6-дюймовые эпитаксиальные кремниевые пластины SiC N/P-типа, принимаем заказы по индивидуальному проекту.

Краткое описание:

Мы предоставляем услуги по изготовлению эпитаксиальных пластин из карбида кремния размером 4, 6, 8 дюймов, а также услуги эпитаксиального литья, включая производство силовых устройств (600–3300 В), таких как SBD, JBS, PiN, MOSFET, JFET, BJT, GTO, IGBT и другие.

Мы можем поставлять 4-дюймовые и 6-дюймовые эпитаксиальные кремниевые пластины для изготовления силовых устройств, включая SBD, JBS, PiN, MOSFET, JFET, BJT, GTO и IGBT, с напряжением от 600 В до 3300 В.


Функции

Процесс получения эпитаксиальных пластин из карбида кремния осуществляется методом химического осаждения из газовой фазы (CVD). Ниже приведены соответствующие технические принципы и этапы процесса получения:

Технический принцип:

Химическое осаждение из газовой фазы: Использование исходного газообразного сырья в газовой фазе, при определенных условиях реакции, приводит к его разложению и осаждению на подложке с образованием желаемой тонкой пленки.

Газофазная реакция: В результате пиролиза или крекинга различные газовые компоненты в газовой фазе подвергаются химическим изменениям в реакционной камере.

Этапы процесса подготовки:

Обработка подложки: Подложка подвергается очистке и предварительной обработке поверхности для обеспечения качества и кристалличности эпитаксиальной пластины.

Отладка реакционной камеры: регулировка температуры, давления и расхода реакционной камеры, а также других параметров для обеспечения стабильности и контроля условий реакции.

Подача сырья: подача необходимого газообразного сырья в реакционную камеру с перемешиванием и регулированием скорости потока по мере необходимости.

Процесс реакции: При нагревании реакционной камеры газообразное сырье вступает в химическую реакцию, в результате которой образуется желаемый осадок, а именно пленка карбида кремния.

Охлаждение и выгрузка: По окончании реакции температура постепенно понижается для охлаждения и затвердевания отложений в реакционной камере.

Эпитаксиальный отжиг и постобработка пластин: осажденная эпитаксиальная пластина подвергается отжигу и постобработке для улучшения ее электрических и оптических свойств.

Конкретные этапы и условия процесса подготовки эпитаксиальных пластин из карбида кремния могут варьироваться в зависимости от конкретного оборудования и требований. Вышеизложенное представляет собой лишь общий технологический процесс и принцип действия; конкретные операции необходимо корректировать и оптимизировать в соответствии с реальной ситуацией.

Подробная схема

WechatIMG321
WechatIMG320

  • Предыдущий:
  • Следующий:

  • Напишите здесь своё сообщение и отправьте его нам.