Новости
-
Технические характеристики и параметры полированных монокристаллических кремниевых пластин
В бурно развивающемся процессе полупроводниковой промышленности полированные монокристаллические кремниевые пластины играют решающую роль. Они служат основным материалом для производства различных микроэлектронных устройств. От сложных и точных интегральных схем до высокоскоростных микропроцессоров и...Читать далее -
Как карбид кремния (SiC) применяется в очках дополненной реальности?
С быстрым развитием технологии дополненной реальности (AR) умные очки, как важный носитель технологии AR, постепенно переходят от концепции к реальности. Однако широкое внедрение умных очков по-прежнему сталкивается со многими техническими проблемами, особенно в плане отображения ...Читать далее -
Культурное влияние и символизм цветного сапфира XINKEHUI
Культурное влияние и символизм цветных сапфиров XINKEHUI Достижения в технологии синтетических драгоценных камней позволили воссоздать сапфиры, рубины и другие кристаллы в различных цветах. Эти оттенки не только сохраняют визуальную привлекательность натуральных драгоценных камней, но и несут культурное значение...Читать далее -
Корпус для часов из сапфирового стекла — новый тренд в мире — XINKEHUI Предоставляет вам несколько вариантов
Корпуса часов из сапфира приобретают все большую популярность в индустрии роскошных часов благодаря своей исключительной прочности, устойчивости к царапинам и очевидной эстетической привлекательности. Известные своей прочностью и способностью выдерживать ежедневный износ, сохраняя при этом безупречный внешний вид, ...Читать далее -
LiTaO3 Wafer PIC — волновод на основе танталата лития на изоляторе с низкими потерями для нелинейной фотоники на кристалле
Аннотация: Мы разработали волновод на основе танталата лития с длиной волны 1550 нм на основе изолятора с потерями 0,28 дБ/см и добротностью кольцевого резонатора 1,1 млн. Было изучено применение нелинейности χ(3) в нелинейной фотонике. Преимущества ниобата лития...Читать далее -
XKH-Обмен знаниями-Что такое технология резки пластин?
Технология резки пластин, как критически важный этап в процессе производства полупроводников, напрямую связана с производительностью чипов, выходом продукции и себестоимостью производства. #01 Предыстория и значение резки пластин 1.1 Определение резки пластин Резка пластин (также известная как скрей...Читать далее -
Тонкопленочный танталат лития (LTOI): новый перспективный материал для высокоскоростных модуляторов?
Материал из тонкопленочного танталата лития (LTOI) становится новой значительной силой в области интегральной оптики. В этом году было опубликовано несколько работ высокого уровня по модуляторам LTOI, высококачественные пластины LTOI были предоставлены профессором Синь Оу из Шанхайского ин-та...Читать далее -
Глубокое понимание системы SPC в производстве пластин
SPC (статистический контроль процесса) — важнейший инструмент в процессе производства пластин, используемый для мониторинга, контроля и повышения стабильности различных этапов производства. 1. Обзор системы SPC SPC — это метод, который использует ста...Читать далее -
Почему эпитаксия выполняется на пластинчатой подложке?
Выращивание дополнительного слоя атомов кремния на подложке из кремниевой пластины имеет несколько преимуществ: В процессах производства кремния КМОП эпитаксиальный рост (ЭПИ) на подложке из пластины является критически важным этапом процесса. 1. Улучшение качества кристалла...Читать далее -
Принципы, процессы, методы и оборудование для очистки пластин
Влажная очистка (Wet Clean) — один из важнейших этапов в процессах производства полупроводников, направленный на удаление различных загрязнений с поверхности пластины для обеспечения возможности выполнения последующих этапов процесса на чистой поверхности. ...Читать далее -
Связь между кристаллическими плоскостями и ориентацией кристалла.
Кристаллические плоскости и кристаллическая ориентация являются двумя основными концепциями в кристаллографии, тесно связанными со структурой кристалла в технологии кремниевых интегральных схем. 1. Определение и свойства кристаллической ориентации Кристаллическая ориентация представляет собой определенное направление...Читать далее -
Каковы преимущества процессов сквозного стеклянного отверстия (TGV) и сквозного кремниевого отверстия (TSV) по сравнению с TGV?
Преимущества процессов сквозного стеклянного отверстия (TGV) и сквозного кремниевого отверстия (TSV) по сравнению с TGV заключаются в следующем: (1) превосходные высокочастотные электрические характеристики. Стеклянный материал является изолятором, диэлектрическая проницаемость составляет всего около 1/3 от диэлектрической проницаемости кремниевого материала, а коэффициент потерь равен 2-...Читать далее