Новости
-
Передовые решения для упаковки полупроводниковых пластин: что вам нужно знать.
В мире полупроводников кремниевые пластины часто называют «сердцем» электронных устройств. Но одного сердца недостаточно для создания живого организма — его защита, обеспечение эффективной работы и бесперебойное соединение с внешним миром требуют передовых решений в области упаковки. Давайте рассмотрим увлекательные...Читать далее -
Раскрытие секретов поиска надежного поставщика кремниевых пластин
От смартфона в вашем кармане до датчиков в беспилотных автомобилях, кремниевые пластины составляют основу современных технологий. Несмотря на их повсеместное распространение, найти надежного поставщика этих важнейших компонентов может быть на удивление сложно. Эта статья предлагает новый взгляд на ключевые аспекты...Читать далее -
Подробный обзор методов выращивания монокристаллического кремния
Комплексный обзор методов выращивания монокристаллического кремния 1. История развития монокристаллического кремния Развитие технологий и растущий спрос на высокоэффективные интеллектуальные продукты еще больше укрепили ключевые позиции индустрии интегральных схем (ИС) в стране...Читать далее -
Кремниевые пластины против стеклянных пластин: что именно мы очищаем? От сути материала до технологических решений для очистки.
Хотя кремниевые и стеклянные пластины преследуют общую цель — «очистку», проблемы и причины сбоев, возникающие в процессе очистки, существенно различаются. Это несоответствие обусловлено присущими кремнию и стеклу свойствами материалов и требованиями к их характеристикам, а также…Читать далее -
Охлаждение чипа с помощью алмазов.
Почему современные чипы сильно нагреваются? Когда нанотранзисторы переключаются с гигагерцовой частотой, электроны стремительно перемещаются по цепям и теряют энергию в виде тепла — того же тепла, которое вы чувствуете, когда ноутбук или телефон сильно нагреваются. Увеличение количества транзисторов на чипе оставляет меньше места для отвода этого тепла. Вместо того чтобы распределять...Читать далее -
Стекло становится новой платформой для упаковки.
Стекло быстро становится основным материалом для терминальных рынков, в первую очередь центров обработки данных и телекоммуникаций. В центрах обработки данных оно лежит в основе двух ключевых элементов упаковки: архитектуры чипов и оптических входов/выходов (I/O). Его низкий коэффициент теплового расширения (КТР) и защита от глубокого ультрафиолетового излучения (ДУВ)...Читать далее -
Преимущества применения и анализ покрытия из сапфира в жестких эндоскопах.
Содержание 1. Исключительные свойства сапфира: основа для высокоэффективных жестких эндоскопов 2. Инновационная технология одностороннего покрытия: достижение оптимального баланса между оптическими характеристиками и клинической безопасностью 3. Строгие технические требования к обработке и покрытию...Читать далее -
Полное руководство по защитным чехлам для окон с датчиками LiDAR.
Содержание I. Основные функции окон LiDAR: не только защита II. Сравнение материалов: баланс характеристик между плавленым кварцем и сапфиром III. Технология нанесения покрытий: краеугольный процесс повышения оптических характеристик IV. Ключевые параметры производительности: количественные...Читать далее -
Chiplet преобразил чипы.
В 1965 году сооснователь Intel Гордон Мур сформулировал то, что впоследствии стало «законом Мура». Более полувека он лежал в основе устойчивого роста производительности интегральных схем (ИС) и снижения их стоимости — фундамента современных цифровых технологий. Вкратце: количество транзисторов на чипе примерно вдвое превышает...Читать далее -
Металлизированные оптические окна: незаметные, но важные факторы в прецизионной оптике.
Металлизированные оптические окна: недооцененные факторы успеха в прецизионной оптике. В прецизионной оптике и оптоэлектронных системах различные компоненты играют определенную роль, работая вместе для выполнения сложных задач. Поскольку эти компоненты изготавливаются различными способами, их обработка поверхности...Читать далее -
Что такое TTV (толщина пластины), изгиб, деформация и как они измеряются?
Справочник 1. Основные концепции и метрики 2. Методы измерений 3. Обработка данных и ошибки 4. Влияние на процесс В полупроводниковом производстве однородность толщины и плоскостность поверхности пластин являются критически важными факторами, влияющими на выход годной продукции. Ключевые параметры, такие как общая толщина...Читать далее -
TSMC открывает новые горизонты для 12-дюймового карбида кремния, который станет стратегическим инструментом в критически важных материалах для терморегулирования в эпоху искусственного интеллекта.
Содержание 1. Технологический сдвиг: расцвет карбида кремния и связанные с ним проблемы 2. Стратегический сдвиг TSMC: отказ от GaN и ставка на SiC 3. Конкуренция материалов: незаменимость SiC 4. Сценарии применения: революция в управлении тепловыми процессами в чипах для ИИ и следующего поколения...Читать далее