Прецизионная лазерная система Microjet для твердых и хрупких материалов

Краткое описание:

Обзор:

Эта передовая система лазерной обработки, разработанная для прецизионной обработки высококачественных, твёрдых и хрупких материалов, использует технологию микроструйного лазера в сочетании с источником лазера на Nd:YAG с диодной накачкой (DPSS), обеспечивая работу на двух длинах волн: 532 нм и 1064 нм. Благодаря регулируемой выходной мощности 50 Вт, 100 Вт и 200 Вт, а также исключительной точности позиционирования ±5 мкм, система оптимизирована для таких давно известных применений, как резка, нарезка и скругление кромок пластин карбида кремния. Она также поддерживает широкий спектр материалов нового поколения, включая нитрид галлия, алмаз, оксид галлия, композиты для аэрокосмической промышленности, подложки LTCC, фотоэлектрические пластины и сцинтилляционные кристаллы.

Эта система, оснащенная как линейным, так и прямым приводом, обеспечивает идеальный баланс между высокой точностью и скоростью обработки, что делает ее идеальным вариантом как для научно-исследовательских институтов, так и для промышленных производственных сред.

Написать нам письмо

Функции

Ключевые особенности

1. Двухволновой лазерный источник Nd:YAG
Система использует твердотельный Nd:YAG-лазер с диодной накачкой и поддерживает как зелёный (532 нм), так и инфракрасный (1064 нм) диапазоны длин волн. Эта двухдиапазонная совместимость обеспечивает превосходную совместимость с широким спектром профилей поглощения материалов, повышая скорость и качество обработки.

2. Инновационная микроструйная лазерная передача
Сочетая лазер с микроструей воды высокого давления, эта система использует полное внутреннее отражение для точного направления лазерной энергии вдоль струи воды. Этот уникальный механизм подачи обеспечивает сверхтонкую фокусировку с минимальным рассеиванием и позволяет создавать линии толщиной до 20 мкм, обеспечивая непревзойденное качество резки.

3. Терморегулирование в микромасштабе
Встроенный прецизионный модуль водяного охлаждения регулирует температуру в точке обработки, поддерживая зону термического влияния (ЗТВ) в пределах 5 мкм. Эта функция особенно ценна при работе с термочувствительными и склонными к трещинам материалами, такими как SiC или GaN.

4. Модульная конфигурация питания
Платформа поддерживает три варианта мощности лазера — 50 Вт, 100 Вт и 200 Вт, что позволяет заказчикам выбирать конфигурацию, соответствующую их требованиям к пропускной способности и разрешению.

5. Платформа точного управления движением
Система оснащена высокоточным столиком с точностью позиционирования ±5 мкм, 5-осевым перемещением и опциональными линейными или прямыми приводами. Это обеспечивает высокую повторяемость и гибкость даже для сложных геометрических форм или пакетной обработки.

Области применения

Обработка пластин карбида кремния:

Идеально подходит для обрезки кромок, резки и нарезки пластин SiC в силовой электронике.

Обработка подложек из нитрида галлия (GaN):

Поддерживает высокоточную разметку и резку, адаптировано для применения в радиочастотных и светодиодных системах.

Структурирование широкозонных полупроводников:

Совместим с алмазом, оксидом галлия и другими новыми материалами для высокочастотных и высоковольтных применений.

Резка композитных материалов для аэрокосмической отрасли:

Точная резка керамических матричных композитов и современных субстратов аэрокосмического класса.

LTCC и фотоэлектрические материалы:

Используется для сверления микроотверстий, прокладки канавок и скрайбирования при производстве высокочастотных печатных плат и солнечных элементов.

Формирование сцинтилляторов и оптических кристаллов:

Позволяет производить резку с низким уровнем дефектов иттрий-алюминиевого граната, LSO, BGO и другой прецизионной оптики.

Спецификация

Спецификация	Ценить
Тип лазера	DPSS Nd:YAG
Поддерживаемые длины волн	532 нм / 1064 нм
Варианты питания	50 Вт / 100 Вт / 200 Вт
Точность позиционирования	±5 мкм
Минимальная ширина линии	≤20 мкм
Зона термического влияния	≤5мкм
Система движения	Линейный / двигатель с прямым приводом
Максимальная плотность энергии	До 10⁷ Вт/см²

Заключение

Эта микроструйная лазерная система расширяет границы возможностей лазерной обработки твёрдых, хрупких и термочувствительных материалов. Благодаря уникальной интеграции лазера и воды, совместимости с двумя длинами волн и гибкой системе перемещения, она предлагает индивидуальное решение для исследователей, производителей и системных интеграторов, работающих с передовыми материалами. Эта платформа, используемая на заводах по производству полупроводников, в аэрокосмических лабораториях или при производстве солнечных панелей, обеспечивает надёжность, повторяемость и точность, которые открывают возможности обработки материалов нового поколения.