Пластина с покрытием Au, сапфировая пластина, кремниевая пластина, пластина SiC, 2 дюйма, 4 дюйма, 6 дюймов, толщина золотого покрытия 10 нм, 50 нм, 100 нм
Основные характеристики
| Особенность | Описание |
| Материалы подложки | Кремний (Si), Сапфир (Al₂O₃), Карбид кремния (SiC) |
| Толщина золотого покрытия | 10нм, 50нм, 100 нм, 500 нм |
| Чистота золота | 99,999%чистота для оптимальной производительности |
| Адгезионная пленка | Хром (Cr), 99,98% чистоты, обеспечивая прочную адгезию |
| Шероховатость поверхности | Несколько нм (гладкая поверхность для точных применений) |
| Сопротивление (Si-пластина) | 1-30 Ом/см(в зависимости от типа) |
| Размеры пластин | 2-дюймовый, 4-дюймовый, 6-дюймовый, и нестандартные размеры |
| Толщина (Si-пластина) | 275мкм, 381мкм, 525мкм |
| TTV (Общее изменение толщины) | ≤20мкм |
| Первичная плоская пластина (Si-пластина) | 15,9 ± 1,65 ммк32,5 ± 2,5 мм |
Почему золотое покрытие так важно в полупроводниковой промышленности
Электропроводность
Золото — один из лучших материалов дляэлектрическая проводимость. Покрытые золотом пластины обеспечивают пути с низким сопротивлением, что необходимо для полупроводниковых приборов, которым требуются быстрые и стабильные электрические соединения.высокая чистотазолота обеспечивает оптимальную проводимость, сводя к минимуму потери сигнала.
Коррозионная стойкость
Золото - этонекоррозионныйи очень устойчив к окислению. Это делает его идеальным для полупроводниковых приложений, которые работают в суровых условиях или подвергаются воздействию высоких температур, влаги или других коррозионных условий. Покрытая золотом пластина сохранит свои электрические свойства и надежность с течением времени, обеспечиваядлительный срок службыдля устройств, в которых он используется.
Управление температурным режимом
Золотоотличная теплопроводностьобеспечивает эффективное рассеивание тепла, выделяемого при работе полупроводниковых приборов. Это особенно важно для мощных приложений, таких каксветодиоды, силовая электроника, иоптоэлектронные приборыгде избыточное тепло может привести к выходу устройства из строя, если не управлять им должным образом.
Механическая прочность
Золотые покрытия обеспечиваютмеханическая защитак пластине, предотвращая повреждение поверхности во время обработки и перемещения. Этот дополнительный уровень защиты гарантирует, что пластины сохранят свою структурную целостность и надежность даже в сложных условиях.
Характеристики после нанесения покрытия
Улучшенное качество поверхности
Золотое покрытие улучшаетгладкость поверхностипластины, что имеет решающее значение длявысокоточныйприложения.шероховатость поверхностиминимизирован до нескольких нанометров, что обеспечивает безупречную поверхность, идеальную для таких процессов, какпроволочное соединение, пайка, ифотолитография.
Улучшенные свойства склеивания и пайки
Золотой слой усиливаетсвязующие свойствавафли, что делает ее идеальной дляпроволочное соединениеисклеивание методом перевернутого кристалла. Это приводит к надежным и долговечным электрическим соединениям вУпаковка ИСиполупроводниковые сборки.
Не подвержен коррозии и долговечен
Золотое покрытие гарантирует, что пластина останется свободной от окисления и деградации даже после длительного воздействия суровых условий окружающей среды. Это способствуетдолгосрочная стабильностьконечного полупроводникового прибора.
Термическая и электрическая стабильность
Покрытые золотом пластины обеспечивают постоянствотепловое рассеиваниеиэлектропроводность, что приводит к лучшей производительности инадежностьустройств с течением времени, даже при экстремальных температурах.
