HPSI SiC пластина диаметром 3 дюйма, толщина: 350 мкм ± 25 мкм для силовой электроники

Краткое описание:

Пластина HPSI (High-Purity Silicon Carbide) SiC диаметром 3 дюйма и толщиной 350 мкм ± 25 мкм разработана специально для приложений силовой электроники, которым требуются высокопроизводительные подложки. Эта пластина SiC обеспечивает превосходную теплопроводность, высокое напряжение пробоя и эффективность при высоких рабочих температурах, что делает ее идеальным выбором для растущего спроса на энергоэффективные и надежные силовые электронные устройства. Пластины SiC особенно подходят для высоковольтных, сильноточных и высокочастотных приложений, где традиционные кремниевые подложки не отвечают эксплуатационным требованиям.
Наша пластина HPSI SiC, изготовленная с использованием новейших передовых технологий, доступна в нескольких сортах, каждый из которых разработан для удовлетворения конкретных производственных требований. Пластина демонстрирует выдающуюся структурную целостность, электрические свойства и качество поверхности, что гарантирует ее надежную работу в сложных приложениях, включая силовые полупроводники, электромобили (EV), системы возобновляемой энергии и промышленное преобразование энергии.


Функции

Приложение

Пластины HPSI SiC используются в широком спектре приложений силовой электроники, включая:

Силовые полупроводники:Пластины SiC обычно используются в производстве силовых диодов, транзисторов (MOSFET, IGBT) и тиристоров. Эти полупроводники широко используются в приложениях преобразования энергии, требующих высокой эффективности и надежности, например, в промышленных приводах двигателей, источниках питания и инверторах для систем возобновляемой энергии.
Электромобили (ЭМ):В силовых агрегатах электромобилей силовые устройства на основе SiC обеспечивают более высокую скорость переключения, более высокую энергоэффективность и снижение тепловых потерь. Компоненты SiC идеально подходят для применения в системах управления аккумуляторными батареями (BMS), зарядной инфраструктуре и бортовых зарядных устройствах (OBC), где минимизация веса и максимизация эффективности преобразования энергии имеют решающее значение.

Системы возобновляемой энергии:Пластины SiC все чаще используются в солнечных инверторах, ветровых турбинных генераторах и системах хранения энергии, где важны высокая эффективность и надежность. Компоненты на основе SiC обеспечивают более высокую плотность мощности и улучшенную производительность в этих приложениях, улучшая общую эффективность преобразования энергии.

Промышленная силовая электроника:В высокопроизводительных промышленных приложениях, таких как приводы двигателей, робототехника и крупномасштабные источники питания, использование пластин SiC позволяет улучшить производительность с точки зрения эффективности, надежности и управления температурой. Устройства SiC могут выдерживать высокие частоты переключения и высокие температуры, что делает их пригодными для использования в сложных условиях.

Телекоммуникации и центры обработки данных:SiC используется в источниках питания для телекоммуникационного оборудования и центров обработки данных, где высокая надежность и эффективное преобразование энергии имеют решающее значение. Устройства питания на основе SiC обеспечивают более высокую эффективность при меньших размерах, что приводит к снижению энергопотребления и повышению эффективности охлаждения в крупномасштабных инфраструктурах.

Высокое напряжение пробоя, низкое сопротивление открытого канала и превосходная теплопроводность пластин SiC делают их идеальной подложкой для этих современных приложений, позволяя разрабатывать энергоэффективную силовую электронику следующего поколения.

Характеристики

Свойство

Ценить

Диаметр пластины 3 дюйма (76,2 мм)
Толщина пластины 350 мкм ± 25 мкм
Ориентация пластины <0001> по оси ± 0,5°
Плотность микротрубок (MPD) ≤ 1 см⁻²
Электрическое сопротивление ≥ 1E7 Ом·см
Легирующая примесь Нелегированный
Первичная плоская ориентация {11-20} ± 5,0°
Длина первичной плоскости 32,5 мм ± 3,0 мм
Длина вторичной плоскости 18,0 мм ± 2,0 мм
Вторичная плоская ориентация Si лицевой стороной вверх: 90° по часовой стрелке от первичной плоскости ± 5,0°
Исключение кромки 3 мм
LTV/TTV/Бук/Варп 3 мкм/10 мкм/±30 мкм/40 мкм
Шероховатость поверхности C-face: полированная, Si-face: CMP
Трещины (проверяются с помощью высокоинтенсивного света) Никто
Шестигранные пластины (проверены с помощью высокоинтенсивного света) Никто
Политипные области (проверяются с помощью света высокой интенсивности) Общая площадь 5%
Царапины (проверяются с помощью мощного света) ≤ 5 царапин, общая длина ≤ 150 мм
Сколы кромок Не допускается ширина и глубина ≥ 0,5 мм
Поверхностное загрязнение (проверяется с помощью высокоинтенсивного света) Никто

Основные преимущества

Высокая теплопроводность:Пластины SiC известны своей исключительной способностью рассеивать тепло, что позволяет силовым устройствам работать с более высокой эффективностью и выдерживать более высокие токи без перегрева. Эта особенность имеет решающее значение в силовой электронике, где управление теплом является существенной проблемой.
Высокое напряжение пробоя:Широкая запрещенная зона SiC позволяет устройствам выдерживать более высокие уровни напряжения, что делает их идеальными для высоковольтных приложений, таких как электросети, электромобили и промышленное оборудование.
Высокая эффективность:Сочетание высоких частот переключения и низкого сопротивления открытого канала позволяет создавать устройства с меньшими потерями энергии, повышая общую эффективность преобразования энергии и снижая потребность в сложных системах охлаждения.
Надежность в суровых условиях:SiC способен работать при высоких температурах (до 600°C), что делает его пригодным для использования в средах, которые в противном случае могли бы повредить традиционные устройства на основе кремния.
Экономия энергии:Силовые устройства на основе SiC повышают эффективность преобразования энергии, что имеет решающее значение для снижения энергопотребления, особенно в крупных системах, таких как промышленные преобразователи энергии, электромобили и инфраструктура возобновляемой энергетики.

Подробная схема

3-ДЮЙМОВАЯ HPSI SIC ПЛАСТИНА 04
3-ДЮЙМОВАЯ HPSI SIC ПЛАСТИНА 10
3-ДЮЙМОВАЯ HPSI SIC ПЛАСТИНА 08
3-ДЮЙМОВАЯ HPSI SIC ПЛАСТИНА 09

  • Предыдущий:
  • Следующий:

  • Напишите здесь свое сообщение и отправьте его нам