8-дюймовая пластина SiC промышленного класса, подложка 4H-N SiC

Краткое описание:

8-дюймовые подложки SiC используются в мощных электронных устройствах, таких как силовые МОП-транзисторы (металл-оксид-полупроводниковые полевые транзисторы), диоды Шоттки и другие силовые полупроводниковые приборы.


Функции

В следующей таблице показаны технические характеристики наших 8-дюймовых пластин SiC:

Характеристики 8-дюймового N-типа SiC DSP

Число Элемент Единица Производство Исследовать Дурачок
1:параметры
1.1 политип -- 4H 4H 4H
1.2 ориентация поверхности ° <11-20>4±0,5 <11-20>4±0,5 <11-20>4±0,5
2:Электрические параметры
2.1 легирующая примесь -- азот n-типа азот n-типа азот n-типа
2.2 удельное сопротивление Ом ·см 0,015~0,025 0,01~0,03 NA
3:Механические параметры
3.1 диаметр mm 200±0,2 200±0,2 200±0,2
3.2 толщина мкм 500±25 500±25 500±25
3.3 Ориентация выемки ° [1- 100]±5 [1- 100]±5 [1- 100]±5
3.4 Глубина выемки mm 1~1,5 1~1,5 1~1,5
3.5 ЛТВ мкм ≤5(10мм*10мм) ≤5(10мм*10мм) ≤10(10мм*10мм)
3.6 ТТВ мкм ≤10 ≤10 ≤15
3.7 Поклон мкм -25~25 -45~45 -65~65
3.8 Варп мкм ≤30 ≤50 ≤70
3.9 АСМ nm Ra≤0,2 Ra≤0,2 Ra≤0,2
4:Структура
4.1 плотность микротрубок шт./см2 ≤2 ≤10 ≤50
4.2 содержание металла атомов/см2 ≤1E11 ≤1E11 NA
4.3 ТСД шт./см2 ≤500 ≤1000 NA
4.4 пограничное расстройство личности шт./см2 ≤2000 ≤5000 NA
4.5 ТЕД шт./см2 ≤7000 ≤10000 NA
5.Качество фасада
5.1 передний -- Si Si Si
5.2 отделка поверхности -- Si-face CMP Si-face CMP Si-face CMP
5.3 частица ea/вафля ≤100(размер ≥0,3 мкм) NA NA
5.4 царапать ea/вафля ≤5,общая длина ≤200 мм NA NA
5.5 Край
сколы/вмятины/трещины/пятна/загрязнения
-- Никто Никто NA
5.6 Политипные области -- Никто Площадь ≤10% Площадь ≤30%
5.7 передняя маркировка -- Никто Никто Никто
6:Качество спинки
6.1 задняя отделка -- C-face MP C-face MP C-face MP
6.2 царапать mm NA NA NA
6.3 Дефекты заднего края
сколы/вмятины
-- Никто Никто NA
6.4 Шероховатость спины nm Ra≤5 Ra≤5 Ra≤5
6.5 Задняя маркировка -- Выемка Выемка Выемка
7:край
7.1 край -- Фаска Фаска Фаска
8:Пакет
8.1 упаковка -- Готов к эпиляции с вакуумом
упаковка
Готов к эпиляции с вакуумом
упаковка
Готов к эпиляции с вакуумом
упаковка
8.2 упаковка -- Многопластинчатый
кассетная упаковка
Многопластинчатый
кассетная упаковка
Многопластинчатый
кассетная упаковка

Подробная схема

асд (1)
асд (2)
асд (3)

  • Предыдущий:
  • Следующий:

  • Напишите здесь свое сообщение и отправьте его нам