Высокоточная микроструйная лазерная система для обработки твердых и хрупких материалов.

Краткое описание:

Обзор:

Разработанная для высокоточной обработки дорогостоящих, твердых и хрупких материалов, эта передовая система лазерной обработки использует технологию микроструйного лазера в сочетании с двухволновым лазерным источником DPSS Nd:YAG, обеспечивающим работу на двух длинах волн: 532 нм и 1064 нм. Благодаря настраиваемой выходной мощности 50 Вт, 100 Вт и 200 Вт и замечательной точности позиционирования ±5 мкм, система оптимизирована для таких распространенных применений, как нарезка, резка и скругление кромок кремниевых карбидных пластин. Она также поддерживает широкий спектр материалов нового поколения, включая нитрид галлия, алмаз, оксид галлия, аэрокосмические композиты, подложки LTCC, фотоэлектрические пластины и сцинтилляционные кристаллы.

Оснащенная как линейными, так и прямыми приводами двигателей, эта система обеспечивает идеальный баланс между высокой точностью и скоростью обработки, что делает ее идеальной как для научно-исследовательских учреждений, так и для промышленного производства.

Отправьте нам электронное письмо

Функции

Основные характеристики

1. Двухволновой лазерный источник Nd:YAG
Система, использующая твердотельный Nd:YAG лазер с диодной накачкой, поддерживает как зеленую (532 нм), так и инфракрасную (1064 нм) длины волн. Эта двухдиапазонная возможность обеспечивает превосходную совместимость с широким спектром профилей поглощения материалов, повышая скорость и качество обработки.

2. Инновационная микроструйная лазерная передача
Благодаря сочетанию лазера и микроструи воды под высоким давлением, эта система использует полное внутреннее отражение для точного направления лазерной энергии вдоль потока воды. Этот уникальный механизм подачи обеспечивает сверхточную фокусировку с минимальным рассеянием и позволяет получать линии толщиной до 20 мкм, обеспечивая непревзойденное качество резки.

3. Терморегулирование в микромасштабе
Встроенный прецизионный модуль водяного охлаждения регулирует температуру в точке обработки, поддерживая зону термического воздействия (ЗТВ) в пределах 5 мкм. Эта функция особенно ценна при работе с термочувствительными и склонными к разрушению материалами, такими как SiC или GaN.

4. Модульная конфигурация питания
Платформа поддерживает три варианта мощности лазера — 50 Вт, 100 Вт и 200 Вт, что позволяет клиентам выбрать конфигурацию, соответствующую их требованиям к производительности и разрешению.

5. Платформа для точного управления движением
Система включает в себя высокоточный столик с позиционированием ±5 мкм, оснащенный 5-осевым перемещением и опциональными линейными или прямыми приводами. Это обеспечивает высокую повторяемость и гибкость даже при работе со сложными геометрическими формами или при пакетной обработке.

Области применения

Обработка кремниевых карбидных пластин:

Идеально подходит для обрезки краев, нарезки и измельчения кремниевых пластин в силовой электронике.

Обработка подложек из нитрида галлия (GaN):

Поддерживает высокоточную разметку и резку, специально разработан для применения в радиочастотных и светодиодных устройствах.

Структурирование широкозонных полупроводников:

Совместим с алмазом, оксидом галлия и другими перспективными материалами для высокочастотных и высоковольтных применений.

Резка композитных материалов в аэрокосмической отрасли:

Точная резка керамических композитных материалов и современных подложек аэрокосмического класса.

LTCC и фотоэлектрические материалы:

Используется для сверления микросквозных отверстий, прокладки траншей и нанесения разметки при высокочастотном производстве печатных плат и солнечных элементов.

Формирование сцинтилляторов и оптических кристаллов:

Обеспечивает обработку иттрий-алюминиевого граната, LSO, BGO и других прецизионных оптических материалов с низким уровнем дефектов.

Спецификация

Спецификация	Ценить
Тип лазера	DPSS Nd:YAG
Поддерживаемые длины волн	532 нм / 1064 нм
Варианты электропитания	50 Вт / 100 Вт / 200 Вт
Точность позиционирования	±5 мкм
Минимальная ширина строки	≤20 мкм
Зона термического воздействия	≤5 мкм
Система движения	Линейный/прямоприводной двигатель
Максимальная плотность энергии	До 10⁷ Вт/см²

Заключение

Эта микроструйная лазерная система переосмысливает возможности лазерной обработки твердых, хрупких и термочувствительных материалов. Благодаря уникальной интеграции лазера и воды, совместимости с двумя длинами волн и гибкой системе перемещения, она предлагает специализированное решение для исследователей, производителей и системных интеграторов, работающих с передовыми материалами. Независимо от того, используется ли она на полупроводниковых фабриках, в аэрокосмических лабораториях или при производстве солнечных панелей, эта платформа обеспечивает надежность, повторяемость и точность, что открывает возможности для обработки материалов следующего поколения.