6-дюймовые эпитаксиальные кремниевые пластины SiC N/P-типа, принимаем заказы по индивидуальному проекту.
Процесс получения эпитаксиальных пластин из карбида кремния осуществляется методом химического осаждения из газовой фазы (CVD). Ниже приведены соответствующие технические принципы и этапы процесса получения:
Технический принцип:
Химическое осаждение из газовой фазы: Использование исходного газообразного сырья в газовой фазе, при определенных условиях реакции, приводит к его разложению и осаждению на подложке с образованием желаемой тонкой пленки.
Газофазная реакция: В результате пиролиза или крекинга различные газовые компоненты в газовой фазе подвергаются химическим изменениям в реакционной камере.
Этапы процесса подготовки:
Обработка подложки: Подложка подвергается очистке и предварительной обработке поверхности для обеспечения качества и кристалличности эпитаксиальной пластины.
Отладка реакционной камеры: регулировка температуры, давления и расхода реакционной камеры, а также других параметров для обеспечения стабильности и контроля условий реакции.
Подача сырья: подача необходимого газообразного сырья в реакционную камеру с перемешиванием и регулированием скорости потока по мере необходимости.
Процесс реакции: При нагревании реакционной камеры газообразное сырье вступает в химическую реакцию, в результате которой образуется желаемый осадок, а именно пленка карбида кремния.
Охлаждение и выгрузка: По окончании реакции температура постепенно понижается для охлаждения и затвердевания отложений в реакционной камере.
Эпитаксиальный отжиг и постобработка пластин: осажденная эпитаксиальная пластина подвергается отжигу и постобработке для улучшения ее электрических и оптических свойств.
Конкретные этапы и условия процесса подготовки эпитаксиальных пластин из карбида кремния могут варьироваться в зависимости от конкретного оборудования и требований. Вышеизложенное представляет собой лишь общий технологический процесс и принцип действия; конкретные операции необходимо корректировать и оптимизировать в соответствии с реальной ситуацией.
Подробная схема

