Полуизолирующий карбид кремния на композитных подложках из кремния
| Предметы | Спецификация | Предметы | Спецификация |
| Диаметр | 150±0,2 мм | Ориентация | <111>/<100>/<110> и так далее |
| Политип | 4H | Тип | Номер детали |
| Сопротивление | ≥1E8 Ом·см | Плоскость | Плоская/Выемка |
| Толщина переносного слоя | ≥0,1 мкм | Сколы, царапины, трещины по краям (визуальный осмотр) | Никто |
| Пустота | ≤5 шт./пластина (2 мм > диаметр > 0,5 мм) | ТТВ | ≤5 мкм |
| Шероховатость передней поверхности | Ra≤0,2 нм (5 мкм * 5 мкм) | Толщина | 500/625/675±25 мкм |
Такое сочетание обеспечивает ряд преимуществ в производстве электроники:
Совместимость: Использование кремниевой подложки обеспечивает совместимость со стандартными технологиями обработки кремния и позволяет интегрировать устройство с существующими процессами производства полупроводников.
Высокая термостойкость: SiC обладает превосходной теплопроводностью и может работать при высоких температурах, что делает его подходящим для мощных и высокочастотных электронных приложений.
Высокое напряжение пробоя: материалы на основе карбида кремния обладают высоким напряжением пробоя и могут выдерживать высокие электрические поля без электрического пробоя.
Снижение потерь мощности: подложки из карбида кремния (SiC) обеспечивают более эффективное преобразование энергии и меньшие потери мощности в электронных устройствах по сравнению с традиционными материалами на основе кремния.
Широкая полоса пропускания: SiC обладает широкой полосой пропускания, что позволяет разрабатывать электронные устройства, способные работать при более высоких температурах и более высоких удельных мощностях.
Таким образом, полуизолирующий композитный материал SiC на кремниевой подложке сочетает в себе совместимость кремния с превосходными электрическими и тепловыми свойствами SiC, что делает его пригодным для применения в высокопроизводительной электронике.
Упаковка и доставка
1. Для упаковки мы используем защитную пластиковую пленку и коробки, изготовленные на заказ. (Экологически чистый материал)
2. Мы можем изготовить упаковку по индивидуальному заказу в зависимости от количества.
3. Доставка службами DHL/Fedex/UPS Express обычно занимает от 3 до 7 рабочих дней до места назначения.
Подробная схема
