
Легирование N-типа: Легирование N-типа (легирование азотом) обеспечивает превосходную подвижность электронов, что делает SiC пригодным для высокочастотных и мощных приложений.

 

 

Высокая теплопроводность:

Пластины SiC обладают превосходной теплопроводностью, обычно в диапазоне от120–200 Вт/м·К, что позволяет им эффективно управлять теплом в мощных устройствах, таких как транзисторы и диоды.

Широкая запрещенная зона:

С шириной запрещенной зоны3,26 эВ4H-SiC может работать при более высоких напряжениях, частотах и температурах по сравнению с традиционными устройствами на основе кремния, что делает его идеальным для высокоэффективных, высокопроизводительных приложений.

 

Электрические свойства:

Высокая подвижность электронов и проводимость SiC делают его идеальным длясиловая электроника, обеспечивая высокую скорость переключения и высокую способность выдерживать большие токи и напряжения, что приводит к созданию более эффективных систем управления электропитанием.

 

 

Механическая и химическая стойкость:

SiC является одним из самых твердых материалов, уступая только алмазу, и обладает высокой устойчивостью к окислению и коррозии, что делает его долговечным в суровых условиях.

 

 


Применение эпитаксиальных пластин типа SiC 4H-N:

 

Силовая электроника:

Эпикристаллические пластины типа SiC 4H-N широко используются всиловые МОП-транзисторы, IGBT-транзисторы, идиодыдляпреобразование мощностив таких системах, каксолнечные инверторы, электромобили, исистемы хранения энергии, предлагая повышенную производительность и энергоэффективность.

 

Электромобили (ЭМ):

In силовые агрегаты электромобилей, контроллеры двигателей, изарядные станцииПластины SiC помогают достичь более высокой эффективности аккумулятора, более быстрой зарядки и улучшения общих энергетических показателей благодаря их способности выдерживать высокую мощность и температуру.

Системы возобновляемой энергии:

Солнечные инверторы: Пластины SiC используются всолнечные энергетические системыдля преобразования постоянного тока от солнечных панелей в переменный, повышая общую эффективность и производительность системы.
Ветряные турбины: Технология SiC используется всистемы управления ветряными турбинами, оптимизируя эффективность генерации и преобразования электроэнергии.

Аэрокосмическая промышленность и оборона:

Пластины SiC идеально подходят для использования ваэрокосмическая электроникаивоенные применения, включаярадиолокационные системыиспутниковая электроника, где решающее значение имеют высокая радиационная стойкость и термостабильность.

 

 

Высокотемпературные и высокочастотные применения:

Пластины SiC превосходны ввысокотемпературная электроника, используется вавиационные двигатели, космический корабль, ипромышленные системы отопления, поскольку они сохраняют производительность в условиях экстремальных температур. Кроме того, их широкая запрещенная зона позволяет использовать их ввысокочастотные приложениянравитьсяРЧ-устройстваимикроволновая связь.

 

 

6-дюймовая аксиальная спецификация эпитаксиального электрода N-типа
Параметр единица Z-МОС
Тип Проводимость / Легирование - N-тип / Азот
Буферный слой Толщина буферного слоя um 1
Допуск толщины буферного слоя % ±20%
Концентрация буферного слоя см-3 1.00E+18
Допустимая концентрация буферного слоя % ±20%
1-й эпидермальный слой Толщина эпитаксиального слоя um 11.5
Равномерность толщины эпитаксиального слоя % ±4%
Допуск толщины эпитаксиальных слоев ((Spec-
Макс. ,Мин.)/Спец.)
% ±5%
Концентрация эпитаксиального слоя см-3 1E 15~ 1E 18
Допустимая концентрация эпитаксиального слоя % 6%
Равномерность концентрации эпитаксиального слоя (σ
/иметь в виду)
% ≤5%
Равномерность концентрации эпитаксиального слоя
<(макс-мин)/(макс+мин>
% ≤ 10%
Форма эпитаксальной пластины Поклон um ≤±20
ВАРП um ≤30
ТТВ um ≤ 10
ЛТВ um ≤2
Общие характеристики Длина царапин mm ≤30 мм
Краевые чипы - НИКТО
Определение дефектов ≥97%
(Измерено с помощью 2*2,
К критическим дефектам относятся:
Микротрубка / Крупные косточки, Морковь, Треугольная
Металлическое загрязнение атомов/см² д ф ф лл я
≤5E10 атомов/см2 (Al, Cr, Fe, Ni, Cu, Zn,
Hg,Na,K,Ti,Ca иMn)
Упаковка Характеристики упаковки шт/кор. многопластинчатая кассета или однопластинчатый контейнер

