В последние годы, с постоянным проникновением в нисходящие приложения, такие как новые энергетические транспортные средства, фотоэлектрическая генерация энергии и хранение энергии, SiC, как новый полупроводниковый материал, играет важную роль в этих областях. Согласно отчету Yole Intelligence Power SiC Market Report, выпущенному в 2023 году, прогнозируется, что к 2028 году объем мирового рынка силовых SiC-устройств достигнет почти 9 миллиардов долларов, что представляет собой рост примерно на 31% по сравнению с 2022 годом. Общий объем рынка SiC-полупроводников демонстрирует устойчивую тенденцию к расширению.
Среди многочисленных рыночных приложений доминируют новые энергетические транспортные средства с долей рынка 70%. В настоящее время Китай стал крупнейшим в мире производителем, потребителем и экспортером новых энергетических транспортных средств. По данным «Nikkei Asian Review», в 2023 году благодаря новым энергетическим транспортным средствам экспорт автомобилей из Китая впервые превзошел Японию, что сделало Китай крупнейшим в мире экспортером автомобилей.
Столкнувшись с растущим рыночным спросом, китайская промышленность SiC получает критически важную возможность развития.
После публикации «Тринадцатого пятилетнего плана» по национальным научно-техническим инновациям Государственным советом в июле 2016 года разработка полупроводниковых чипов третьего поколения привлекла большое внимание правительства и получила положительные отклики и широкую поддержку в различных регионах. К августу 2021 года Министерство промышленности и информационных технологий (MIIT) дополнительно включило полупроводники третьего поколения в «Четырнадцатый пятилетний план» по развитию промышленных научно-технических инноваций, придав дополнительный импульс росту внутреннего рынка SiC.
Под влиянием как рыночного спроса, так и политики, внутренние проекты SiC-индустрии появляются быстро, как грибы после дождя, представляя ситуацию широкомасштабного развития. Согласно нашим неполным статистическим данным, на данный момент строительные проекты, связанные с SiC, были развернуты по крайней мере в 17 городах. Среди них Цзянсу, Шанхай, Шаньдун, Чжэцзян, Гуандун, Хунань, Фуцзянь и другие регионы стали важными центрами развития SiC-индустрии. В частности, с запуском нового проекта ReTopTech в производство, он еще больше укрепит всю внутреннюю цепочку полупроводниковой промышленности третьего поколения, особенно в Гуандуне.
Следующим макетом для ReTopTech является 8-дюймовая подложка SiC. Хотя 6-дюймовые подложки SiC в настоящее время доминируют на рынке, тенденция развития отрасли постепенно смещается в сторону 8-дюймовых подложек из-за соображений снижения стоимости. Согласно прогнозам GTAT, ожидается, что стоимость 8-дюймовых подложек снизится на 20–35% по сравнению с 6-дюймовыми подложками. В настоящее время известные производители SiC, такие как Wolfspeed, ST, Coherent, Soitec, Sanan, Taike Tianrun и Xilinx Integration, как отечественные, так и международные, начали постепенно переходить на 8-дюймовые подложки.
В этом контексте ReTopTech планирует в будущем создать Центр исследований и разработок по росту и эпитаксии кристаллов большого размера. Компания будет сотрудничать с местными ключевыми лабораториями для сотрудничества в области совместного использования инструментов и оборудования и исследования материалов. Кроме того, ReTopTech планирует усилить инновационное сотрудничество в области технологий обработки кристаллов с основными производителями оборудования и заняться совместными инновациями с ведущими предприятиями по переработке в области исследований и разработок автомобильных устройств и модулей. Эти меры направлены на повышение уровня исследований и разработок и технологий индустриализации производства в Китае в области 8-дюймовых платформ подложек.
Полупроводники третьего поколения, главным представителем которых является SiC, повсеместно признаны одним из самых перспективных подвидов во всей полупроводниковой промышленности. Китай обладает полным преимуществом промышленной цепочки в полупроводниках третьего поколения, охватывающим оборудование, материалы, производство и приложения, с потенциалом установления глобальной конкурентоспособности.
Время публикации: 08.04.2024