8-дюймовая пластина SiC промышленного класса 4H-N SiC подложка

Краткое описание:

8-дюймовые подложки SiC используются в мощных электронных устройствах, таких как мощные МОП-транзисторы (полевые транзисторы со структурой металл-оксид-полупроводник), диоды Шоттки и другие силовые полупроводниковые приборы.


Функции

В следующей таблице приведены характеристики наших 8-дюймовых пластин SiC:

Характеристики 8-дюймового N-типа SiC DSP

Число Элемент Единица Производство Исследовать Дурачок
1:параметры
1.1 политип -- 4H 4H 4H
1.2 ориентация поверхности ° <11-20>4±0,5 <11-20>4±0,5 <11-20>4±0,5
2:Электрические параметры
2.1 легирующая примесь -- Азот n-типа Азот n-типа Азот n-типа
2.2 удельное сопротивление ом ·см 0,015~0,025 0,01~0,03 NA
3:Механический параметр
3.1 диаметр mm 200±0,2 200±0,2 200±0,2
3.2 толщина мкм 500±25 500±25 500±25
3.3 Ориентация выемки ° [1- 100]±5 [1- 100]±5 [1- 100]±5
3.4 Глубина выемки mm 1~1,5 1~1,5 1~1,5
3.5 ЛТВ мкм ≤5(10мм*10мм) ≤5(10мм*10мм) ≤10(10мм*10мм)
3.6 ТТВ мкм ≤10 ≤10 ≤15
3.7 Поклон мкм -25~25 -45~45 -65~65
3.8 Варп мкм ≤30 ≤50 ≤70
3.9 АСМ nm Ра≤0,2 Ра≤0,2 Ра≤0,2
4:Структура
4.1 плотность микротрубок шт./см2 ≤2 ≤10 ≤50
4.2 содержание металла атомов/см2 ≤1E11 ≤1E11 NA
4.3 ТСД шт./см2 ≤500 ≤1000 NA
4.4 БЛД шт./см2 ≤2000 ≤5000 NA
4.5 ТЕД шт./см2 ≤7000 ≤10000 NA
5.Качество фасада
5.1 передний -- Si Si Si
5.2 отделка поверхности -- Si-face CMP Si-face CMP Si-face CMP
5.3 частица шт./пластина ≤100(размер≥0,3мкм) NA NA
5.4 царапать шт./пластина ≤5,общая длина≤200мм NA NA
5.5 Край
сколы/вмятины/трещины/пятна/загрязнения
-- Никто Никто NA
5.6 Политипные области -- Никто Площадь ≤10% Площадь ≤30%
5.7 передняя маркировка -- Никто Никто Никто
6:Качество спины
6.1 задняя отделка -- C-face MP C-face MP C-face MP
6.2 царапать mm NA NA NA
6.3 Дефекты заднего края
сколы/вмятины
-- Никто Никто NA
6.4 Шероховатость спины nm Ра≤5 Ра≤5 Ра≤5
6.5 Задняя маркировка -- Выемка Выемка Выемка
7:край
7.1 край -- Фаска Фаска Фаска
8:Пакет
8.1 упаковка -- Готов к эпиляции с вакуумом
упаковка
Готов к эпиляции с вакуумом
упаковка
Готов к эпиляции с вакуумом
упаковка
8.2 упаковка -- Многослойный
упаковка кассет
Многослойный
упаковка кассет
Многослойный
упаковка кассет

Подробная схема

асд (1)
асд (2)
асд (3)

  • Предыдущий:
  • Следующий:

  • Напишите здесь свое сообщение и отправьте его нам