 

 

 

 

8-дюймовая эпитаксиальная спецификация N-типа
Параметр единица Z-МОС
Тип Проводимость / Легирование - N-тип / Азот
Буферный слой Толщина буферного слоя um 1
Допуск толщины буферного слоя % ±20%
Концентрация буферного слоя см-3 1.00E+18
Допустимая концентрация буферного слоя % ±20%
1-й эпидермальный слой Средняя толщина эпитаксиальных слоев um 8~12
Равномерность толщины эпитаксиальных слоев (σ/среднее) % ≤2.0
Допуск толщины эпитаксиальных слоев ((спецификация - макс., мин.)/спецификация) % ±6
Среднее чистое легирование слоев эпитаксии см-3 8E+15 ~2E+16
Равномерность распределения легирования в эпитаксиальных слоях (σ/среднее) % ≤5
Допуск чистого легирования эпитаксиальных слоев ((Spec -Max, % ± 10,0
Форма эпитаксальной пластины Ми )/С )
Варп
um ≤50,0
Поклон um ± 30,0
ТТВ um ≤ 10,0
ЛТВ um ≤4,0 (10 мм×10 мм)
Общий
Характеристики
Царапины - Суммарная длина ≤ 1/2 диаметра пластины
Краевые чипы - ≤2 скола, каждый радиус ≤1,5 мм
Загрязнение поверхностей металлами атомов/см2 ≤5E10 атомов/см2 (Al, Cr, Fe, Ni, Cu, Zn,
Hg,Na,K,Ti,Ca иMn)
Проверка дефектов % ≥ 96,0
(Дефекты 2X2 включают микротрубки/крупные раковины,
Морковь, Треугольные дефекты, Падения,
Линейные/IGSF-ы, BPD)
Загрязнение поверхностей металлами атомов/см2 ≤5E10 атомов/см2 (Al, Cr, Fe, Ni, Cu, Zn,
Hg,Na,K,Ti,Ca иMn)
Упаковка Характеристики упаковки - многопластинчатая кассета или однопластинчатый контейнер

 

 

 

 

Вопросы и ответы по пластинам SiC

В1: Каковы основные преимущества использования пластин SiC по сравнению с традиционными кремниевыми пластинами в силовой электронике?

А1:
Пластины SiC обладают рядом ключевых преимуществ по сравнению с традиционными кремниевыми (Si) пластинами в силовой электронике, в том числе:

Более высокая эффективность: SiC имеет более широкую запрещенную зону (3,26 эВ) по сравнению с кремнием (1,1 эВ), что позволяет устройствам работать при более высоких напряжениях, частотах и температурах. Это приводит к снижению потерь мощности и повышению эффективности систем преобразования энергии.
Высокая теплопроводность: Теплопроводность SiC намного выше, чем у кремния, что обеспечивает лучшее рассеивание тепла в мощных приложениях, что повышает надежность и срок службы силовых устройств.
Более высокое напряжение и ток: Устройства на основе карбида кремния могут выдерживать более высокие уровни напряжения и тока, что делает их пригодными для использования в мощных приложениях, таких как электромобили, системы возобновляемой энергии и промышленные электроприводы.
Более высокая скорость переключения: Устройства SiC обладают более быстрой коммутационной способностью, что способствует уменьшению потерь энергии и размеров системы, что делает их идеальными для высокочастотных приложений.

 


В2: Каковы основные области применения пластин SiC в автомобильной промышленности?

