3-дюймовая пластина SiC высокой чистоты (HPSI) полуизолирующая, 350 мкм, номинальный класс, высший класс
Приложение
Пластины HPSI SiC играют ключевую роль в создании силовых устройств следующего поколения, которые используются в различных высокопроизводительных приложениях:
Системы преобразования энергии: SiC-пластины служат основным материалом для силовых устройств, таких как силовые МОП-транзисторы, диоды и IGBT, которые имеют решающее значение для эффективного преобразования энергии в электрических цепях. Эти компоненты используются в высокоэффективных источниках питания, приводах двигателей и промышленных инверторах.
Электромобили (ЭМ):Растущий спрос на электромобили требует использования более эффективной силовой электроники, и пластины SiC находятся на переднем крае этой трансформации. В силовых агрегатах электромобилей эти пластины обеспечивают высокую эффективность и быстрые возможности переключения, что способствует сокращению времени зарядки, увеличению дальности и повышению общей производительности автомобиля.
Возобновляемая энергия:В системах возобновляемой энергии, таких как солнечная и ветровая энергия, пластины SiC используются в инверторах и преобразователях, которые обеспечивают более эффективное улавливание и распределение энергии. Высокая теплопроводность и превосходное пробивное напряжение SiC гарантируют, что эти системы будут работать надежно даже в экстремальных условиях окружающей среды.
Промышленная автоматизация и робототехника:Высокопроизводительная силовая электроника в системах промышленной автоматизации и робототехнике требует устройств, способных быстро переключаться, обрабатывать большие силовые нагрузки и работать в условиях высокой нагрузки. Полупроводники на основе SiC отвечают этим требованиям, обеспечивая более высокую эффективность и надежность даже в жестких условиях эксплуатации.
Телекоммуникационные системы:В телекоммуникационной инфраструктуре, где критически важны высокая надежность и эффективное преобразование энергии, пластины SiC используются в источниках питания и DC-DC-преобразователях. Устройства SiC помогают снизить потребление энергии и повысить производительность систем в центрах обработки данных и сетях связи.
Обеспечивая надежную основу для высокомощных приложений, пластина HPSI SiC позволяет разрабатывать энергоэффективные устройства, помогая отраслям перейти на более экологичные и устойчивые решения.
Характеристики
операционный | Производственный класс | Исследовательский уровень | Оценка манекена |
Диаметр | 75,0 мм ± 0,5 мм | 75,0 мм ± 0,5 мм | 75,0 мм ± 0,5 мм |
Толщина | 350 мкм ± 25 мкм | 350 мкм ± 25 мкм | 350 мкм ± 25 мкм |
Ориентация пластины | По оси: <0001> ± 0,5° | По оси: <0001> ± 2,0° | По оси: <0001> ± 2,0° |
Плотность микротрубок для 95% пластин (MPD) | ≤ 1 см⁻² | ≤ 5 см⁻² | ≤ 15 см⁻² |
Электрическое сопротивление | ≥ 1E7 Ом·см | ≥ 1E6 Ом·см | ≥ 1E5 Ом·см |
Легирующая примесь | Нелегированный | Нелегированный | Нелегированный |
Первичная плоская ориентация | {11-20} ± 5,0° | {11-20} ± 5,0° | {11-20} ± 5,0° |
Длина первичной плоскости | 32,5 мм ± 3,0 мм | 32,5 мм ± 3,0 мм | 32,5 мм ± 3,0 мм |
Длина вторичной плоскости | 18,0 мм ± 2,0 мм | 18,0 мм ± 2,0 мм | 18,0 мм ± 2,0 мм |
Вторичная плоская ориентация | Si лицевой стороной вверх: 90° по часовой стрелке от первичной плоскости ± 5,0° | Si лицевой стороной вверх: 90° по часовой стрелке от первичной плоскости ± 5,0° | Si лицевой стороной вверх: 90° по часовой стрелке от первичной плоскости ± 5,0° |
Исключение кромки | 3 мм | 3 мм | 3 мм |
LTV/TTV/Бук/Варп | 3 мкм/10 мкм/±30 мкм/40 мкм | 3 мкм/10 мкм/±30 мкм/40 мкм | 5 мкм/15 мкм/±40 мкм/45 мкм |
