В связи с непрерывным развитием полупроводниковых технологий, в полупроводниковой промышленности и даже в фотоэлектрической промышленности требования к качеству поверхности подложек или эпитаксиальных слоев также очень строгие. Итак, каковы требования к качеству пластин?сапфировая пластинкаВ качестве примера, какие показатели можно использовать для оценки качества поверхности кремниевых пластин?
Какие показатели используются для оценки качества кремниевых пластин?
Три показателя
Для сапфировых пластин показателями оценки являются общее отклонение толщины (TTV), изгиб (Bow) и деформация (Warp). Эти три параметра в совокупности отражают плоскостность и равномерность толщины кремниевой пластины и позволяют измерить степень волнистости пластины. Волнистость в сочетании с плоскостностью позволяет оценить качество поверхности пластины.
Что такое TTV, BOW, Warp?
TTV (Total Thickness Variation)
TTV — это разница между максимальной и минимальной толщиной пластины. Этот параметр является важным показателем, используемым для оценки равномерности толщины пластины. В полупроводниковом процессе толщина пластины должна быть очень равномерной по всей поверхности. Измерения обычно проводятся в пяти точках на пластине, и вычисляется разница. В конечном итоге, это значение является важным критерием для оценки качества пластины.
Поклон
В полупроводниковой промышленности изгиб пластины (bow) обозначает её деформацию, определяющую расстояние между серединой незакреплённой пластины и опорной плоскостью. Вероятно, это слово происходит от описания формы объекта в изогнутом состоянии, например, изогнутой формы лука. Значение изгиба определяется путём измерения отклонения между центром и краем кремниевой пластины. Это значение обычно выражается в микрометрах (мкм).
Искажение
Деформация — это глобальное свойство кремниевых пластин, измеряющее разницу между максимальным и минимальным расстоянием между серединой свободно закрепленной пластины и опорной плоскостью. Она представляет собой расстояние от поверхности кремниевой пластины до плоскости.
В чём разница между TTV, Bow и Warp?
Метод TTV фокусируется на изменениях толщины и не учитывает изгиб или деформацию пластины.
При проектировании лука основное внимание уделяется общему изгибу, в первую очередь изгибу центральной точки и кромки.
Деформация — это более комплексное явление, включающее изгиб и скручивание всей поверхности пластины.
Хотя эти три параметра связаны с формой и геометрическими свойствами кремниевой пластины, они измеряются и описываются по-разному, и их влияние на полупроводниковый процесс и обработку пластин также различно.
Чем меньше значения этих трех параметров, тем лучше, и чем больше значение параметра, тем сильнее негативное влияние на процесс производства полупроводников. Поэтому, как специалисты в полупроводниковой отрасли, мы должны понимать важность параметров профиля пластины для всего технологического процесса, и при производстве полупроводников необходимо уделять внимание деталям.
(цензура)
Дата публикации: 24 июня 2024 г.