Пластина с покрытием Au, сапфировая пластина, кремниевая пластина, пластина SiC, 2 дюйма, 4 дюйма, 6 дюймов, толщина золотого покрытия 10 нм, 50 нм, 100 нм
Ключевые особенности
| Особенность | Описание |
| Материалы подложки | Кремний (Si), Сапфир (Al₂O₃), Карбид кремния (SiC) |
| Толщина золотого покрытия | 10 нм, 50 нм, 100 нм, 500 нм |
| Чистота золота | 99,999%чистота для оптимальной производительности |
| Адгезионная пленка | Хром (Cr), 99,98% чистоты, обеспечивая прочную адгезию |
| Шероховатость поверхности | Несколько нм (гладкая поверхность для точных применений) |
| Сопротивление (Si-пластина) | 1-30 Ом/см(в зависимости от типа) |
| Размеры пластин | 2-дюймовый, 4-дюймовый, 6-дюймовый, и нестандартные размеры |
| Толщина (Si-пластина) | 275 мкм, 381 мкм, 525 мкм |
| TTV (Общее изменение толщины) | ≤20 мкм |
| Первичная плоская пластина (Si-пластина) | 15,9 ± 1,65 ммк32,5 ± 2,5 мм |
Почему золотое покрытие так важно в полупроводниковой промышленности
Электропроводность
Золото – один из лучших материалов дляэлектропроводностьПластины с золотым покрытием обеспечивают низкоомные токопроводящие дорожки, что крайне важно для полупроводниковых приборов, требующих быстрых и стабильных электрических соединений.высокая чистотаиз золота обеспечивает оптимальную проводимость, сводя к минимуму потери сигнала.
Коррозионная стойкость
Золото - этонекоррозионныйи высокой устойчивостью к окислению. Это делает его идеальным для полупроводниковых устройств, работающих в суровых условиях или подверженных воздействию высоких температур, влаги и других коррозионных факторов. Пластина с золотым покрытием сохраняет свои электрические свойства и надежность в течение долгого времени, обеспечиваядлительный срок службыдля устройств, в которых он используется.
Управление тепловым режимом
Золотоотличная теплопроводностьОбеспечивает эффективное рассеивание тепла, выделяемого при работе полупроводниковых приборов. Это особенно важно для мощных приложений, таких каксветодиоды, силовая электроника, иоптоэлектронные приборы, где избыточное тепло может привести к выходу устройства из строя, если не управлять им должным образом.
Механическая прочность
Золотые покрытия обеспечиваютмеханическая защитак пластине, предотвращая повреждение поверхности во время транспортировки и обработки. Этот дополнительный слой защиты гарантирует сохранение структурной целостности и надежности пластин даже в сложных условиях.
Характеристики после нанесения покрытия
Улучшенное качество поверхности
Золотое покрытие улучшаетгладкость поверхностипластины, что имеет решающее значение длявысокоточныйприложения.шероховатость поверхностиминимизирован до нескольких нанометров, обеспечивая безупречную поверхность, идеальную для таких процессов, каксоединение проводов, пайка, ифотолитография.
Улучшенные свойства сцепления и пайки
Золотой слой усиливаетсвязующие свойствавафли, что делает ее идеальной длясоединение проводовисклеивание методом переворота кристалла. Это обеспечивает надежные и долговечные электрические соединения.корпусирование ИСиполупроводниковые сборки.
Не подвержен коррозии и долговечен
Золотое покрытие гарантирует, что пластина не подвергнется окислению и деградации даже после длительного воздействия суровых условий окружающей среды. Это способствуетдолгосрочная стабильностьконечного полупроводникового прибора.
Термическая и электрическая стабильность
Покрытые золотом пластины обеспечивают стабильноетепловое рассеяниеиэлектропроводность, что приводит к лучшей производительности инадежностьустройств с течением времени, даже в условиях экстремальных температур.