Шероховатость поверхности | C-face: полированная, Si-face: CMP | C-face: полированная, Si-face: CMP | C-face: полированная, Si-face: CMP |
Трещины (проверяются с помощью высокоинтенсивного света) | Никто | Никто | Никто |
Шестигранные пластины (проверены с помощью высокоинтенсивного света) | Никто | Никто | Общая площадь 10% |
Политипные области (проверяются с помощью света высокой интенсивности) | Общая площадь 5% | Общая площадь 5% | Общая площадь 10% |
Царапины (проверяются с помощью мощного света) | ≤ 5 царапин, общая длина ≤ 150 мм | ≤ 10 царапин, общая длина ≤ 200 мм | ≤ 10 царапин, общая длина ≤ 200 мм |
Сколы кромок | Не допускается ширина и глубина ≥ 0,5 мм | Допускается 2, ширина и глубина ≤ 1 мм | допускается 5, ширина и глубина ≤ 5 мм |
Поверхностное загрязнение (проверяется с помощью высокоинтенсивного света) | Никто | Никто | Никто |
Основные преимущества
Превосходные тепловые характеристики: высокая теплопроводность SiC обеспечивает эффективное рассеивание тепла в силовых устройствах, позволяя им работать на более высоких уровнях мощности и частотах без перегрева. Это приводит к созданию более компактных и эффективных систем и более длительному сроку службы.
Высокое напряжение пробоя: благодаря более широкой запрещенной зоне по сравнению с кремнием пластины SiC поддерживают высоковольтные приложения, что делает их идеальными для силовых электронных компонентов, которые должны выдерживать высокие напряжения пробоя, например, в электромобилях, сетевых энергосистемах и системах возобновляемой энергии.
Снижение потерь мощности: низкое сопротивление и высокая скорость переключения устройств SiC приводят к снижению потерь энергии во время работы. Это не только повышает эффективность, но и повышает общую экономию энергии в системах, в которых они развернуты.
Повышенная надежность в суровых условиях: прочные свойства материала SiC позволяют ему работать в экстремальных условиях, таких как высокие температуры (до 600°C), высокие напряжения и высокие частоты. Это делает пластины SiC подходящими для требовательных промышленных, автомобильных и энергетических приложений.
Энергоэффективность: устройства SiC обеспечивают более высокую плотность мощности, чем традиционные устройства на основе кремния, уменьшая размер и вес систем электропитания, одновременно повышая их общую эффективность. Это приводит к экономии средств и уменьшению воздействия на окружающую среду в таких приложениях, как возобновляемая энергия и электромобили.
Масштабируемость: 3-дюймовый диаметр и точные допуски при изготовлении пластины HPSI SiC гарантируют ее масштабируемость для массового производства, отвечая как исследовательским, так и коммерческим производственным требованиям.
Заключение
Пластина HPSI SiC диаметром 3 дюйма и толщиной 350 мкм ± 25 мкм является оптимальным материалом для следующего поколения высокопроизводительных силовых электронных устройств. Уникальное сочетание теплопроводности, высокого пробивного напряжения, низких потерь энергии и надежности в экстремальных условиях делает ее важнейшим компонентом для различных приложений в области преобразования энергии, возобновляемой энергии, электромобилей, промышленных систем и телекоммуникаций.
Эта пластина SiC особенно подходит для отраслей, стремящихся достичь более высокой эффективности, большей экономии энергии и улучшенной надежности системы. Поскольку технология силовой электроники продолжает развиваться, пластина HPSI SiC обеспечивает основу для разработки энергоэффективных решений следующего поколения, способствуя переходу к более устойчивому будущему с низким уровнем выбросов углерода.
Подробная схема



