Инфракрасное пикосекундное двухплатформенное лазерное режущее оборудование для обработки оптического стекла/кварца/сапфира
Основной параметр
| Тип лазера | Инфракрасный пикосекундный |
| Размер платформы | 700×1200 (мм) |
| 900×1400 (мм) | |
| Толщина резки | 0,03-80 (мм) |
| Скорость резки | 0-1000 (мм/с) |
| Поломка режущей кромки | <0,01 (мм) |
| Примечание: Размер платформы можно изменить. | |
Основные характеристики
1. Технология сверхбыстрого лазера:
· Короткие импульсы пикосекундного уровня (10⁻¹²с) в сочетании с технологией настройки MOPA достигают пиковой плотности мощности >10¹² Вт/см².
· Длина волны инфракрасного излучения (1064 нм) проникает в прозрачные материалы за счет нелинейного поглощения, предотвращая поверхностную абляцию.
· Запатентованная многофокусная оптическая система одновременно генерирует четыре независимые точки обработки.
2.Система синхронизации двух станций:
· Двойные линейные двигатели на гранитном основании (точность позиционирования: ±1 мкм).
· Время переключения станции <0,8 с, что позволяет выполнять параллельные операции «обработка-загрузка/выгрузка».
· Независимый контроль температуры (23±0,5°C) на каждой станции обеспечивает долговременную стабильность обработки.
3. Интеллектуальное управление процессами:
· Интегрированная база данных материалов (более 200 параметров стекла) для автоматического сопоставления параметров.
· Мониторинг плазмы в реальном времени динамически регулирует энергию лазера (разрешение регулировки: 0,1 мДж).
· Воздушная завеса сводит к минимуму появление микротрещин на кромках (<3 мкм).
В типичном случае применения, включающем резку сапфировых пластин толщиной 0,5 мм, система достигает скорости резки 300 мм/с при размерах стружки <10 мкм, что представляет собой пятикратное повышение эффективности по сравнению с традиционными методами.
Преимущества обработки
1. Интегрированная двухпозиционная система резки и разделения для гибкой работы;
2.Высокоскоростная обработка сложных геометрических форм повышает эффективность процесса преобразования;
3. Режущие кромки без конусности с минимальным сколом (<50 мкм) и безопасны для оператора;
4. Плавный переход между спецификациями продукта с интуитивно понятным управлением;
5. Низкие эксплуатационные расходы, высокая производительность, отсутствие расходных материалов и отсутствие загрязнения окружающей среды;
6. Отсутствие образования шлака, жидких отходов или сточных вод при гарантированной целостности поверхности;
Образец отображения
Типичные применения
1.Производство бытовой электроники:
· Точная контурная резка 3D-стекла для смартфона (точность угла наклона: ±0,01 мм).
· Сверление микроотверстий в сапфировых линзах часов (минимальный диаметр отверстия: Ø0,3 мм).
· Отделка пропускающих зон оптического стекла для подэкранных камер.
2.Производство оптических компонентов:
· Обработка микроструктуры для матриц линз AR/VR (размер элемента ≥20 мкм).
· Угловая резка кварцевых призм для лазерных коллиматоров (угловой допуск: ±15").
· Формирование профиля инфракрасных фильтров (конусность реза <0,5°).
3.Корпусирование полупроводников:
· Обработка стеклянных сквозных отверстий (TGV) на уровне пластины (соотношение сторон 1:10).
· Микроканальное травление на стеклянных подложках для микрофлюидных чипов (Ra <0,1 мкм).
· Частотно-регулируемые срезы для кварцевых резонаторов MEMS.
Для изготовления оптических окон автомобильных LiDAR система позволяет выполнять контурную резку кварцевого стекла толщиной 2 мм с перпендикулярностью реза 89,5±0,3°, что соответствует требованиям испытаний на вибрацию, применяемым в автомобильной промышленности.
Приложения процесса
Специально разработаны для точной резки хрупких/твердых материалов, включая:
1.Стандартное стекло и оптические стекла (BK7, плавленый кварц);
2. Кварцевые кристаллы и сапфировые подложки;
3. Закаленное стекло и оптические фильтры
4. Зеркальные подложки
Возможность как контурной резки, так и точного сверления внутренних отверстий (минимум Ø0,3 мм)
Принцип лазерной резки
Лазер генерирует сверхкороткие импульсы с чрезвычайно высокой энергией, которые взаимодействуют с заготовкой в пределах фемтосекундных и пикосекундных временных шкал. Во время распространения через материал луч нарушает его напряженную структуру, образуя микрометровые отверстия для филаментации. Оптимизированное расстояние между отверстиями создает контролируемые микротрещины, которые в сочетании с технологией скалывания обеспечивают точное разделение.
Преимущества лазерной резки
1. Высокая степень автоматизации (комбинированная функциональность резки/скаливания) при низком энергопотреблении и упрощенной эксплуатации;
2.Бесконтактная обработка обеспечивает уникальные возможности, недостижимые с помощью традиционных методов;
3. Эксплуатация без расходных материалов снижает эксплуатационные расходы и повышает экологическую устойчивость;
4. Высочайшая точность с нулевым углом конусности и устранением вторичного повреждения заготовки;
Компания XKH предоставляет комплексные услуги по настройке наших систем лазерной резки, включая индивидуальные конфигурации платформы, разработку специализированных параметров процесса и решения для конкретных областей применения, отвечающие уникальным производственным требованиям в различных отраслях промышленности.