Параметры
| Свойство | Ценить |
| Материалы подложки | Кремний (Si), Сапфир (Al₂O₃), Карбид кремния (SiC) |
| Толщина золотого слоя | 10 нм, 50 нм, 100 нм, 500 нм |
| Чистота золота | 99,999%(высокая чистота для оптимальной производительности) |
| Адгезионная пленка | Хром (Cr),99,98%чистота |
| Шероховатость поверхности | Несколько нанометров |
| Сопротивление (Si-пластина) | 1-30 Ом/см |
| Размеры пластин | 2-дюймовый, 4-дюймовый, 6-дюймовый, нестандартные размеры |
| Толщина кремниевой пластины | 275 мкм, 381 мкм, 525 мкм |
| ТТВ | ≤20 мкм |
| Первичная плоская пластина (Si-пластина) | 15,9 ± 1,65 ммк32,5 ± 2,5 мм |
Применение пластин с золотым покрытием
Корпусирование полупроводников
Пластины с золотым покрытием широко используются вкорпусирование ИС, где ихэлектропроводность, механическая прочность, итепловое рассеяниесвойства обеспечивают надежнуюмежсоединенияисклеиваниев полупроводниковых приборах.
Производство светодиодов
Пластины с золотым покрытием играют решающую роль впроизводство светодиодов, где они улучшаютуправление тепловым режимомиэлектрические характеристики. Золотой слой обеспечивает эффективное рассеивание тепла, выделяемого мощными светодиодами, что способствует увеличению срока службы и повышению эффективности.
Оптоэлектронные приборы
In оптоэлектроника, пластины с золотым покрытием используются в таких устройствах, какфотодетекторы, лазерные диоды, идатчики света. Золотое покрытие обеспечивает превосходноетеплопроводностьиэлектрическая стабильность, обеспечивая стабильную работу устройств, требующих точного управления световыми и электрическими сигналами.
Силовая электроника
Пластины с золотым покрытием необходимы длясиловые электронные устройства, где высокая эффективность и надежность имеют решающее значение. Эти пластины обеспечивают стабильную работупреобразование мощностиирассеивание теплав таких устройствах, каксиловые транзисторыирегуляторы напряжения.
Микроэлектроника и МЭМС
In микроэлектроникаиМЭМС (микроэлектромеханические системы), пластины с золотым покрытием используются для созданиямикроэлектромеханические компонентыгде требуется высокая точность и долговечность. Золотистый слой обеспечивает стабильные электрические характеристики имеханическая защитав чувствительных микроэлектронных устройствах.
Часто задаваемые вопросы (ВиО)
В1: Зачем использовать золото для покрытия пластин?
А1:Золото используется дляпревосходная электропроводность, коррозионная стойкость, иуправление тепловым режимомсвойства. Это гарантируетнадежные соединения, более длительный срок службы устройства, истабильная производительностьв полупроводниковых приложениях.
В2: Каковы преимущества использования пластин с золотым покрытием в полупроводниковых приложениях?
А2:Покрытые золотом пластины обеспечиваютвысокая надежность, долгосрочная стабильность, илучшие электрические и тепловые характеристики. Они также улучшаютсвязующие свойстваи защитить отокислениеикоррозия.
В3: Какую толщину золотого покрытия мне следует выбрать для моего случая?
А3:Идеальная толщина зависит от конкретного применения.10 нмподходит для точного, деликатного применения, в то время как50 нмк100 нмпокрытия используются для устройств большей мощности.500 нмможет использоваться для тяжелых условий эксплуатации, требующих более толстых слоевдолговечностьирассеивание тепла.
В4: Можно ли изготовить пластины по индивидуальному заказу?
А4:Да, пластины доступны в2-дюймовый, 4-дюймовый, и6-дюймовыйстандартных размеров, но мы также можем предоставить индивидуальные размеры, отвечающие вашим конкретным требованиям.
В5: Как золотое покрытие улучшает производительность устройства?
А5:Золото улучшаетсятепловое рассеяние, электропроводность, икоррозионная стойкость, все из которых способствуют более эффективному инадежные полупроводниковые приборыс более длительным сроком эксплуатации.
В6: Каким образом адгезионная пленка улучшает золотое покрытие?
А6:Theхром (Cr)Адгезионная пленка обеспечивает прочное соединение междузолотой слойисубстрат, предотвращая расслоение и обеспечивая целостность пластины в процессе обработки и использования.
Заключение
Наши кремниевые, сапфировые и SiC-пластины с золотым покрытием предлагают передовые решения для полупроводниковых приложений, обеспечивая превосходную электропроводность, рассеивание тепла и коррозионную стойкость. Эти пластины идеально подходят для корпусирования полупроводников, производства светодиодов, оптоэлектроники и других применений. Благодаря высокочистому золоту, регулируемой толщине покрытия и превосходной механической прочности они обеспечивают долговременную надежность и стабильную работу в сложных условиях.
Подробная схема
