Изготовленная на заказ подложка SiC типа N диаметром 153/155 мм для силовой электроники

Краткое описание:

Затравочные подложки из карбида кремния (SiC) служат основой для полупроводников третьего поколения, отличаясь исключительно высокой теплопроводностью, превосходной напряжённостью электрического поля пробоя и высокой подвижностью электронов. Эти свойства делают их незаменимыми в силовой электронике, радиочастотных устройствах, электромобилях (ЭМ) и системах возобновляемой энергетики. Компания XKH специализируется на исследованиях, разработках и производстве высококачественных затравочных подложек из SiC, используя передовые методы выращивания кристаллов, такие как физический перенос паров (PVT) и высокотемпературное химическое осаждение из паровой фазы (HTCVD), для обеспечения ведущего в отрасли качества кристаллов.

 

 


  • :
  • Функции

    Затравочная пластина SiC 4
    Затравочная пластина SiC 5
    Затравочная пластина SiC 6

    Представлять

    Затравочные подложки из карбида кремния (SiC) служат основой для полупроводников третьего поколения, отличаясь исключительно высокой теплопроводностью, превосходной напряжённостью электрического поля пробоя и высокой подвижностью электронов. Эти свойства делают их незаменимыми в силовой электронике, радиочастотных устройствах, электромобилях (ЭМ) и системах возобновляемой энергетики. Компания XKH специализируется на исследованиях, разработках и производстве высококачественных затравочных подложек из SiC, используя передовые методы выращивания кристаллов, такие как физический перенос паров (PVT) и высокотемпературное химическое осаждение из паровой фазы (HTCVD), для обеспечения ведущего в отрасли качества кристаллов.

    Компания XKH предлагает 4-, 6- и 8-дюймовые затравочные подложки SiC с настраиваемым легированием N- или P-типа, достигающие удельного сопротивления 0,01–0,1 Ом·см и плотности дислокаций менее 500 см⁻², что делает их идеальными для производства МОП-транзисторов, диодов с барьером Шоттки (SBD) и БТИЗ. Наш вертикально интегрированный производственный процесс охватывает выращивание кристаллов, резку пластин, полировку и контроль. Ежемесячная производственная мощность превышает 5000 пластин, что позволяет удовлетворить разнообразные потребности исследовательских институтов, производителей полупроводников и компаний, работающих в сфере возобновляемой энергетики.

    Кроме того, мы предлагаем индивидуальные решения, в том числе:

    Настройка ориентации кристалла (4H-SiC, 6H-SiC)

    Специализированное легирование (алюминий, азот, бор и т.д.)

    Сверхгладкая полировка (Ra < 0,5 нм)

     

    XKH поддерживает обработку на основе образцов, технические консультации и мелкосерийное прототипирование для предоставления оптимизированных решений на основе подложек SiC.

    Технические параметры

    Затравочная пластина из карбида кремния
    Политип 4H
    Ошибка ориентации поверхности 4°в сторону<11-20>±0,5º
    Удельное сопротивление настройка
    Диаметр 205±0,5 мм
    Толщина 600±50мкм
    Шероховатость CMP,Ra≤0,2нм
    Плотность микротрубок ≤1 шт./см2
    Царапины ≤5, Общая длина ≤2*Диаметр
    Сколы/вмятины на кромках Никто
    Передняя лазерная маркировка Никто
    Царапины ≤2, Общая длина ≤ Диаметр
    Сколы/вмятины на кромках Никто
    Политипные области Никто
    Задняя лазерная маркировка 1 мм (от верхнего края)
    Край Фаска
    Упаковка Многопластинчатая кассета

    Затравочные подложки SiC — основные характеристики

    1. Исключительные физические свойства

    · Высокая теплопроводность (~490 Вт/м·К), значительно превосходящая кремний (Si) и арсенид галлия (GaAs), что делает его идеальным для охлаждения устройств с высокой плотностью мощности.

    · Напряженность поля пробоя (~3 МВ/см), обеспечивающая стабильную работу в условиях высокого напряжения, что критически важно для инверторов электромобилей и промышленных силовых модулей.

    · Широкая запрещенная зона (3,2 эВ), что снижает токи утечки при высоких температурах и повышает надежность устройства.

    2. Превосходное кристаллическое качество

    · Гибридная технология роста PVT + HTCVD сводит к минимуму дефекты микротрубок, поддерживая плотность дислокаций ниже 500 см⁻².

    · Прогиб/деформация пластины < 10 мкм и шероховатость поверхности Ra < 0,5 нм, что обеспечивает совместимость с высокоточной литографией и процессами осаждения тонких пленок.

