Оборудование для лазерной резки пластин с микроструйным аппаратом, обработка материалов SiC

Оборудование для лазерной резки пластин с использованием микроструйного лазера, обработка материалов SiC (изображение)

Краткое описание:

Оборудование для лазерной обработки Microjet представляет собой систему прецизионной обработки, сочетающую в себе высокоэнергетический лазер и струю жидкости микронного уровня. Сочетание лазерного луча с высокоскоростной струей жидкости (деионизированной воды или специальной жидкости) позволяет осуществлять высокоточную обработку материалов с минимальным термическим повреждением. Эта технология особенно подходит для резки, сверления и микроструктурной обработки твёрдых и хрупких материалов (таких как SiC, сапфир, стекло) и широко применяется в полупроводниках, фотоэлектрических дисплеях, медицинских приборах и других областях.

Написать нам письмо

Функции

Принцип работы：

1. Лазерная связь: импульсный лазер (УФ/зеленый/инфракрасный) фокусируется внутри струи жидкости, образуя стабильный канал передачи энергии.

2. Направление жидкости: высокоскоростная струя (скорость потока 50-200 м/с), охлаждающая зону обработки и удаляющая мусор, что позволяет избежать накопления тепла и загрязнения.

3. Удаление материала: Энергия лазера вызывает эффект кавитации в жидкости, обеспечивая холодную обработку материала (зона термического влияния <1 мкм).

4. Динамическое управление: регулировка параметров лазера (мощности, частоты) и давления струи в реальном времени для соответствия требованиям различных материалов и конструкций.

Основные параметры:

1. Мощность лазера: 10–500 Вт (регулируется)

2. Диаметр струи: 50-300 мкм

3.Точность обработки: ±0,5 мкм (резка), соотношение глубины к ширине 10:1 (сверление)

Технические преимущества:

(1) Практически нулевой тепловой ущерб
- Охлаждение струей жидкости контролирует зону термического влияния (ЗТВ) до **<1 мкм**, избегая микротрещин, возникающих при традиционной лазерной обработке (ЗТВ обычно >10 мкм).

(2) Сверхвысокоточная обработка
- Точность резки/сверления до **±0,5мкм**, шероховатость кромок Ra<0,2мкм, снижают необходимость последующей полировки.

- Поддержка обработки сложных 3D-структур (таких как конические отверстия, фасонные пазы).

(3) Широкая совместимость материалов
- Твердые и хрупкие материалы: SiC, сапфир, стекло, керамика (традиционные методы легко разрушают).

- Термочувствительные материалы: полимеры, биологические ткани (отсутствует риск термической денатурации).

(4) Защита окружающей среды и эффективность
- Отсутствие пылевого загрязнения, жидкость можно перерабатывать и фильтровать.

- увеличение скорости обработки на 30%-50% (по сравнению с механической обработкой).

(5) Интеллектуальное управление
- Интегрированное визуальное позиционирование и оптимизация параметров ИИ, адаптивная толщина материала и дефекты.

Технические характеристики：

Объем столешницы	300300150	400400200
Линейная ось XY	Линейный двигатель. Линейный двигатель.	Линейный двигатель. Линейный двигатель.
Линейная ось Z	150	200
Точность позиционирования мкм	+/-5	+/-5
Точность повторного позиционирования мкм	+/-2	+/-2
Ускорение G	1	0,29
Числовое программное управление	3 оси /3+1 ось /3+2 оси	3 оси /3+1 ось /3+2 оси
Тип числового программного управления	DPSS Nd:YAG	DPSS Nd:YAG
Длина волны нм	532/1064	532/1064
Номинальная мощность Вт	50/100/200	50/100/200
Струя воды	40-100	40-100
Давление в сопле, бар	50-100	50-600
Габариты (станка) (ширина * длина * высота) мм	144519442260	170015002120
Размер (шкафа управления) (Ш * Д * В)	70025001600	70025001600
Вес (снаряжения) т	2.5	3
Вес (шкаф управления) кг	800	800
Возможности обработки	Шероховатость поверхности Ra≤1,6мкм Скорость открытия ≥1,25 мм/с Скорость резки по окружности ≥6 мм/с Линейная скорость резки ≥50 мм/с	Шероховатость поверхности Ra≤1,2мкм Скорость открытия ≥1,25 мм/с Скорость резки по окружности ≥6 мм/с Линейная скорость резки ≥50 мм/с
	Для обработки кристаллов нитрида галлия, сверхширокозонных полупроводниковых материалов (алмаз/оксид галлия), специальных материалов для аэрокосмической отрасли, углеродных керамических подложек LTCC, фотоэлектрических, сцинтилляционных кристаллов и других материалов. Примечание: производительность обработки варьируется в зависимости от характеристик материала.

Обработка случая:

Услуги XKH:

Компания XKH предоставляет полный спектр услуг по поддержке жизненного цикла оборудования для микроструйной лазерной технологии, от ранней разработки процесса и консультаций по выбору оборудования до среднесрочной интеграции индивидуальных систем (включая специальный подбор лазерного источника, струйной системы и модуля автоматизации), а также последующее обучение эксплуатации и обслуживанию и непрерывную оптимизацию процесса. Весь процесс сопровождается профессиональной технической поддержкой. Основываясь на 20-летнем опыте прецизионной обработки, мы можем предложить комплексные решения, включая проверку оборудования, запуск массового производства и быстрое послепродажное реагирование (24-часовая техническая поддержка + резерв ключевых запасных частей) для различных отраслей промышленности, таких как полупроводниковая и медицинская, и гарантируем 12-месячную гарантию и пожизненное обслуживание и модернизацию. Мы гарантируем, что оборудование клиента всегда будет поддерживать лидирующие в отрасли производительность и стабильность обработки.