Изготовленная на заказ подложка SiC типа N диаметром 153/155 мм для силовой электроники



Представлять
Затравочные подложки из карбида кремния (SiC) служат основой для полупроводников третьего поколения, отличаясь исключительно высокой теплопроводностью, превосходной напряжённостью электрического поля пробоя и высокой подвижностью электронов. Эти свойства делают их незаменимыми в силовой электронике, радиочастотных устройствах, электромобилях (ЭМ) и системах возобновляемой энергетики. Компания XKH специализируется на исследованиях, разработках и производстве высококачественных затравочных подложек из SiC, используя передовые методы выращивания кристаллов, такие как физический перенос паров (PVT) и высокотемпературное химическое осаждение из паровой фазы (HTCVD), для обеспечения ведущего в отрасли качества кристаллов.
Компания XKH предлагает 4-, 6- и 8-дюймовые затравочные подложки SiC с настраиваемым легированием N- или P-типа, достигающие удельного сопротивления 0,01–0,1 Ом·см и плотности дислокаций менее 500 см⁻², что делает их идеальными для производства МОП-транзисторов, диодов с барьером Шоттки (SBD) и БТИЗ. Наш вертикально интегрированный производственный процесс охватывает выращивание кристаллов, резку пластин, полировку и контроль. Ежемесячная производственная мощность превышает 5000 пластин, что позволяет удовлетворить разнообразные потребности исследовательских институтов, производителей полупроводников и компаний, работающих в сфере возобновляемой энергетики.
Кроме того, мы предлагаем индивидуальные решения, в том числе:
Настройка ориентации кристалла (4H-SiC, 6H-SiC)
Специализированное легирование (алюминий, азот, бор и т.д.)
Сверхгладкая полировка (Ra < 0,5 нм)
XKH поддерживает обработку на основе образцов, технические консультации и мелкосерийное прототипирование для предоставления оптимизированных решений на основе подложек SiC.
Технические параметры
Затравочная пластина из карбида кремния | |
Политип | 4H |
Ошибка ориентации поверхности | 4°в сторону<11-20>±0,5º |
Удельное сопротивление | настройка |
Диаметр | 205±0,5 мм |
Толщина | 600±50мкм |
Шероховатость | CMP,Ra≤0,2нм |
Плотность микротрубок | ≤1 шт./см2 |
Царапины | ≤5, Общая длина ≤2*Диаметр |
Сколы/вмятины на кромках | Никто |
Передняя лазерная маркировка | Никто |
Царапины | ≤2, Общая длина ≤ Диаметр |
Сколы/вмятины на кромках | Никто |
Политипные области | Никто |
Задняя лазерная маркировка | 1 мм (от верхнего края) |
Край | Фаска |
Упаковка | Многопластинчатая кассета |
Затравочные подложки SiC — основные характеристики
1. Исключительные физические свойства
· Высокая теплопроводность (~490 Вт/м·К), значительно превосходящая кремний (Si) и арсенид галлия (GaAs), что делает его идеальным для охлаждения устройств с высокой плотностью мощности.
· Напряженность поля пробоя (~3 МВ/см), обеспечивающая стабильную работу в условиях высокого напряжения, что критически важно для инверторов электромобилей и промышленных силовых модулей.
· Широкая запрещенная зона (3,2 эВ), что снижает токи утечки при высоких температурах и повышает надежность устройства.
2. Превосходное кристаллическое качество
· Гибридная технология роста PVT + HTCVD сводит к минимуму дефекты микротрубок, поддерживая плотность дислокаций ниже 500 см⁻².
· Прогиб/деформация пластины < 10 мкм и шероховатость поверхности Ra < 0,5 нм, что обеспечивает совместимость с высокоточной литографией и процессами осаждения тонких пленок.
3. Различные варианты допинга
·N-тип (легированный азотом): низкое удельное сопротивление (0,01–0,02 Ом·см), оптимизировано для высокочастотных радиочастотных устройств.
