Оборудование для микроструйной лазерной резки кремниевых пластин и обработки материалов на основе карбида кремния (SiC).

Оборудование для лазерной резки микроструйных пластин, обработка материала SiC. Изображение к статье.

Краткое описание:

Оборудование для микроструйной лазерной обработки представляет собой систему прецизионной обработки, сочетающую высокоэнергетический лазер и микроструйную обработку жидкостью. Благодаря соединению лазерного луча с высокоскоростной струей жидкости (деионизированной водой или специальной жидкостью) достигается высокоточная обработка материала с минимальным термическим повреждением. Эта технология особенно подходит для резки, сверления и микроструктурной обработки твердых и хрупких материалов (таких как SiC, сапфир, стекло) и широко используется в полупроводниковой промышленности, фотоэлектронных дисплеях, медицинском оборудовании и других областях.

Отправьте нам электронное письмо

Функции

Принцип работы:

1. Лазерная связь: импульсный лазер (УФ/зеленый/инфракрасный) фокусируется внутри струи жидкости, образуя стабильный канал передачи энергии.

2. Подача жидкости: высокоскоростная струя (расход 50-200 м/с) охлаждает зону обработки и удаляет загрязнения, предотвращая накопление тепла и загрязнение.

3. Удаление материала: энергия лазера вызывает кавитационный эффект в жидкости, что позволяет осуществить холодную обработку материала (зона термического воздействия <1 мкм).

4. Динамическое управление: регулировка параметров лазера (мощность, частота) и давления струи в режиме реального времени для удовлетворения потребностей различных материалов и конструкций.

Ключевые параметры:

1. Мощность лазера: 10-500 Вт (регулируемая).

2. Диаметр струи: 50-300 мкм

3. Точность обработки: ±0,5 мкм (резка), соотношение глубины к ширине 10:1 (сверление).

Технические преимущества:

(1) Практически нулевое повреждение от перегрева
- Жидкостное струйное охлаждение позволяет контролировать зону термического воздействия (ЗТВ) до **<1 мкм**, предотвращая образование микротрещин, вызванных традиционной лазерной обработкой (ЗТВ обычно составляет >10 мкм).

(2) Сверхточная обработка
- Точность резки/сверления до **±0,5 мкм**, шероховатость кромки Ra<0,2 мкм, что снижает необходимость последующей полировки.

- Поддержка обработки сложных 3D-структур (например, конических отверстий, фасонных пазов).

(3) Широкая совместимость материалов
- Твердые и хрупкие материалы: карбид кремния, сапфир, стекло, керамика (традиционные методы позволяют легко разбить материал).

- Термочувствительные материалы: полимеры, биологические ткани (отсутствует риск термической денатурации).

(4) Защита окружающей среды и эффективность
- Отсутствие пылевого загрязнения, жидкость подлежит переработке и фильтрации.

- Увеличение скорости обработки на 30-50% (по сравнению с механической обработкой).

(5) Интеллектуальное управление
- Интегрированное визуальное позиционирование и оптимизация параметров с помощью ИИ, адаптивная толщина материала и учет дефектов.

Технические характеристики:

Объем столешницы	300300150	400400200
Линейная ось XY	Линейный двигатель. Линейный двигатель.	Линейный двигатель. Линейный двигатель.
Линейная ось Z	150	200
Точность позиционирования, мкм	+/-5	+/-5
Точность позиционирования при повторных измерениях (мкм)	+/-2	+/-2
Ускорение G	1	0,29
Числовое управление	3 оси / 3+1 ось / 3+2 оси	3 оси / 3+1 ось / 3+2 оси
Тип числового управления	DPSS Nd:YAG	DPSS Nd:YAG
Длина волны нм	532/1064	532/1064
Номинальная мощность Вт	50/100/200	50/100/200
Водомет	40-100	40-100
Напорная планка форсунки	50-100	50-600
Габариты (станок) (ширина * длина * высота) мм	144519442260	170015002120
Размеры (шкафа управления) (Ш * Д * В)	70025001600	70025001600
Вес (оборудования) Т	2.5	3
Вес (шкафа управления) кг	800	800
Производственные возможности	Шероховатость поверхности Ra≤1,6 мкм Скорость раскрытия ≥1,25 мм/с Скорость резки по окружности ≥6 мм/с Линейная скорость резки ≥50 мм/с	Шероховатость поверхности Ra≤1,2 мкм Скорость раскрытия ≥1,25 мм/с Скорость резки по окружности ≥6 мм/с Линейная скорость резки ≥50 мм/с
	Для обработки кристаллов нитрида галлия, полупроводниковых материалов со сверхширокой запрещенной зоной (алмаз/оксид галлия), специальных аэрокосмических материалов, углеродно-керамических подложек LTCC, фотоэлектрических элементов, сцинтилляционных кристаллов и других материалов. Примечание: Производительность обработки зависит от характеристик материала.

Обработка случая:

Услуги XKH:

Компания XKH предоставляет полный спектр услуг по поддержке оборудования для микроструйных лазеров на протяжении всего жизненного цикла, начиная с разработки технологических процессов и консультаций по выбору оборудования, заканчивая среднесрочной интеграцией индивидуальных систем (включая специальное согласование лазерного источника, струйной системы и модуля автоматизации), а также последующим обучением эксплуатации и техническому обслуживанию и непрерывной оптимизацией процессов. Весь процесс обеспечивается профессиональной технической поддержкой. Основываясь на 20-летнем опыте в области высокоточной обработки, мы можем предложить комплексные решения, включая проверку оборудования, запуск серийного производства и оперативное послепродажное обслуживание (круглосуточная техническая поддержка + резерв ключевых запасных частей) для различных отраслей, таких как полупроводниковая и медицинская промышленность, и гарантируем 12-месячную гарантию и пожизненное техническое обслуживание и модернизацию. Мы обеспечиваем поддержание оборудованием заказчика лидирующих в отрасли показателей производительности и стабильности.