Подложка SiC диаметром 200 мм 4H-N и HPSI карбид кремния

Краткое описание:

Подложка из карбида кремния (SiC-пластина) — широкозонный полупроводниковый материал с превосходными физико-химическими свойствами, особенно эффективными в условиях высоких температур, высоких частот, высокой мощности и интенсивного излучения. 4H-V — одна из кристаллических структур карбида кремния. Кроме того, SiC-подложки обладают хорошей теплопроводностью, что означает, что они способны эффективно рассеивать тепло, выделяемое устройствами во время работы, что дополнительно повышает их надежность и срок службы.


Функции

4H-N и HPSI – это политип карбида кремния (SiC) с кристаллической решёткой, состоящей из гексагональных блоков, образованных четырьмя атомами углерода и четырьмя атомами кремния. Такая структура обеспечивает материалу превосходные характеристики подвижности электронов и пробивного напряжения. Среди всех политипов SiC 4H-N и HPSI широко используется в силовой электронике благодаря сбалансированной подвижности электронов и дырок, а также более высокой теплопроводности.

Появление 8-дюймовых подложек SiC представляет собой значительный шаг вперёд в индустрии силовых полупроводников. Традиционные кремниевые полупроводниковые материалы демонстрируют значительное снижение производительности в экстремальных условиях, таких как высокие температуры и напряжения, в то время как подложки SiC сохраняют свои превосходные характеристики. По сравнению с подложками меньшего размера, 8-дюймовые подложки SiC обеспечивают большую площадь обработки отдельных деталей, что обеспечивает более высокую эффективность производства и снижение затрат, что критически важно для стимулирования процесса коммерциализации технологии SiC.

Технология роста 8-дюймовых подложек из карбида кремния (SiC) требует чрезвычайно высокой точности и чистоты. Качество подложки напрямую влияет на производительность последующих устройств, поэтому производители должны использовать передовые технологии для обеспечения кристаллического совершенства и низкой плотности дефектов подложек. Обычно это включает в себя сложные процессы химического осаждения из газовой фазы (CVD) и прецизионные методы выращивания и резки кристаллов. Подложки из карбида кремния 4H-N и HPSI особенно широко используются в области силовой электроники, например, в высокоэффективных преобразователях мощности, тяговых инверторах для электромобилей и системах возобновляемой энергии.

Мы предлагаем подложки SiC 4H-N размером 8 дюймов, а также различные сорта пластин. Мы также можем изготовить подложки по вашим требованиям. Будем рады вашим запросам!

Подробная схема

IMG_2232大-2
WechatIMG1771
WechatIMG1783

  • Предыдущий:
  • Следующий:

  • Напишите здесь свое сообщение и отправьте его нам