Подложка из цельного металлического алюминия, отполированная и обработанная по размерам для производства интегральных схем

Краткое описание:

Подложка из монокристаллического металлического алюминия является одной из наиболее часто используемых пластинчатых подложек в полупроводниковой промышленности, а подложка из монокристаллического металлического алюминия является одной из наиболее часто используемых пластинчатых подложек в полупроводниковой промышленности. Подложка из монокристаллического алюминия выращивается методом вытяжки и имеет высокоупорядоченную монокристаллическую структуру с регулярным расположением атомов и небольшим количеством дефектов. Это способствует последующей прецизионной обработке подложки. Благодаря высокой чистоте, превосходным физическим и химическим свойствам и низкой стоимости, подложка из монокристаллического металлического алюминия широко используется во многих областях полупроводниковой и микроэлектроники, таких как интегральные схемы, силовая электроника, оптоэлектроника, МЭМС и т. д. Это один из незаменимых ключевых субстратов в этих областях.


Функции

Спецификация

Ниже приведены характеристики алюминиевой монокристаллической подложки.:
Отличные эксплуатационные характеристики: алюминиевая монокристаллическая подложка может быть разрезана, полирована, протравлена и подвергнута другой обработке для получения пластины необходимого размера и структуры.
Хорошая теплопроводность: Алюминий обладает отличной теплопроводностью, что способствует рассеиванию тепла устройства на подложке.
Коррозионная стойкость: Алюминиевая подложка обладает определенной химической стойкостью к коррозии и может соответствовать требованиям процесса производства полупроводников.
Низкая стоимость: алюминий является распространенным металлическим материалом, затраты на сырье и производство относительно низкие, что способствует снижению затрат на изготовление пластин.
Применение монокристаллической подложки из металлического алюминия.
1.Оптоэлектронные приборы: Алюминиевая подложка имеет важные применения в производстве оптоэлектронных приборов, таких как светодиоды, лазерные диоды и фотодетекторы.
2. Полупроводниковые соединения: Помимо использования кремниевых подложек, при производстве полупроводниковых соединений, таких как GaAs и InP, также используются алюминиевые подложки.
3.Электромагнитное экранирование: алюминий является хорошим материалом для электромагнитного экранирования, алюминиевая подложка может использоваться для изготовления электромагнитных экранирующих крышек, экранирующих коробок и других изделий.
4. Корпусирование электроники: Алюминиевая подложка широко используется в корпусировании полупроводниковых приборов в качестве подложки или выводной рамки.
Наш завод располагает передовым производственным оборудованием и технической командой, что позволяет нам изготавливать подложки из монокристаллического алюминия по индивидуальному заказу в соответствии с требованиями заказчика, учитывая различные характеристики, толщину и форму алюминиевой подложки. Мы будем рады вашим запросам!

Подробная схема

а1
а2