8-дюймовая кремниевая пластина производственного класса SiC, подложка из SiC 4H-N.
В таблице ниже приведены технические характеристики наших 8-дюймовых кремниевых пластин SiC:
| Технические характеристики 8-дюймового N-типа SiC DSP-процессора | |||||
| Число | Элемент | Единица | Производство | Исследовать | Дурачок |
| 1:параметры | |||||
| 1.1 | политип | -- | 4H | 4H | 4H |
| 1.2 | ориентация поверхности | ° | <11-20>4±0.5 | <11-20>4±0.5 | <11-20>4±0.5 |
| 2: Электрические параметры | |||||
| 2.1 | легирующая добавка | -- | азот n-типа | азот n-типа | азот n-типа |
| 2.2 | удельное сопротивление | ом ·см | 0,015~0,025 | 0,01~0,03 | NA |
| 3: Механические параметры | |||||
| 3.1 | диаметр | mm | 200±0,2 | 200±0,2 | 200±0,2 |
| 3.2 | толщина | мкм | 500±25 | 500±25 | 500±25 |
| 3.3 | Ориентация выреза | ° | [1- 100]±5 | [1- 100]±5 | [1- 100]±5 |
| 3.4 | Глубина выемки | mm | 1~1,5 | 1~1,5 | 1~1,5 |
| 3.5 | ЛТВ | мкм | ≤5(10 мм*10 мм) | ≤5(10 мм*10 мм) | ≤10(10 мм*10 мм) |
| 3.6 | ТТВ | мкм | ≤10 | ≤10 | ≤15 |
| 3.7 | Поклон | мкм | -25~25 | -45~45 | -65~65 |
| 3.8 | Искажение | мкм | ≤30 | ≤50 | ≤70 |
| 3.9 | АСМ | nm | Ra≤0.2 | Ra≤0.2 | Ra≤0.2 |
| 4: Структура | |||||
| 4.1 | плотность микротрубок | еа/см2 | ≤2 | ≤10 | ≤50 |
| 4.2 | содержание металла | атомов/см2 | ≤1E11 | ≤1E11 | NA |
| 4.3 | ТСД | еа/см2 | ≤500 | ≤1000 | NA |
| 4.4 | БПД | еа/см2 | ≤2000 | ≤5000 | NA |
| 4.5 | ТЕД | еа/см2 | ≤7000 | ≤10000 | NA |
| 5. Качество фасада | |||||
| 5.1 | передний | -- | Si | Si | Si |
| 5.2 | отделка поверхности | -- | Si-face CMP | Si-face CMP | Si-face CMP |
| 5.3 | частица | ea/wafer | ≤100 (размер ≥0,3 мкм) | NA | NA |
| 5.4 | царапать | ea/wafer | ≤5, общая длина ≤200 мм | NA | NA |
| 5.5 | Край сколы/вмятины/трещины/пятна/загрязнения | -- | Никто | Никто | NA |
| 5.6 | Политипные области | -- | Никто | Площадь ≤10% | Площадь ≤30% |
| 5.7 | передняя маркировка | -- | Никто | Никто | Никто |
| 6: Качество задней панели | |||||
| 6.1 | задняя отделка | -- | C-лицо MP | C-лицо MP | C-лицо MP |
| 6.2 | царапать | mm | NA | NA | NA |
| 6.3 | Дефекты задней стороны края сколы/вмятины | -- | Никто | Никто | NA |
| 6.4 | Шероховатость задней поверхности | nm | Ra≤5 | Ra≤5 | Ra≤5 |
| 6.5 | Обратная маркировка | -- | Вырез | Вырез | Вырез |
| 7: край | |||||
| 7.1 | край | -- | Фаска | Фаска | Фаска |
| 8: Упаковка | |||||
| 8.1 | упаковка | -- | Эпилятор готов к использованию с вакуумным насосом. упаковка | Эпилятор готов к использованию с вакуумным насосом. упаковка | Эпилятор готов к использованию с вакуумным насосом. упаковка |
| 8.2 | упаковка | -- | Многопластинчатый упаковка кассеты | Многопластинчатый упаковка кассеты | Многопластинчатый упаковка кассеты |
Подробная схема
Сопутствующие товары
Напишите здесь своё сообщение и отправьте его нам.