Высокоточная лазерная система микрообработки

Изображение системы высокоточной лазерной микрообработки

Краткое описание:

Обзор:

Эта высокоточная система лазерной микрообработки специально разработана для микрообработки сверхтвердых и термостойких материалов. Она объединяет высокопроизводительную оптическую систему и интеллектуальное программное обеспечение управления для обеспечения сверхточной фокусировки лазера для точного сверления, резки и маркировки. Используя технологию расширения и фокусировки луча, система достигает повышенной плотности энергии и сопряжена с высокоточным столиком движения XYZ для стабильной работы с такими материалами, как натуральный алмаз, поликристаллический алмаз (PCD), сапфир и нержавеющая сталь.

Система включает в себя промышленный ПК и специально разработанное программное обеспечение с удобным графическим интерфейсом. Она поддерживает гибкую настройку параметров и визуализацию процесса в реальном времени, а также совместима с входными данными G-кода и CAD-файлов, что позволяет оптимизировать программирование. Это оборудование широко используется в производстве волочильных фильер для алмазной проволоки, микроперфорированных глушителей и прецизионных аппаратных компонентов, обеспечивая интеллектуальное производство с высокой эффективностью, согласованностью и производительностью.

Напишите нам письмо

Функции

Основные характеристики

Сверхточная фокусировка лазерного пятна
Использует расширение пучка и фокусирующую оптику с высоким коэффициентом пропускания для достижения микронных или субмикронных размеров пятна, гарантируя превосходную концентрацию энергии и точность обработки.

Интеллектуальная система управления
Поставляется с промышленным ПК и специальным графическим интерфейсом программного обеспечения, поддерживающим многоязычное управление, настройку параметров, визуализацию траектории инструмента, мониторинг в реальном времени и оповещения об ошибках.

Возможность автоматического программирования
Поддерживает импорт G-кода и САПР с автоматической генерацией траектории для стандартизированных и индивидуальных сложных конструкций, оптимизируя процесс проектирования и производства.

Полностью настраиваемые параметры
Позволяет настраивать ключевые параметры, такие как диаметр отверстия, глубина, угол, скорость сканирования, частота и ширина импульса для различных материалов и толщин.

Минимальная зона термического влияния (ЗТВ)
Использует лазеры с короткими или сверхкороткими импульсами (опционально) для подавления тепловой диффузии и предотвращения появления следов ожогов, трещин или структурных повреждений.

Высокоточный XYZ-перемещаемый столик
Оснащен прецизионными модулями перемещения XYZ с повторяемостью <±2 мкм, что обеспечивает последовательность и точность выравнивания при микроструктурировании.

Адаптивность к окружающей среде
Подходит как для промышленных, так и для лабораторных условий с оптимальными условиями: температура 18–28 °C и влажность 30–60 %.

Стандартизированное электроснабжение
Стандартный блок питания 220 В / 50 Гц / 10 А, соответствующий китайским и большинству международных электротехнических стандартов, обеспечивает долговременную стабильность.

Области применения

Сверление алмазной проволоки
Обеспечивает получение микроотверстий высокой округлой формы с регулируемой конусностью и точным контролем диаметра, что значительно увеличивает срок службы штампа и повышает однородность продукции.

Микроперфорация для глушителей
Обрабатывает плотные и однородные массивы микроперфораций на металлических или композитных материалах, идеально подходит для применения в автомобильной, аэрокосмической и энергетической промышленности.

Микрорезка сверхтвердых материалов
Мощные лазерные лучи эффективно режут поликристаллический алмаз, сапфир, керамику и другие твердые хрупкие материалы, обеспечивая высокоточные кромки без заусенцев.

Микропроизводство для НИОКР
Идеально подходит для университетов и научно-исследовательских институтов, где требуется изготовление микроканалов, микроигл и микрооптических структур с поддержкой индивидуальных разработок.

Вопросы и ответы

В1: Какие материалы может обрабатывать система?
A1: Он поддерживает обработку натурального алмаза, PCD, сапфира, нержавеющей стали, керамики, стекла и других сверхтвердых или тугоплавких материалов.

В2: Поддерживает ли он 3D-сверление поверхности?
A2: Дополнительный 5-осевой модуль поддерживает сложную 3D-обработку поверхностей, подходит для нестандартных деталей, таких как пресс-формы и лопатки турбин.

В3: Можно ли заменить или настроить источник лазера?
A3: Поддерживает замену лазерами другой мощности или длины волны, такими как волоконные лазеры или фемтосекундные/пикосекундные лазеры, настраиваемые в соответствии с вашими требованиями.

В4: Как я могу получить техническую поддержку и послепродажное обслуживание?
A4: Мы предлагаем удалённую диагностику, обслуживание на месте и замену запасных частей. На все системы предоставляется полная гарантия и техническая поддержка.