    3. Различные варианты допинга

    ·N-тип (легированный азотом): низкое удельное сопротивление (0,01–0,02 Ом·см), оптимизировано для высокочастотных радиочастотных устройств.

    · P-тип (легированный алюминием): идеально подходит для силовых МОП-транзисторов и БТИЗ, улучшая подвижность носителей заряда.

    · Полуизолирующий SiC (легированный ванадием): удельное сопротивление > 10⁵ Ом·см, разработан для входных модулей RF 5G.

    4. Экологическая стабильность

    · Высокая термостойкость (>1600°C) и радиационная стойкость, подходит для использования в аэрокосмической технике, ядерном оборудовании и других экстремальных средах.

    Подложки из SiC-затравок — основные области применения

    1. Силовая электроника

    · Электромобили (ЭМ): используются в бортовых зарядных устройствах (OBC) и инверторах для повышения эффективности и снижения требований к терморегулированию.

    · Промышленные энергетические системы: улучшают работу фотоэлектрических преобразователей и интеллектуальных сетей, достигая эффективности преобразования энергии >99%.

    2. Радиочастотные устройства

    · Базовые станции 5G: полуизолирующие подложки SiC позволяют использовать усилители мощности ВЧ GaN-on-SiC, поддерживающие передачу высокочастотных мощных сигналов.

    Спутниковая связь: низкие потери делают его пригодным для устройств миллиметрового диапазона.

    3. Возобновляемая энергия и хранение энергии

    · Солнечная энергия: SiC MOSFET повышают эффективность преобразования постоянного тока в переменный, одновременно снижая стоимость системы.

    · Системы накопления энергии (ESS): оптимизируют двунаправленные преобразователи и продлевают срок службы батареи.

    4. Оборона и аэрокосмическая промышленность

    · Радиолокационные системы: Мощные устройства SiC используются в радарах с АФАР (активной сканирующей антенной решеткой).

    · Управление питанием космических аппаратов: Радиационно-стойкие подложки из карбида кремния имеют решающее значение для миссий в дальнем космосе.

    5. Исследования и новые технологии 

    · Квантовые вычисления: высокочистый SiC позволяет проводить исследования спиновых кубитов. 

    · Высокотемпературные датчики: используются при разведке нефти и мониторинге ядерных реакторов.

    SiC-подложки для посева — XKH Services

    1. Преимущества цепочки поставок

    · Вертикально интегрированное производство: полный контроль от высокочистого порошка SiC до готовых пластин, гарантирующий сроки поставки 4–6 недель для стандартной продукции.

    · Конкурентоспособность по стоимости: экономия за счет масштаба позволяет устанавливать цены на 15–20 % ниже, чем у конкурентов, с поддержкой долгосрочных соглашений (LTA).

    2. Услуги по настройке

    · Ориентация кристалла: 4H-SiC (стандартная) или 6H-SiC (специальные применения).

    · Оптимизация легирования: индивидуальные свойства N-типа/P-типа/полуизолирующие свойства.

    · Усовершенствованная полировка: полировка CMP и обработка поверхности epi-ready (Ra < 0,3 нм).

    3. Техническая поддержка 

    · Бесплатное тестирование образцов: включает отчеты об измерениях рентгеновской дифракции, атомно-силового анализа и эффекта Холла. 

    · Помощь в моделировании устройств: поддержка эпитаксиального роста и оптимизации конструкции устройств. 

    4. Быстрое реагирование 

    · Изготовление прототипов малыми партиями: минимальный заказ — 10 пластин, доставка в течение 3 недель. 

    · Глобальная логистика: партнерство с DHL и FedEx для доставки «от двери до двери». 

    5. Обеспечение качества 

    · Полномасштабная инспекция: включает рентгеновскую топографию (XRT) и анализ плотности дефектов. 

    · Международная сертификация: Соответствует стандартам IATF 16949 (автомобильный класс) и AEC-Q101.

    Заключение

    Затравочные подложки SiC компании XKH отличаются превосходным качеством кристаллов, стабильностью цепочки поставок и гибкостью настройки, что позволяет им применяться в силовой электронике, сетях связи 5G, возобновляемых источниках энергии и оборонных технологиях. Мы продолжаем совершенствовать технологию массового производства 8-дюймовых SiC-кристаллов, способствуя развитию полупроводниковой промышленности третьего поколения.


  • Предыдущий:
  • Следующий:

  • Напишите здесь свое сообщение и отправьте его нам