Полуизолирующие SiC на подложках из композитного материала Si

Краткое описание:

Полуизолированный композитный материал SiC на Si представляет собой полупроводниковый материал, состоящий из нанесенного на кремниевую подложку полуизолированного слоя карбида кремния (SiC).


Подробности продукта

Теги продукта

Предметы Спецификация Предметы Спецификация
Диаметр 150±0,2 мм Ориентация <111>/<100>/<110> и т.д.
Политип 4H Тип Номер детали
Удельное сопротивление ≥1E8Ом·см Плоскостность Плоский/с выемкой
Толщина слоя переноса ≥0,1мкм Скол, царапина, трещина на кромке (визуальный осмотр) Никто
Пустота ≤5 шт./пластина (2 мм>D>0,5 мм) ТТВ ≤5мкм
Шероховатость передней части Ra≤0,2нм
(5мкм*5мкм)
Толщина 500/625/675±25мкм

Такое сочетание обеспечивает ряд преимуществ в производстве электроники:

Совместимость: использование кремниевой подложки делает ее совместимой со стандартными технологиями обработки на основе кремния и позволяет интегрировать ее в существующие процессы производства полупроводников.

Эффективность при высоких температурах: SiC обладает превосходной теплопроводностью и может работать при высоких температурах, что делает его пригодным для использования в мощных и высокочастотных электронных устройствах.

Высокое напряжение пробоя: материалы SiC имеют высокое напряжение пробоя и могут выдерживать сильные электрические поля без электрического пробоя.

Снижение потерь мощности: подложки SiC обеспечивают более эффективное преобразование энергии и меньшие потери мощности в электронных устройствах по сравнению с традиционными материалами на основе кремния.

Широкая полоса пропускания: SiC имеет широкую полосу пропускания, что позволяет разрабатывать электронные устройства, способные работать при более высоких температурах и с более высокой плотностью мощности.

Таким образом, полуизолирующий SiC на композитных подложках Si сочетает в себе совместимость кремния с превосходными электрическими и термическими свойствами SiC, что делает его пригодным для применения в высокопроизводительной электронике.

Упаковка и доставка

1. Для упаковки мы используем защитный пластик и индивидуальную коробку. (Экологически чистый материал)

2. Мы можем изготовить индивидуальную упаковку в зависимости от количества.

3. Доставка DHL/Fedex/UPS Express до места назначения обычно занимает около 3–7 рабочих дней.

Подробная схема

IMG_1595
IMG_1594

  • Предыдущий:
  • Следующий:

  • Напишите здесь свое сообщение и отправьте его нам