Новости компании
-
Фотоинтеграционная схема на основе пластины LiTaO3 — волновод с низкими потерями на основе танталата лития на диэлектрической подложке для нелинейной фотоники на кристалле.
Аннотация: Мы разработали волновод на основе танталата лития с диэлектрической проницаемостью 1550 нм, обладающий потерями 0,28 дБ/см и добротностью кольцевого резонатора 1,1 миллиона. Исследовано применение нелинейности χ(3) в нелинейной фотонике. Рассмотрены преимущества ниобата лития...Читать далее -
XKH — Обмен знаниями — Что такое технология нарезки пластин?
Технология нарезки пластин, как критически важный этап в процессе производства полупроводников, напрямую связана с производительностью чипов, выходом годных изделий и производственными затратами. #01 История и значение нарезки пластин 1.1 Определение нарезки пластин Нарезка пластин (также известная как...)Читать далее -
Тонкопленочный танталат лития (LTOI): перспективный материал для высокоскоростных модуляторов?
Тонкопленочные материалы на основе танталата лития (LTOI) становятся важной новой силой в области интегральной оптики. В этом году было опубликовано несколько высококачественных работ по модуляторам на основе LTOI, при этом высококачественные пластины LTOI были предоставлены профессором Синь Оу из Шанхайского института...Читать далее -
Глубокое понимание системы статистического контроля процессов (SPC) в производстве кремниевых пластин.
Статистический контроль процессов (SPC) — важнейший инструмент в процессе производства кремниевых пластин, используемый для мониторинга, контроля и повышения стабильности различных этапов производства. 1. Обзор системы SPC SPC — это метод, использующий статистический контроль процессов...Читать далее -
Почему эпитаксия проводится на подложке в виде кремниевой пластины?
Наращивание дополнительного слоя атомов кремния на кремниевой подложке имеет ряд преимуществ: В процессах производства кремниевых микросхем по технологии CMOS эпитаксиальный рост (ЭПИ) на подложке является критически важным этапом процесса. 1. Улучшение качества кристалла...Читать далее -
Принципы, процессы, методы и оборудование для очистки кремниевых пластин
Влажная очистка (Wet Clean) — один из важнейших этапов в процессах производства полупроводников, направленный на удаление различных загрязнений с поверхности пластины для обеспечения возможности выполнения последующих технологических этапов на чистой поверхности. ...Читать далее -
Взаимосвязь между кристаллическими плоскостями и ориентацией кристалла.
Кристаллические плоскости и кристаллическая ориентация — два ключевых понятия в кристаллографии, тесно связанных с кристаллической структурой в технологии интегральных схем на основе кремния. 1. Определение и свойства кристаллической ориентации. Кристаллическая ориентация представляет собой определенное направление...Читать далее