Система лазерной резки современных материалов с микроструйным управлением и водной циркуляцией

Краткое описание:

Обзор:

По мере того, как промышленность переходит к более совершенным полупроводникам и многофункциональным материалам, точные, но щадящие решения для механической обработки становятся критически важными. Эта система лазерной обработки с микроструйным потоком воды разработана специально для таких задач, сочетая твердотельную лазерную технологию Nd:YAG с высоконапорным микроструйным водопроводом, обеспечивающим подачу энергии с исключительной точностью и минимальным термическим напряжением.

Поддерживая длины волн 532 нм и 1064 нм с конфигурациями мощности 50 Вт, 100 Вт или 200 Вт, эта система представляет собой прорывное решение для производителей, работающих с такими материалами, как SiC, GaN, алмаз и керамические композиты. Она особенно хорошо подходит для производственных задач в электронной, аэрокосмической, оптоэлектронной и энергетической отраслях.

Отправьте нам электронное письмо

Функции

Главные преимущества

1. Беспрецедентная концентрация энергии посредством управления водными ресурсами.
Использование струи воды под тонким давлением в качестве лазерного волновода позволяет исключить помехи от воздуха и обеспечить полную фокусировку лазера. В результате получаются сверхмалые ширины реза — всего 20 мкм — с острыми и чистыми краями.

2. Минимальный тепловой след
Система терморегулирования в реальном времени гарантирует, что зона термического воздействия никогда не превысит 5 мкм, что крайне важно для сохранения эксплуатационных характеристик материала и предотвращения образования микротрещин.

3. Широкая совместимость с материалами.
Двухволновой выходной сигнал (532 нм/1064 нм) обеспечивает улучшенную настройку поглощения, что позволяет адаптировать прибор к различным подложкам, от оптически прозрачных кристаллов до непрозрачной керамики.

4. Высокоскоростное и высокоточное управление движением
Благодаря возможности выбора линейных и прямых приводных двигателей, система обеспечивает высокую производительность без ущерба для точности. Пятиосевое перемещение дополнительно позволяет создавать сложные узоры и выполнять многонаправленную резку.

5. Модульная и масштабируемая конструкция
Пользователи могут настраивать конфигурации системы в соответствии с требованиями приложения — от лабораторного прототипирования до развертывания в производственных масштабах — что делает ее подходящей для научно-исследовательских и промышленных областей.

Области применения

Полупроводники третьего поколения:
Система идеально подходит для пластин из SiC и GaN, выполняя резку, нарезку траншей и нарезку с исключительной целостностью кромок.

Обработка алмазов и оксидов полупроводников:
Используется для резки и сверления материалов высокой твердости, таких как монокристаллический алмаз и Ga₂O₃, без карбонизации или термической деформации.

Передовые аэрокосмические компоненты:
Обеспечивает возможность структурной обработки высокопрочных керамических композитов и суперсплавов для компонентов реактивных двигателей и спутников.

Фотоэлектрические и керамические подложки:
Обеспечивает резку тонких пластин и подложек из LTCC-пластика без образования заусенцев, включая фрезерование сквозных отверстий и пазов для межсоединений.

Сцинтилляторы и оптические компоненты:
Обеспечивает гладкость поверхности и светопропускание в хрупких оптических материалах, таких как Ce:YAG, LSO и других.

Спецификация

Особенность	Спецификация
Лазерный источник	DPSS Nd:YAG
Варианты длины волны	532 нм / 1064 нм
Уровни мощности	50 / 100 / 200 Вт
Точность	±5 мкм
Ширина среза	Узкий, всего 20 мкм
Зона теплового воздействия	≤5 мкм
Тип движения	Линейный / Прямой привод
Вспомогательные материалы	SiC, GaN, алмаз, Ga₂O₃ и т. д.

Почему стоит выбрать именно эту систему?

● Устраняет типичные проблемы лазерной обработки, такие как термическое растрескивание и сколы кромок.
● Повышает выход годной продукции и стабильность качества дорогостоящих материалов.
● Подходит как для пилотного, так и для промышленного применения
● Перспективная платформа для развития материаловедения

Вопросы и ответы

В1: Какие материалы может обрабатывать эта система?
A: Система специально разработана для обработки твердых и хрупких материалов высокой стоимости. Она может эффективно обрабатывать карбид кремния (SiC), нитрид галлия (GaN), алмаз, оксид галлия (Ga₂O₃), подложки LTCC, аэрокосмические композиты, фотоэлектрические пластины и сцинтилляционные кристаллы, такие как Ce:YAG или LSO.

В2: Как работает технология лазерного наведения с использованием воды?
A: В нем используется микроструя воды под высоким давлением для направления лазерного луча посредством полного внутреннего отражения, эффективно направляя лазерную энергию с минимальным рассеянием. Это обеспечивает сверхточную фокусировку, низкую тепловую нагрузку и прецизионную резку с шириной линии до 20 мкм.

В3: Какие существуют доступные конфигурации мощности лазера?
A: Клиенты могут выбрать мощность лазера 50 Вт, 100 Вт или 200 Вт в зависимости от требуемой скорости обработки и разрешения. Все варианты обеспечивают высокую стабильность и повторяемость луча.