Параметры
| Свойство | Ценить |
| Материалы подложки | Кремний (Si), Сапфир (Al₂O₃), Карбид кремния (SiC) |
| Толщина золотого слоя | 10нм, 50нм, 100 нм, 500 нм |
| Чистота золота | 99,999%(высокая чистота для оптимальной производительности) |
| Адгезионная пленка | Хром (Cr),99,98%чистота |
| Шероховатость поверхности | Несколько нанометров |
| Сопротивление (Si-пластина) | 1-30 Ом/см |
| Размеры пластин | 2-дюймовый, 4-дюймовый, 6-дюймовый, индивидуальные размеры |
| Толщина кремниевой пластины | 275мкм, 381мкм, 525мкм |
| ТТВ | ≤20мкм |
| Первичная плоская пластина (Si-пластина) | 15,9 ± 1,65 ммк32,5 ± 2,5 мм |
Применение пластин с золотым покрытием
Упаковка полупроводников
Пластины с золотым покрытием широко используются вУпаковка ИС, где ихэлектропроводность, механическая прочность, итепловое рассеиваниесвойства обеспечивают надежнуюмежсоединенияисклеиваниев полупроводниковых приборах.
Производство светодиодов
Пластины с золотым покрытием играют решающую роль вПроизводство светодиодов, где они улучшаютуправление температурным режимомиэлектрические характеристики. Золотой слой обеспечивает эффективное рассеивание тепла, выделяемого мощными светодиодами, что способствует увеличению срока службы и повышению эффективности.
Оптоэлектронные приборы
In оптоэлектроника, пластины с золотым покрытием используются в таких устройствах, какфотодетекторы, лазерные диоды, идатчики света. Золотое покрытие обеспечивает превосходныйтеплопроводностьиэлектрическая стабильность, обеспечивая стабильную работу устройств, требующих точного управления световыми и электрическими сигналами.
Силовая электроника
Пластины с золотым покрытием необходимы длясиловые электронные устройства, где высокая эффективность и надежность имеют решающее значение. Эти пластины обеспечивают стабильныепреобразование мощностиирассеивание теплав таких устройствах каксиловые транзисторыирегуляторы напряжения.
Микроэлектроника и МЭМС
In микроэлектроникаиМЭМС (микроэлектромеханические системы), пластины с золотым покрытием используются для созданиямикроэлектромеханические компонентыкоторые требуют высокой точности и долговечности. Золотой слой обеспечивает стабильные электрические характеристики имеханическая защитав чувствительных микроэлектронных устройствах.
Часто задаваемые вопросы (ВиО)
В1: Зачем использовать золото для покрытия пластин?
А1:Золото используется дляпревосходная электропроводность, коррозионная стойкость, иуправление температурным режимомсвойства. Он обеспечиваетнадежные межсоединения, более длительный срок службы устройства, истабильная производительностьв полупроводниковых приложениях.
В2: Каковы преимущества использования пластин с золотым покрытием в полупроводниковых приборах?
А2:Покрытые золотом пластины обеспечиваютвысокая надежность, долгосрочная стабильность, илучшие электрические и тепловые характеристики. Они также улучшаютсвязующие свойстваи защитить отокислениеикоррозия.
В3: Какую толщину золотого покрытия мне следует выбрать для моего случая?
А3:Идеальная толщина зависит от конкретного применения.10нмподходит для точного, деликатного применения, в то время как50нмк100 нмпокрытия используются для устройств большей мощности.500 нмможет использоваться для тяжелых условий эксплуатации, требующих более толстых слоевдолговечностьирассеивание тепла.
В4: Можете ли вы изготовить пластины по индивидуальному заказу?
А4:Да, пластины доступны в2-дюймовый, 4-дюймовый, и6-дюймовыйстандартные размеры, но мы также можем изготовить индивидуальные размеры в соответствии с вашими конкретными требованиями.
В5: Каким образом золотое покрытие улучшает производительность устройства?
А5:Золото улучшаетсятепловое рассеивание, электропроводность, икоррозионная стойкость, все из которых способствуют более эффективному инадежные полупроводниковые приборыс более длительным сроком эксплуатации.
В6: Каким образом адгезионная пленка улучшает золотое покрытие?
А6:Theхром (Cr)адгезионная пленка обеспечивает прочную связь междузолотой слойисубстрат, предотвращая расслоение и обеспечивая целостность пластины во время обработки и использования.
Заключение
Наши покрытые золотом кремниевые, сапфировые и SiC-пластины предлагают передовые решения для полупроводниковых приложений, обеспечивая превосходную электропроводность, рассеивание тепла и коррозионную стойкость. Эти пластины идеально подходят для упаковки полупроводников, производства светодиодов, оптоэлектроники и многого другого. Благодаря высокочистому золоту, настраиваемой толщине покрытия и превосходной механической прочности они обеспечивают долговременную надежность и постоянную производительность в сложных условиях.
Подробная схема