А2:
В автомобильной промышленности пластины SiC в основном используются в:

Силовые агрегаты электромобилей (ЭМ): Компоненты на основе SiC, такие какинверторыисиловые МОП-транзисторыПовысить эффективность и производительность силовых агрегатов электромобилей за счёт более высоких скоростей переключения и более высокой плотности энергии. Это приводит к увеличению срока службы аккумулятора и улучшению общей производительности автомобиля.
Бортовые зарядные устройства: Устройства SiC помогают повысить эффективность бортовых зарядных систем, обеспечивая более быструю зарядку и лучшее терморегулирование, что имеет решающее значение для электромобилей, поскольку позволяет поддерживать мощные зарядные станции.
Системы управления батареями (BMS): Технология SiC повышает эффективностьсистемы управления батареями, что обеспечивает лучшую регулировку напряжения, более высокую мощность и более длительный срок службы батареи.
DC-DC преобразователи: Пластины SiC используются вDC-DC преобразователидля более эффективного преобразования постоянного тока высокого напряжения в постоянный ток низкого напряжения, что имеет решающее значение в электромобилях для управления питанием от аккумулятора к различным компонентам транспортного средства.
Превосходные характеристики SiC в условиях высокого напряжения, высоких температур и высокой эффективности делают его незаменимым при переходе автомобильной промышленности на электромобили.

 


  • Предыдущий:
  • Следующий:

  • Спецификация 6-дюймовой пластины SiC типа 4H-N

    Свойство Нулевой уровень добычи MPD (класс Z) Уровень D (уровень D)
    Оценка Нулевой уровень добычи MPD (класс Z) Уровень D (уровень D)
    Диаметр 149,5 мм – 150,0 мм 149,5 мм – 150,0 мм
    Поли-тип 4H 4H
    Толщина 350 мкм ± 15 мкм 350 мкм ± 25 мкм
    Ориентация пластины Вне оси: 4,0° в направлении <1120> ± 0,5° Вне оси: 4,0° в направлении <1120> ± 0,5°
    Плотность микротрубок ≤ 0,2 см² ≤ 15 см²
    Удельное сопротивление 0,015 – 0,024 Ом·см 0,015 – 0,028 Ом·см
    Первичная плоская ориентация [10-10] ± 50° [10-10] ± 50°
    Длина первичной плоскости 475 мм ± 2,0 мм 475 мм ± 2,0 мм
    Исключение границ 3 мм 3 мм
    LTV/TIV / Лук / Варп ≤ 2,5 мкм / ≤ 6 мкм / ≤ 25 мкм / ≤ 35 мкм ≤ 5 мкм / ≤ 15 мкм / ≤ 40 мкм / ≤ 60 мкм
    Шероховатость Полировка Ra ≤ 1 нм Полировка Ra ≤ 1 нм
    CMP Ra ≤ 0,2 нм ≤ 0,5 нм
    Трещины на краях под воздействием света высокой интенсивности Общая длина ≤ 20 мм, отдельная длина ≤ 2 мм Общая длина ≤ 20 мм, отдельная длина ≤ 2 мм
    Шестигранные пластины с высокой интенсивностью света Кумулятивная площадь ≤ 0,05% Кумулятивная площадь ≤ 0,1%
    Политипные области с высокой интенсивностью света Кумулятивная площадь ≤ 0,05% Суммарная площадь ≤ 3%
    Визуальные углеродные включения Кумулятивная площадь ≤ 0,05% Суммарная площадь ≤ 5%
    Царапины на поверхности кремния под воздействием высокоинтенсивного света Суммарная длина ≤ 1 диаметра пластины
    Сколы на краях под воздействием света высокой интенсивности Не допускается ширина и глубина ≥ 0,2 мм допускается 7, ≤ 1 мм каждый
    Вывих резьбового винта < 500 см³ < 500 см³
    Загрязнение поверхности кремния светом высокой интенсивности
    Упаковка Многопластинчатая кассета или однопластинчатый контейнер Многопластинчатая кассета или однопластинчатый контейнер

     

