3-дюймовая 76,2-мм 4H-полупроводниковая пластина-подложка из карбида кремния с полуизоляционными пластинами из карбида кремния

Краткое описание:

Высококачественные монокристаллические пластины SiC (карбида кремния) для электронной и оптоэлектронной промышленности. 3-дюймовые пластины SiC – это полупроводниковый материал нового поколения, полуизолирующие пластины карбида кремния диаметром 3 дюйма. Эти пластины предназначены для изготовления силовых, радиочастотных и оптоэлектронных устройств.


Функции

Описание

3-дюймовые полуизолированные пластины 4H из карбида кремния (SiC) — широко используемый полупроводниковый материал. 4H обозначает тетрагексаэдрическую кристаллическую структуру. Полуизоляция означает, что подложка обладает высоким сопротивлением и может быть в некоторой степени изолирована от протекающего тока.

Такие подложки имеют следующие характеристики: высокая теплопроводность, низкие потери проводимости, отличная устойчивость к высоким температурам и отличная механическая и химическая стабильность. Поскольку карбид кремния имеет широкую энергетическую щель и может выдерживать высокие температуры и условия высокого электрического поля, полуизолированные пластины 4H-SiC широко используются в силовой электронике и радиочастотных (РЧ) устройствах.

Основные области применения полуизолированных пластин 4H-SiC включают:

1. Силовая электроника: пластины 4H-SiC могут использоваться для производства силовых коммутационных устройств, таких как МОП-транзисторы (полевые транзисторы со структурой металл-оксид-полупроводник), БТИЗ (биполярные транзисторы с изолированным затвором) и диоды Шоттки. Эти устройства обладают меньшими потерями проводимости и коммутации в условиях высокого напряжения и высоких температур, а также обеспечивают более высокую эффективность и надежность.

2. Радиочастотные (РЧ) устройства: полуизолированные пластины 4H-SiC могут использоваться для изготовления мощных высокочастотных усилителей мощности, чип-резисторов, фильтров и других устройств. Карбид кремния обладает лучшими высокочастотными характеристиками и термостабильностью благодаря большей скорости электронного дрейфа насыщения и более высокой теплопроводности.

3--Оптоэлектронные приборы: полуизолированные пластины 4H-SiC могут использоваться для изготовления мощных лазерных диодов, детекторов УФ-излучения и оптоэлектронных интегральных схем.

С точки зрения направления рынка, спрос на полуизолированные пластины 4H-SiC увеличивается с ростом областей силовой электроники, радиочастот и оптоэлектроники. Это связано с тем, что карбид кремния имеет широкий спектр применения, включая энергоэффективность, электромобили, возобновляемую энергетику и связь. В будущем рынок полуизолированных пластин 4H-SiC остается весьма перспективным и, как ожидается, заменит традиционные кремниевые материалы в различных приложениях.

Подробная схема

4H-Semi SiC подложка пластина Полуизоляционные пластины SiC из карбида кремния (1)
4H-Semi SiC подложка пластина Полуизоляционные пластины SiC из карбида кремния (2)
4H-Semi SiC подложка пластина Полуизоляционные пластины SiC из карбида кремния (3)

  • Предыдущий:
  • Следующий:

  • Напишите здесь свое сообщение и отправьте его нам