Керамический зажим из карбида кремния для пластин из SiC, сапфира и кремния GAA.
Подробная схема
Обзор керамического патрона из карбида кремния (SiC).
ОнКерамический патрон из карбида кремнияЭто высокопроизводительная платформа, разработанная для контроля полупроводников, изготовления пластин и склеивания. Создана с использованием передовых керамических материалов, включаяспеченный SiC (SSiC), Реакционно-связанный SiC (RSiC), нитрид кремния, инитрид алюминия—это предлагаетвысокая жесткость, низкое термическое расширение, превосходная износостойкость и длительный срок службы..
Благодаря высокоточной конструкции и современной полировке, патрон обеспечивает...субмикронная плоскостность, зеркальная поверхность и долговременная стабильность размеров.что делает его идеальным решением для критически важных полупроводниковых процессов.
Основные преимущества
-
Высокая точность
Плоскостность контролируется внутри0,3–0,5 мкм, обеспечивая стабильность пластин и стабильную точность процесса. -
Полировка зеркала
ДостигаетRa 0,02 мкмШероховатость поверхности, минимизирующая царапины и загрязнения пластин — идеально подходит для сверхчистых помещений. -
Сверхлегкий
Более прочные и при этом более легкие, чем кварцевые или металлические подложки, что улучшает управление движением, отзывчивость и точность позиционирования. -
Высокая жесткость
Исключительно высокий модуль Юнга обеспечивает стабильность размеров при больших нагрузках и высокоскоростной работе. -
Низкий коэффициент теплового расширения
Коэффициент теплового расширения (КТР) точно соответствует КТР кремниевых пластин, что снижает термическое напряжение и повышает надежность процесса. -
Исключительная износостойкость
Исключительная твердость обеспечивает сохранение плоскостности и точности даже при длительном использовании с высокой частотой.
Производственный процесс
-
Подготовка сырья
Высокочистые порошки карбида кремния с контролируемым размером частиц и сверхнизким содержанием примесей. -
Формование и спекание
Такие методы, какБеспрессовое спекание (SSiC) or реакционное связывание (RSiC)производят плотные, однородные керамические подложки. -
Прецизионная обработка
Шлифовка на станках с ЧПУ, лазерная обрезка и сверхточная обработка обеспечивают допуск ±0,01 мм и параллельность ≤3 мкм. -
Обработка поверхности
Многоступенчатая шлифовка и полировка до Ra 0,02 мкм; по желанию могут быть нанесены покрытия для повышения коррозионной стойкости или улучшения фрикционных свойств. -
Контроль качества и инспекция
Интерферометры и приборы для измерения шероховатости позволяют проверить соответствие техническим требованиям к полупроводниковым материалам.
Технические характеристики
| Параметр | Ценить | Единица |
|---|---|---|
| Плоскость | ≤0,5 | мкм |
| Размеры пластин | 6'', 8'', 12'' (возможен заказ по индивидуальному дизайну) | — |
| Тип поверхности | Штифтовой тип / Кольцевой тип | — |
| высота штифта | 0,05–0,2 | mm |
| Минимальный диаметр штифта | ϕ0.2 | mm |
| Минимальное расстояние между штифтами | 3 | mm |
| Минимальная ширина уплотнительного кольца | 0.7 | mm |
| Шероховатость поверхности | Ra 0.02 | мкм |
| Допуск по толщине | ±0,01 | mm |
| Допуск по диаметру | ±0,01 | mm |
| терпимость к параллелизму | ≤3 | мкм |
Основные области применения
-
Оборудование для контроля качества полупроводниковых пластин
-
Системы изготовления и переноса кремниевых пластин
-
Инструменты для склеивания и упаковки кремниевых пластин
-
Передовые технологии производства оптоэлектронных устройств
-
Прецизионные инструменты, требующие идеально ровных и идеально чистых поверхностей.
Вопросы и ответы – Керамический патрон из карбида кремния
В1: Чем отличаются керамические патроны из карбида кремния от кварцевых или металлических патронов?
A1: Зажимы из карбида кремния легче, жестче и имеют коэффициент теплового расширения, близкий к кремниевым пластинам, что минимизирует термическую деформацию. Они также обладают превосходной износостойкостью и более длительным сроком службы.
В2: Какого уровня плоскостности можно достичь?
A2: Контролируется в пределах0,3–0,5 мкмотвечающие строгим требованиям производства полупроводников.
В3: Не поцарапает ли поверхность пластины?
A3: Нет — отполировано до зеркального блескаRa 0,02 мкм, что обеспечивает удобство использования без царапин и снижает образование частиц.
Вопрос 4: Какие размеры кремниевых пластин поддерживаются?
Формат А4: Стандартные размеры6'', 8'' и 12''с возможностью индивидуальной настройки.
В5: Каково тепловое сопротивление?
A5: Керамика SiC обеспечивает превосходные характеристики при высоких температурах с минимальной деформацией при термических циклах.
О нас
Компания XKH специализируется на высокотехнологичной разработке, производстве и продаже специального оптического стекла и новых кристаллических материалов. Наша продукция используется в оптической электронике, бытовой электронике и военной промышленности. Мы предлагаем сапфировые оптические компоненты, защитные крышки для объективов мобильных телефонов, керамику, LT, карбид кремния (SIC), кварц и полупроводниковые кристаллические пластины. Благодаря высококвалифицированным специалистам и современному оборудованию мы преуспеваем в обработке нестандартной продукции, стремясь стать ведущим высокотехнологичным предприятием в области оптоэлектронных материалов.