    Спецификация 8-дюймовой пластины SiC типа 4H-N

    Свойство Нулевой уровень добычи MPD (класс Z) Уровень D (уровень D)
    Оценка Нулевой уровень добычи MPD (класс Z) Уровень D (уровень D)
    Диаметр 199,5 мм – 200,0 мм 199,5 мм – 200,0 мм
    Поли-тип 4H 4H
    Толщина 500 мкм ± 25 мкм 500 мкм ± 25 мкм
    Ориентация пластины 4,0° в направлении <110> ± 0,5° 4,0° в направлении <110> ± 0,5°
    Плотность микротрубок ≤ 0,2 см² ≤ 5 см²
    Удельное сопротивление 0,015 – 0,025 Ом·см 0,015 – 0,028 Ом·см
    Благородная ориентация
    Исключение границ 3 мм 3 мм
    LTV/TIV / Лук / Варп ≤ 5 мкм / ≤ 15 мкм / ≤ 35 мкм / 70 мкм ≤ 5 мкм / ≤ 15 мкм / ≤ 35 мкм / 100 мкм
    Шероховатость Полировка Ra ≤ 1 нм Полировка Ra ≤ 1 нм
    CMP Ra ≤ 0,2 нм ≤ 0,5 нм
    Трещины на краях под воздействием света высокой интенсивности Общая длина ≤ 20 мм, отдельная длина ≤ 2 мм Общая длина ≤ 20 мм, отдельная длина ≤ 2 мм
    Шестигранные пластины с высокой интенсивностью света Кумулятивная площадь ≤ 0,05% Кумулятивная площадь ≤ 0,1%
    Политипные области с высокой интенсивностью света Кумулятивная площадь ≤ 0,05% Суммарная площадь ≤ 3%
    Визуальные углеродные включения Кумулятивная площадь ≤ 0,05% Суммарная площадь ≤ 5%
    Царапины на поверхности кремния под воздействием высокоинтенсивного света Суммарная длина ≤ 1 диаметра пластины
    Сколы на краях под воздействием света высокой интенсивности Не допускается ширина и глубина ≥ 0,2 мм допускается 7, ≤ 1 мм каждый
    Вывих резьбового винта < 500 см³ < 500 см³
    Загрязнение поверхности кремния светом высокой интенсивности
    Упаковка Многопластинчатая кассета или однопластинчатый контейнер Многопластинчатая кассета или однопластинчатый контейнер

    Спецификация 6-дюймовой 4H-полу-SiC подложки

    Свойство Нулевой уровень добычи MPD (класс Z) Уровень D (уровень D)
    Диаметр (мм) 145 мм – 150 мм 145 мм – 150 мм
    Поли-тип 4H 4H
    Толщина (мкм) 500 ± 15 500 ± 25
    Ориентация пластины По оси: ±0,0001° По оси: ±0,05°
    Плотность микротрубок ≤ 15 см-2 ≤ 15 см-2
    Удельное сопротивление (Ом·см) ≥ 10E3 ≥ 10E3
    Первичная плоская ориентация (0-10)° ± 5,0° (10-10)° ± 5,0°
    Длина первичной плоскости Выемка Выемка
    Исключение кромок (мм) ≤ 2,5 мкм / ≤ 15 мкм ≤ 5,5 мкм / ≤ 35 мкм
    LTV / Чаша / Варп ≤ 3 мкм ≤ 3 мкм
    Шероховатость Полировка Ra ≤ 1,5 мкм Полировка Ra ≤ 1,5 мкм
    Сколы на краях под воздействием света высокой интенсивности ≤ 20 мкм ≤ 60 мкм
    Нагрев пластин светом высокой интенсивности Накопленный ≤ 0,05% Накопленный ≤ 3%
    Политипные области с высокой интенсивностью света Визуальные углеродные включения ≤ 0,05% Накопленный ≤ 3%
    Царапины на поверхности кремния под воздействием высокоинтенсивного света ≤ 0,05% Накопленный ≤ 4%
    Сколы на краях при использовании высокоинтенсивного света (размер) Не допускается ширина и глубина > 0,2 мм Не допускается ширина и глубина > 0,2 мм
    Расширение с помощью винта ≤ 500 мкм ≤ 500 мкм
    Загрязнение поверхности кремния светом высокой интенсивности ≤ 1 x 10^5 ≤ 1 x 10^5
    Упаковка Многопластинчатая кассета или однопластинчатый контейнер Многопластинчатая кассета или однопластинчатый контейнер

     

