Система лазерной резки Microjet с водяным наведением для современных материалов

Краткое описание:

Обзор:

Поскольку отрасли промышленности переходят к более продвинутым полупроводникам и многофункциональным материалам, точные, но щадящие решения по обработке становятся критически важными. Эта система обработки микроструйным лазером с водным управлением разработана специально для таких задач, сочетая твердотельную лазерную технологию Nd:YAG с микроструйным водоводом высокого давления, поставляя энергию с предельной точностью и минимальным термическим напряжением.

Поддерживая длины волн 532 нм и 1064 нм с конфигурациями мощности 50 Вт, 100 Вт или 200 Вт, эта система является прорывным решением для производителей, работающих с такими материалами, как SiC, GaN, алмаз и керамические композиты. Она особенно хорошо подходит для задач по изготовлению в электронике, аэрокосмической промышленности, оптоэлектронике и секторах чистой энергии.

Напишите нам письмо

Функции

Главные преимущества

1. Непревзойденная концентрация энергии посредством водного руководства
Используя тонко нагнетаемую струю воды в качестве лазерного волновода, система устраняет помехи от воздуха и обеспечивает полную фокусировку лазера. Результат — сверхтонкая ширина реза — всего 20 мкм — с острыми, чистыми краями.

2. Минимальный тепловой след
Регулирование температуры в режиме реального времени гарантирует, что зона термического воздействия никогда не превысит 5 мкм, что имеет решающее значение для сохранения эксплуатационных характеристик материала и предотвращения образования микротрещин.

3. Широкая совместимость материалов
Выход с двумя длинами волн (532 нм/1064 нм) обеспечивает улучшенную настройку поглощения, что позволяет адаптировать машину к различным субстратам: от оптически прозрачных кристаллов до непрозрачной керамики.

4. Высокоскоростное и высокоточное управление движением
Благодаря опциям для линейных и прямых приводных двигателей система поддерживает высокую производительность без ущерба для точности. Пятиосевое движение дополнительно обеспечивает сложную генерацию шаблонов и многонаправленные разрезы.

5. Модульная и масштабируемая конструкция
Пользователи могут настраивать конфигурации системы в зависимости от требований приложения — от создания прототипов в лабораторных условиях до развертывания в производственных масштабах, что делает ее пригодной для использования в научно-исследовательских и промышленных областях.

Области применения

Полупроводники третьего поколения:
Идеально подходящая для пластин SiC и GaN система выполняет резку, прорезание канавок и слайсинг с исключительной целостностью кромок.

Обработка алмазов и оксидных полупроводников:
Используется для резки и сверления материалов высокой твердости, таких как монокристаллический алмаз и Ga₂O₃, без карбонизации или термической деформации.

Передовые аэрокосмические компоненты:
Поддерживает структурное формирование высокопрочных керамических композитов и суперсплавов для компонентов реактивных двигателей и спутников.

Фотоэлектрические и керамические подложки:
Обеспечивает резку тонких пластин и подложек LTCC без заусенцев, включая фрезерование сквозных отверстий и пазов для межсоединений.

Сцинтилляторы и оптические компоненты:
Сохраняет гладкость поверхности и пропускание света в хрупких оптических материалах, таких как Ce:YAG, LSO и других.

Спецификация

Особенность	Спецификация
Лазерный источник	DPSS-Nd:YAG
Варианты длины волны	532 нм / 1064 нм
Уровни мощности	50 / 100 / 200 Вт
Точность	±5мкм
Ширина реза	Узкий, всего 20 мкм
Зона термического воздействия	≤5мкм
Тип движения	Линейный/Прямой привод
Поддерживаемые материалы	SiC, GaN, алмаз, Ga₂O₃ и т. д.

Почему стоит выбрать эту систему?

● Устраняет типичные проблемы лазерной обработки, такие как термические трещины и сколы кромок
● Улучшает выход и однородность дорогостоящих материалов
● Возможность адаптации как для пилотного, так и для промышленного использования.
● Перспективная платформа для развития материаловедения

Вопросы и ответы

В1: Какие материалы может обрабатывать эта система?
A: Система специально разработана для твердых и хрупких дорогостоящих материалов. Она может эффективно обрабатывать карбид кремния (SiC), нитрид галлия (GaN), алмаз, оксид галлия (Ga₂O₃), подложки LTCC, композиты для аэрокосмической промышленности, фотоэлектрические пластины и сцинтилляционные кристаллы, такие как Ce:YAG или LSO.

В2: Как работает технология лазера с водным наведением?
A: Он использует микрострую воды высокого давления для направления лазерного луча через полное внутреннее отражение, эффективно направляя лазерную энергию с минимальным рассеиванием. Это обеспечивает сверхтонкую фокусировку, низкую тепловую нагрузку и точные разрезы с шириной линии до 20 мкм.

В3: Каковы доступные конфигурации мощности лазера?
A: Клиенты могут выбирать из вариантов мощности лазера 50 Вт, 100 Вт и 200 Вт в зависимости от скорости обработки и потребностей в разрешении. Все варианты поддерживают высокую стабильность и повторяемость луча.