Система лазерной резки Microjet с водяным наведением для современных материалов

Изображение: Система лазерной резки с водяным наведением Microjet для современных материалов

Краткое описание:

Обзор:

По мере перехода промышленности на более современные полупроводники и многофункциональные материалы точные, но при этом щадящие решения для обработки становятся критически важными. Эта система микроструйной лазерной обработки с водяным наведением разработана специально для таких задач, сочетая в себе твердотельный лазер Nd:YAG с микроструйным водоводом высокого давления, обеспечивая подачу энергии с исключительной точностью и минимальным термическим напряжением.

Поддерживая длины волн 532 нм и 1064 нм с мощностью 50 Вт, 100 Вт или 200 Вт, эта система представляет собой революционное решение для производителей, работающих с такими материалами, как SiC, GaN, алмаз и керамические композиты. Она особенно хорошо подходит для задач производства в сфере электроники, аэрокосмической промышленности, оптоэлектроники и чистой энергетики.

Написать нам письмо

Функции

Главные преимущества

1. Непревзойденная энергетическая концентрация посредством водного руководства
Используя тонкую струю воды под давлением в качестве волновода лазера, система устраняет помехи от воздуха и обеспечивает полную фокусировку лазера. Результатом являются сверхтонкие пропилы — всего 20 мкм — с острыми и чистыми краями.

2. Минимальный тепловой след
Система терморегулирования в режиме реального времени гарантирует, что зона термического влияния никогда не превысит 5 мкм, что имеет решающее значение для сохранения эксплуатационных характеристик материала и предотвращения появления микротрещин.

3. Широкая совместимость материалов
Двойная длина волны (532 нм/1064 нм) обеспечивает улучшенную настройку поглощения, что позволяет адаптировать машину к различным субстратам: от оптически прозрачных кристаллов до непрозрачной керамики.

4. Высокоскоростное и высокоточное управление движением
Благодаря возможности установки линейных и прямых приводов система обеспечивает высокую производительность без ущерба для точности. Пятикоординатное движение позволяет создавать сложные шаблоны и выполнять многонаправленную резку.

5. Модульная и масштабируемая конструкция
Пользователи могут настраивать конфигурацию системы в соответствии с требованиями приложений — от создания лабораторных прототипов до развертывания в производственных масштабах, что делает ее пригодной для использования в научно-исследовательских и опытно-конструкторских работах, а также в промышленных областях.

Области применения

Полупроводники третьего поколения:
Идеально подходящая для пластин SiC и GaN, система выполняет резку, прорезание канавок и нарезку с исключительной целостностью кромок.

Обработка алмазов и оксидных полупроводников:
Используется для резки и сверления высокотвердых материалов, таких как монокристаллический алмаз и Ga₂O₃, без карбонизации и термической деформации.

Передовые аэрокосмические компоненты:
Поддерживает структурное формирование высокопрочных керамических композитов и суперсплавов для компонентов реактивных двигателей и спутников.

Фотоэлектрические и керамические подложки:
Обеспечивает резку без заусенцев тонких пластин и подложек LTCC, включая фрезерование сквозных отверстий и пазов для межсоединений.

Сцинтилляторы и оптические компоненты:
Сохраняет гладкость поверхности и пропускание в хрупких оптических материалах, таких как Ce:YAG, LSO и других.

Спецификация

Особенность	Спецификация
Лазерный источник	DPSS Nd:YAG
Варианты длины волны	532 нм / 1064 нм
Уровни мощности	50 / 100 / 200 Вт
Точность	±5 мкм
Ширина реза	Узкий, как 20 мкм
Зона термического влияния	≤5мкм
Тип движения	Линейный / Прямой привод
Поддерживаемые материалы	SiC, GaN, алмаз, Ga₂O₃ и т. д.

Почему стоит выбрать эту систему?

● Устраняет типичные проблемы лазерной обработки, такие как термические трещины и сколы кромок
● Улучшает выход и однородность дорогостоящих материалов
● Возможность адаптации как для пилотного, так и для промышленного использования
● Перспективная платформа для развития материаловедения

Вопросы и ответы

В1: Какие материалы может обрабатывать эта система?
A: Система специально разработана для обработки твёрдых и хрупких высококачественных материалов. Она может эффективно обрабатывать карбид кремния (SiC), нитрид галлия (GaN), алмаз, оксид галлия (Ga₂O₃), подложки из LTCC-пластика, композиты для аэрокосмической промышленности, фотоэлектрические пластины и сцинтилляционные кристаллы, такие как Ce:YAG или LSO.

В2: Как работает технология лазера с водным наведением?
A: Он использует микрострую воды под высоким давлением для направления лазерного луча посредством полного внутреннего отражения, эффективно направляя энергию лазера с минимальным рассеиванием. Это обеспечивает сверхточную фокусировку, низкую тепловую нагрузку и прецизионную резку с шириной линии до 20 мкм.

В3: Какие конфигурации мощности лазера доступны?
О: Клиенты могут выбрать мощность лазера 50 Вт, 100 Вт и 200 Вт в зависимости от требуемой скорости обработки и разрешения. Все варианты обеспечивают высокую стабильность и повторяемость луча.