    Спецификация 4-дюймовой 4H-полуизолирующей подложки SiC

    Параметр Нулевой уровень добычи MPD (класс Z) Уровень D (уровень D)
    Физические свойства
    Диаметр 99,5 мм – 100,0 мм 99,5 мм – 100,0 мм
    Поли-тип 4H 4H
    Толщина 500 мкм ± 15 мкм 500 мкм ± 25 мкм
    Ориентация пластины По оси: <600h > 0,5° По оси: <000h > 0,5°
    Электрические свойства
    Плотность микротрубок (MPD) ≤1 см⁻² ≤15 см⁻²
    Удельное сопротивление ≥150 Ом·см ≥1,5 Ом·см
    Геометрические допуски
    Первичная плоская ориентация (0×10) ± 5,0° (0×10) ± 5,0°
    Длина первичной плоскости 52,5 мм ± 2,0 мм 52,5 мм ± 2,0 мм
    Длина вторичной плоскости 18,0 мм ± 2,0 мм 18,0 мм ± 2,0 мм
    Вторичная плоская ориентация 90° по часовой стрелке от плоскости Prime ± 5,0° (лицевой стороной Si вверх) 90° по часовой стрелке от плоскости Prime ± 5,0° (лицевой стороной Si вверх)
    Исключение границ 3 мм 3 мм
    LTV / TTV / Лук / Варп ≤2,5 мкм / ≤5 мкм / ≤15 мкм / ≤30 мкм ≤10 мкм / ≤15 мкм / ≤25 мкм / ≤40 мкм
    Качество поверхности
    Шероховатость поверхности (польская Ra) ≤1 нм ≤1 нм
    Шероховатость поверхности (CMP Ra) ≤0,2 нм ≤0,2 нм
    Трещины на краях (высокоинтенсивный свет) Не разрешено Общая длина ≥10 мм, единичная трещина ≤2 мм
    Дефекты гексагональной пластины ≤0,05% совокупной площади ≤0,1% совокупной площади
    Политипные области включения Не разрешено ≤1% совокупной площади
    Визуальные углеродные включения ≤0,05% совокупной площади ≤1% совокупной площади
    Царапины на поверхности кремния Не разрешено ≤1 диаметр пластины кумулятивная длина
    Краевые чипы Не допускается (ширина/глубина ≥0,2 мм) ≤5 сколов (каждый ≤1 мм)
    Загрязнение поверхности кремния Не указан Не указан
    Упаковка
    Упаковка Многопластинчатая кассета или однопластинчатый контейнер Многопластинчатая кассета или

     

    6-дюймовая аксиальная спецификация эпитаксиального электрода N-типа
    Параметр единица Z-МОС
    Тип Проводимость / Легирование - N-тип / Азот
    Буферный слой Толщина буферного слоя um 1
    Допуск толщины буферного слоя % ±20%
    Концентрация буферного слоя см-3 1.00E+18
    Допустимая концентрация буферного слоя % ±20%
    1-й эпидермальный слой Толщина эпитаксиального слоя um 11.5
    Равномерность толщины эпитаксиального слоя % ±4%
    Допуск толщины эпитаксиальных слоев ((Spec-
    Макс. ,Мин.)/Спец.)
    % ±5%
    Концентрация эпитаксиального слоя см-3 1E 15~ 1E 18
    Допустимая концентрация эпитаксиального слоя % 6%
    Равномерность концентрации эпитаксиального слоя (σ
    /иметь в виду)
    % ≤5%
    Равномерность концентрации эпитаксиального слоя
    <(макс-мин)/(макс+мин>
    % ≤ 10%
    Форма эпитаксальной пластины Поклон um ≤±20
    ВАРП um ≤30
    ТТВ um ≤ 10
    ЛТВ um ≤2
    Общие характеристики Длина царапин mm ≤30 мм
    Краевые чипы - НИКТО
    Определение дефектов ≥97%
    (Измерено с помощью 2*2,
    К критическим дефектам относятся:
    Микротрубка / Крупные косточки, Морковь, Треугольная
    Металлическое загрязнение атомов/см² д ф ф лл я
    ≤5E10 атомов/см2 (Al, Cr, Fe, Ni, Cu, Zn,
    Hg,Na,K,Ti,Ca иMn)
    Упаковка Характеристики упаковки шт/кор. многопластинчатая кассета или однопластинчатый контейнер

     

