Новости
-
Почему у кремниевых пластин есть плоские участки или выемки?
Кремниевые пластины, являющиеся основой интегральных схем и полупроводниковых устройств, обладают интересной особенностью – сплющенным краем или крошечной выемкой сбоку. Эта небольшая деталь на самом деле играет важную роль в обработке пластин и изготовлении устройств. Будучи ведущим производителем кремниевых пластин...Читать далее -
Что такое сколы на кремниевой пластине и как можно решить эту проблему?
Что такое сколы на кремниевой пластине и как их можно решить? Нарезка кремниевых пластин — критически важный процесс в полупроводниковом производстве, оказывающий прямое влияние на качество и производительность конечного чипа. В реальном производстве сколы на пластинах — особенно сколы с лицевой и обратной стороны — являются частой и серьезной проблемой...Читать далее -
Сапфировые подложки с заданным рисунком и планарные подложки: механизмы и влияние на эффективность извлечения света в светодиодах на основе нитрида галлия.
В светодиодах на основе нитрида галлия (GaN) непрерывный прогресс в технологиях эпитаксиального роста и архитектуре устройств привел к тому, что внутренняя квантовая эффективность (IQE) все больше приближается к своему теоретическому максимуму. Несмотря на эти достижения, общая светоотдача светодиодов остается фундаментальной...Читать далее -
Понимание различий между полуизолирующими и N-типовыми кремниевыми карбидами для радиочастотных приложений
Карбид кремния (SiC) стал важнейшим материалом в современной электронике, особенно для применений, связанных с высокими мощностями, высокими частотами и высокими температурами. Его превосходные свойства, такие как широкая запрещенная зона, высокая теплопроводность и высокое напряжение пробоя, делают SiC идеальным материалом...Читать далее -
Как оптимизировать затраты на закупку высококачественных кремниевых карбидных пластин
Почему кремниевые карбидные пластины кажутся дорогими — и почему это мнение неполное. Кремниевые карбидные (SiC) пластины часто воспринимаются как изначально дорогие материалы в производстве силовых полупроводников. Хотя это мнение не совсем безосновательно, оно также неполное. Настоящая проблема заключается не в…Читать далее -
Как можно истончить пластину до «сверхтонкой» толщины?
Как можно уменьшить толщину пластины до «сверхтонкой»? Что именно представляет собой сверхтонкая пластина? Типичные диапазоны толщины (например, пластины 8″/12″): Стандартная пластина: 600–775 мкм; Тонкая пластина: 150–200 мкм; Сверхтонкая пластина: менее 100 мкм; Чрезвычайно тонкая пластина: 50 мкм, 30 мкм или даже 10–20 мкм. Зачем...Читать далее -
Как SiC и GaN совершают революцию в корпусировании силовых полупроводниковых устройств
В полупроводниковой промышленности происходят кардинальные изменения, обусловленные быстрым внедрением широкозонных материалов. Карбид кремния (SiC) и нитрид галлия (GaN) находятся в авангарде этой революции, позволяя создавать силовые устройства следующего поколения с более высокой эффективностью и более быстрым переключением...Читать далее -
FOUP None и FOUP Full Form: Полное руководство для инженеров-полупроводниковщиков
FOUP расшифровывается как Front-Opening Unified Pod (унифицированный контейнер с фронтальным открыванием) — это стандартизированный контейнер, используемый в современном полупроводниковом производстве для безопасной транспортировки и хранения кремниевых пластин. По мере увеличения размеров пластин и повышения чувствительности производственных процессов, поддержание чистой и контролируемой среды для пластин стало…Читать далее -
От кремния к карбиду кремния: как материалы с высокой теплопроводностью меняют представление об упаковке микросхем
Кремний долгое время был краеугольным камнем полупроводниковых технологий. Однако по мере увеличения плотности транзисторов и роста мощности современных процессоров и силовых модулей, материалы на основе кремния сталкиваются с фундаментальными ограничениями в области теплоотвода и механической стабильности. Кремний...Читать далее -
Почему высокочистые кремниевые карбидные пластины имеют решающее значение для силовой электроники следующего поколения?
1. От кремния к карбиду кремния: смена парадигмы в силовой электронике. Более полувека кремний был основой силовой электроники. Однако по мере того, как электромобили, системы возобновляемой энергии, центры обработки данных с использованием искусственного интеллекта и аэрокосмические платформы стремятся к более высоким напряжениям и более высоким температурам...Читать далее -
Разница между 4H-SiC и 6H-SiC: какая подложка необходима для вашего проекта?
Карбид кремния (SiC) перестал быть просто нишевым полупроводником. Его исключительные электрические и тепловые свойства делают его незаменимым для силовой электроники следующего поколения, инверторов для электромобилей, радиочастотных устройств и высокочастотных приложений. Среди полиморфных модификаций SiC на рынке доминируют 4H-SiC и 6H-SiC, но...Читать далее -
Что делает сапфировую подложку высококачественной для полупроводниковых применений?
Введение. Сапфировые подложки играют основополагающую роль в современном производстве полупроводников, особенно в оптоэлектронике и в разработке широкозонных устройств. Будучи монокристаллической формой оксида алюминия (Al₂O₃), сапфир предлагает уникальное сочетание механической твердости, термической стабильности...Читать далее