· P-тип (легированный алюминием): идеально подходит для силовых МОП-транзисторов и БТИЗ, улучшая подвижность носителей заряда.
· Полуизолирующий SiC (легированный ванадием): удельное сопротивление > 10⁵ Ом·см, разработан для входных модулей RF 5G.
4. Экологическая стабильность
· Высокая термостойкость (>1600°C) и радиационная стойкость, подходит для использования в аэрокосмической технике, ядерном оборудовании и других экстремальных средах.
Подложки из SiC-затравок — основные области применения
1. Силовая электроника
· Электромобили (ЭМ): используются в бортовых зарядных устройствах (OBC) и инверторах для повышения эффективности и снижения требований к терморегулированию.
· Промышленные энергетические системы: улучшают работу фотоэлектрических преобразователей и интеллектуальных сетей, достигая эффективности преобразования энергии >99%.
2. Радиочастотные устройства
· Базовые станции 5G: полуизолирующие подложки SiC позволяют использовать усилители мощности ВЧ GaN-on-SiC, поддерживающие передачу высокочастотных мощных сигналов.
Спутниковая связь: низкие потери делают его пригодным для устройств миллиметрового диапазона.
3. Возобновляемая энергия и хранение энергии
· Солнечная энергия: SiC MOSFET повышают эффективность преобразования постоянного тока в переменный, одновременно снижая стоимость системы.
· Системы накопления энергии (ESS): оптимизируют двунаправленные преобразователи и продлевают срок службы батареи.
4. Оборона и аэрокосмическая промышленность
· Радиолокационные системы: Мощные устройства SiC используются в радарах с АФАР (активной сканирующей антенной решеткой).
· Управление питанием космических аппаратов: Радиационно-стойкие подложки из карбида кремния имеют решающее значение для миссий в дальнем космосе.
5. Исследования и новые технологии
· Квантовые вычисления: высокочистый SiC позволяет проводить исследования спиновых кубитов.
· Высокотемпературные датчики: используются при разведке нефти и мониторинге ядерных реакторов.
SiC-подложки для посева — XKH Services
1. Преимущества цепочки поставок
· Вертикально интегрированное производство: полный контроль от высокочистого порошка SiC до готовых пластин, гарантирующий сроки поставки 4–6 недель для стандартной продукции.
· Конкурентоспособность по стоимости: экономия за счет масштаба позволяет устанавливать цены на 15–20 % ниже, чем у конкурентов, с поддержкой долгосрочных соглашений (LTA).
2. Услуги по настройке
· Ориентация кристалла: 4H-SiC (стандартная) или 6H-SiC (специальные применения).
· Оптимизация легирования: индивидуальные свойства N-типа/P-типа/полуизолирующие свойства.
· Усовершенствованная полировка: полировка CMP и обработка поверхности epi-ready (Ra < 0,3 нм).
3. Техническая поддержка
· Бесплатное тестирование образцов: включает отчеты об измерениях рентгеновской дифракции, атомно-силового анализа и эффекта Холла.
· Помощь в моделировании устройств: поддержка эпитаксиального роста и оптимизации конструкции устройств.
4. Быстрое реагирование
· Изготовление прототипов малыми партиями: минимальный заказ — 10 пластин, доставка в течение 3 недель.
· Глобальная логистика: партнерство с DHL и FedEx для доставки «от двери до двери».
5. Обеспечение качества
· Полномасштабная инспекция: включает рентгеновскую топографию (XRT) и анализ плотности дефектов.
· Международная сертификация: Соответствует стандартам IATF 16949 (автомобильный класс) и AEC-Q101.
Заключение
Затравочные подложки SiC компании XKH отличаются превосходным качеством кристаллов, стабильностью цепочки поставок и гибкостью настройки, что позволяет им применяться в силовой электронике, сетях связи 5G, возобновляемых источниках энергии и оборонных технологиях. Мы продолжаем совершенствовать технологию массового производства 8-дюймовых SiC-кристаллов, способствуя развитию полупроводниковой промышленности третьего поколения.