    8-дюймовая эпитаксиальная спецификация N-типа
    Параметр единица Z-МОС
    Тип Проводимость / Легирование - N-тип / Азот
    Буферный слой Толщина буферного слоя um 1
    Допуск толщины буферного слоя % ±20%
    Концентрация буферного слоя см-3 1.00E+18
    Допустимая концентрация буферного слоя % ±20%
    1-й эпидермальный слой Средняя толщина эпитаксиальных слоев um 8~12
    Равномерность толщины эпитаксиальных слоев (σ/среднее) % ≤2.0
    Допуск толщины эпитаксиальных слоев ((спецификация - макс., мин.)/спецификация) % ±6
    Среднее чистое легирование слоев эпитаксии см-3 8E+15 ~2E+16
    Равномерность распределения легирования в эпитаксиальных слоях (σ/среднее) % ≤5
    Допуск чистого легирования эпитаксиальных слоев ((Spec -Max, % ± 10,0
    Форма эпитаксальной пластины Ми )/С )
    Варп
    um ≤50,0
    Поклон um ± 30,0
    ТТВ um ≤ 10,0
    ЛТВ um ≤4,0 (10 мм×10 мм)
    Общий
    Характеристики
    Царапины - Суммарная длина ≤ 1/2 диаметра пластины
    Краевые чипы - ≤2 скола, каждый радиус ≤1,5 мм
    Загрязнение поверхностей металлами атомов/см2 ≤5E10 атомов/см2 (Al, Cr, Fe, Ni, Cu, Zn,
    Hg,Na,K,Ti,Ca иMn)
    Проверка дефектов % ≥ 96,0
    (Дефекты 2X2 включают микротрубки/крупные раковины,
    Морковь, Треугольные дефекты, Падения,
    Линейные/IGSF-ы, BPD)
    Загрязнение поверхностей металлами атомов/см2 ≤5E10 атомов/см2 (Al, Cr, Fe, Ni, Cu, Zn,
    Hg,Na,K,Ti,Ca иMn)
    Упаковка Характеристики упаковки - многопластинчатая кассета или однопластинчатый контейнер

    В1: Каковы основные преимущества использования пластин SiC по сравнению с традиционными кремниевыми пластинами в силовой электронике?

    А1:
    Пластины SiC обладают рядом ключевых преимуществ по сравнению с традиционными кремниевыми (Si) пластинами в силовой электронике, в том числе:

    Более высокая эффективность: SiC имеет более широкую запрещенную зону (3,26 эВ) по сравнению с кремнием (1,1 эВ), что позволяет устройствам работать при более высоких напряжениях, частотах и температурах. Это приводит к снижению потерь мощности и повышению эффективности систем преобразования энергии.
    Высокая теплопроводность: Теплопроводность SiC намного выше, чем у кремния, что обеспечивает лучшее рассеивание тепла в мощных приложениях, что повышает надежность и срок службы силовых устройств.
    Более высокое напряжение и ток: Устройства на основе карбида кремния могут выдерживать более высокие уровни напряжения и тока, что делает их пригодными для использования в мощных приложениях, таких как электромобили, системы возобновляемой энергии и промышленные электроприводы.
    Более высокая скорость переключения: Устройства SiC обладают более быстрой коммутационной способностью, что способствует уменьшению потерь энергии и размеров системы, что делает их идеальными для высокочастотных приложений.

     

     

    В2: Каковы основные области применения пластин SiC в автомобильной промышленности?

    А2:
    В автомобильной промышленности пластины SiC в основном используются в:

    Силовые агрегаты электромобилей (ЭМ): Компоненты на основе SiC, такие какинверторыисиловые МОП-транзисторыПовысить эффективность и производительность силовых агрегатов электромобилей за счёт более высоких скоростей переключения и более высокой плотности энергии. Это приводит к увеличению срока службы аккумулятора и улучшению общей производительности автомобиля.
    Бортовые зарядные устройства: Устройства SiC помогают повысить эффективность бортовых зарядных систем, обеспечивая более быструю зарядку и лучшее терморегулирование, что имеет решающее значение для электромобилей, поскольку позволяет поддерживать мощные зарядные станции.
    Системы управления батареями (BMS): Технология SiC повышает эффективностьсистемы управления батареями, что обеспечивает лучшую регулировку напряжения, более высокую мощность и более длительный срок службы батареи.
    DC-DC преобразователи: Пластины SiC используются вDC-DC преобразователидля более эффективного преобразования постоянного тока высокого напряжения в постоянный ток низкого напряжения, что имеет решающее значение в электромобилях для управления питанием от аккумулятора к различным компонентам транспортного средства.
    Превосходные характеристики SiC в условиях высокого напряжения, высоких температур и высокой эффективности делают его незаменимым при переходе автомобильной промышленности на электромобили.

     

     

    Напишите здесь свое сообщение и отправьте его нам