Прецизионная лазерная система Microjet для твердых и хрупких материалов

Краткое описание:

Обзор:

Разработанная для точной обработки ценных, твердых и хрупких материалов, эта передовая система лазерной обработки использует технологию микроструйного лазера в сочетании с источником лазера DPSS Nd:YAG, предлагая работу с двумя длинами волн на 532 нм и 1064 нм. Благодаря настраиваемым выходным мощностям 50 Вт, 100 Вт и 200 Вт и замечательной точности позиционирования ±5 мкм система оптимизирована для зрелых приложений, таких как нарезка, резка кубиками и скругление краев пластин карбида кремния. Она также поддерживает широкий спектр материалов следующего поколения, включая нитрид галлия, алмаз, оксид галлия, аэрокосмические композиты, подложки LTCC, фотоэлектрические пластины и сцинтилляционные кристаллы.

Эта система, оснащенная как линейным, так и прямым приводом, обеспечивает идеальный баланс между высокой точностью и скоростью обработки, что делает ее идеальной как для научно-исследовательских институтов, так и для промышленных производственных сред.

Напишите нам письмо

Функции

Основные характеристики

1. Двухволновой лазерный источник Nd:YAG
Используя твердотельный лазер Nd:YAG с диодной накачкой, система поддерживает как зеленую (532 нм), так и инфракрасную (1064 нм) длину волны. Эта двухдиапазонная возможность обеспечивает превосходную совместимость с широким спектром профилей поглощения материалов, улучшая скорость и качество обработки.

2. Инновационная микроструйная лазерная передача
Соединяя лазер с микроструей воды высокого давления, эта система использует полное внутреннее отражение для направления лазерной энергии точно вдоль потока воды. Этот уникальный механизм доставки обеспечивает сверхтонкую фокусировку с минимальным рассеиванием и обеспечивает ширину линий до 20 мкм, предлагая непревзойденное качество резки.

3. Терморегулирование в микромасштабе
Интегрированный модуль прецизионного водяного охлаждения регулирует температуру в точке обработки, поддерживая зону термического влияния (ЗТВ) в пределах 5 мкм. Эта функция особенно ценна при работе с термочувствительными и склонными к трещинам материалами, такими как SiC или GaN.

4. Модульная конфигурация питания
Платформа поддерживает три варианта мощности лазера — 50 Вт, 100 Вт и 200 Вт, что позволяет клиентам выбрать конфигурацию, соответствующую их требованиям к пропускной способности и разрешению.

5. Платформа точного управления движением
Система включает в себя высокоточный столик с позиционированием ±5 мкм, с 5-осевым движением и опциональными линейными или прямыми приводами. Это обеспечивает высокую повторяемость и гибкость даже для сложных геометрий или пакетной обработки.

Области применения

Обработка пластин карбида кремния:

Идеально подходит для обрезки кромок, резки и нарезки пластин SiC в силовой электронике.

Обработка подложек из нитрида галлия (GaN):

Поддерживает высокоточную разметку и резку, адаптированную для применения в радиочастотах и светодиодах.

Структурирование широкозонных полупроводников:

Совместимость с алмазом, оксидом галлия и другими новыми материалами для высокочастотных и высоковольтных применений.

Резка композитных материалов для аэрокосмической отрасли:

Точная резка композитных материалов с керамической матрицей и современных субстратов аэрокосмического класса.

LTCC и фотоэлектрические материалы:

Используется для сверления микроотверстий, прокладки траншей и скрайбирования при производстве высокочастотных печатных плат и солнечных элементов.

Формирование сцинтилляторов и оптических кристаллов:

Позволяет производить резку с низким уровнем дефектов иттрий-алюминиевого граната, LSO, BGO и другой прецизионной оптики.

Спецификация

Спецификация	Ценить
Тип лазера	DPSS-Nd:YAG
Поддерживаемые длины волн	532 нм / 1064 нм
Параметры питания	50 Вт / 100 Вт / 200 Вт
Точность позиционирования	±5мкм
Минимальная ширина линии	≤20мкм
Зона термического влияния	≤5мкм
Система движения	Линейный/прямоприводной двигатель
Максимальная плотность энергии	До 10⁷ Вт/см²

Заключение

Эта система лазера microjet переопределяет границы лазерной обработки для твердых, хрупких и термочувствительных материалов. Благодаря своей уникальной интеграции лазера и воды, совместимости с двумя длинами волн и гибкой системе движения она предлагает индивидуальное решение для исследователей, производителей и системных интеграторов, работающих с передовыми материалами. Независимо от того, используется ли она на полупроводниковых фабриках, в аэрокосмических лабораториях или при производстве солнечных панелей, эта платформа обеспечивает надежность, повторяемость и точность, которые позволяют обрабатывать материалы следующего поколения.